Tecnologia PCB - In che modo i PCB duplex utilizzano reti di alimentazione e messa a terra?

Ecco alcune misure preventive comuni. Utilizzare PCB multistrato il più possibile, piani di terra e piani di potenza, e linee di segnale ben disposte: la distanza tra terra può ridurre l'impedenza di modalità comune e percepire l'accoppiamento a PCB bifacciali da 1/10 a 1/100 a PCB bifacciali. Ogni livello di segnale è il più vicino possibile allo strato di potenza o allo strato di terra.

Per PCB ad alta densità con componenti sulla superficie superiore e inferiore, con connettori molto corti e molte posizioni di riempimento, prendere in considerazione l'utilizzo di cavi interni. Per PCB duplex, si prega di utilizzare reti di alimentazione e terra strettamente intrecciate. La linea elettrica è vicina alla linea di terra e collegarla tra le linee verticali e orizzontali o l'area riempita il più possibile.

Regolando il layout e il routing PCB, ESD può essere ben protetto. L'elettricità statica dal corpo umano, dall'ambiente e persino dalle apparecchiature elettroniche può causare vari danni ai chip semiconduttori complessi, come penetrare il sottile strato isolante all'interno del componente; danneggiare il gate dei componenti MOSFET e CMOS; il grilletto nel dispositivo CMOS bloccato; la giunzione pn cortocircuita; giunzione PN orientata in avanti e di cortocircuito; saldatura o filo di alluminio per sciogliere l'interno del dispositivo attivo.

Al fine di eliminare l'interferenza di scarica elettrostatica (ESD) e danni alle apparecchiature elettroniche, è necessario adottare varie misure tecniche per prevenirlo. Nella progettazione della scheda PCB, il design anti-ESD PCB può essere realizzato stratificando, layout e installazione adeguati. Durante il processo di progettazione, la stragrande maggioranza delle modifiche progettuali può essere limitata all'aggiunta o alla riduzione di componenti attraverso la previsione. Regolando il layout e il routing PCB, ESD può essere ben protetto.

Un lato della dimensione della griglia è inferiore o uguale a 60mm. Se possibile, la dimensione della griglia dovrebbe essere inferiore a 13mm.

Assicurarsi che ogni circuito sia il più compatto possibile.

Metti da parte tutti i connettori il più possibile.

Se possibile, portare il cavo di alimentazione dal centro della scheda e tenerlo lontano dalle aree sensibili a ESD.

Posizionare un telaio largo o un riempitore poligonale su tutti gli strati PCB sotto i connettori che conducono all'esterno del telaio (colpiti direttamente da ESD), e collegarli insieme ad intervalli di circa 13 mm.

Posizionare i fori di montaggio sul bordo della scheda e collegare i fori di montaggio intorno ai cuscinetti superiori e inferiori di flusso non bloccante al pannello inferiore del telaio. Quando si assembla il PCB, non applicare alcuna saldatura sui pad superiori o inferiori.

Utilizzare viti con rondelle incorporate per ottenere uno stretto contatto tra il PCB e il telaio / scudo metallico o supporto a terra.

Impostare lo stesso "isolamento" tra il telaio e il circuito su ogni piano, e se possibile, la distanza di separazione è di 0,64mm. Nella parte superiore e inferiore della scheda vicino al foro di montaggio, il telaio e il circuito sono collegati a linee larghe 1,27mm ogni 100mm lungo il terreno del telaio. Vicino a questi punti di connessione, posizionare le pastiglie o i fori di montaggio per il montaggio tra il telaio e il circuito.

Questi collegamenti a terra possono attraversare le lame per mantenere la strada libera, o utilizzare perline / condensatori ad alta frequenza per saltare.

Se il circuito stampato non è posizionato in un telaio metallico o dispositivo di schermatura, non può essere rivestito sullo strato superiore del circuito stampato e sullo strato inferiore del telaio inferiore, in modo che possano essere utilizzati come elettrodi di scarico per gli archi ESD.

Impostare un terreno circolare intorno al circuito nei seguenti modi:

(1) Oltre al connettore del bordo e all'area del telaio, posizionare un percorso circolare intorno all'intero perimetro.

(2) Assicurarsi che la larghezza dell'anello di tutti gli strati sia maggiore di 2,5 mm.

(3) I fori sono collegati in modo circolare ogni 13mm.

(4) Collegare la terra dell'anello al terreno comune del circuito multistrato.

(5) Scheda di copia PCB Per le schede bifacciali installate in telaio metallico o dispositivi di schermatura, la terra dell'anello dovrebbe essere collegata al circuito in modo comune. Il circuito biadesivo non schermato dovrebbe essere collegato al telaio e il pavimento dell'anello non dovrebbe essere rivestito in modo che il terreno dell'anello possa essere utilizzato come asta di scarico ESD. Posizionare almeno uno spazio largo 0,5 mm (tutti gli strati) in una certa posizione dell'anello per evitare grandi anelli. La distanza di cablaggio del segnale della terra dell'anello non può essere inferiore a 0,5 mm.