Tecnologia PCB - Cause di scarsa superficie PCB e sequenza di riparazione PCB

La forza di legame tra i rivestimenti PCB è scarsa o troppo bassa ed è difficile resistere allo stress del rivestimento, alle sollecitazioni meccaniche e alle sollecitazioni termiche generate durante la produzione e la lavorazione durante il successivo processo di produzione e assemblaggio, che alla fine causerà diversi gradi di separazione tra i rivestimenti. Alcuni fattori che possono causare scarsa qualità del bordo durante la produzione e la lavorazione sono riassunti come segue:

1. Il problema della lavorazione del substrato:

Soprattutto per alcuni substrati più sottili (generalmente meno di 0,8 mm), perché la rigidità del substrato è scarsa, non è adatto utilizzare una spazzolatrice per spazzolare il bordo.

Questo potrebbe non essere in grado di rimuovere efficacemente lo strato protettivo appositamente trattato per impedire l'ossidazione della lamina di rame sul bordo durante la produzione e la lavorazione del substrato. Anche se lo strato è sottile e la spazzola è più facile da rimuovere, è difficile utilizzare il trattamento chimico, quindi in produzione È importante prestare attenzione al controllo durante la lavorazione, in modo da evitare il problema di bolle sul bordo causato dal cattivo legame tra la lamina di rame del substrato del bordo e il rame chimico; Questo problema sarà anche annerito e brunito quando il sottile strato interno è annerito. Povero, colore irregolare, marrone nero locale e altri problemi.

2. il fenomeno di cattivo trattamento superficiale causato da olio o altri liquidi contaminati da polvere durante il processo di lavorazione (perforazione, laminazione, fresatura, ecc.) della superficie del bordo.

3. Povero pennello di rame affondante:

La pressione della piastra di macinazione anteriore del rame che affonda è troppo grande, il che provoca la deformazione del foro. La scheda non causa perdite del substrato, ma il bordo di spazzolatura eccessivamente pesante aumenterà la rugosità del rame foro, quindi durante il processo di sgrossatura microincisione, la lamina di rame in questo luogo è molto facile da produrre sgrossatura eccessiva e ci sarà anche una certa qualità. Pericoli nascosti; Pertanto, prestare attenzione a rafforzare il controllo del processo di spazzolatura e i parametri del processo di spazzolatura possono essere regolati al meglio attraverso la prova della cicatrice di usura e la prova del film d'acqua;

4. Problema di lavaggio:

Poiché il trattamento di galvanizzazione dell'affondamento del rame deve subire un sacco di trattamento chimico, vari tipi di acidi, alcali, organici non polari e altri solventi farmaceutici sono di più, la superficie del bordo non viene pulita, in particolare l'agente sgrassante di regolazione del rame che affonda, che non solo causerà contaminazione incrociata, ma causerà anche contaminazione incrociata. Il trattamento locale della superficie del bordo è povero o l'effetto del trattamento non è buono e i difetti irregolari causano alcuni problemi di incollaggio; Pertanto, è necessario rafforzare il controllo del lavaggio, includendo principalmente il flusso dell'acqua di lavaggio, la qualità dell'acqua, il tempo di lavaggio e il gocciolamento della piastra. Tempo e altri aspetti del controllo; specialmente in inverno, la temperatura è bassa, l'effetto di lavaggio sarà notevolmente ridotto e più attenzione dovrebbe essere prestata al forte controllo del lavaggio;

5. micro-incisione nel pretrattamento dell'affondamento del rame e il pretrattamento dell'elettroplaccatura del modello:

Un'eccessiva microincisione causerà perdite del substrato nell'orifizio, con conseguente formazione di vesciche intorno all'orifizio; una microincisione insufficiente causerà inoltre una forza di legame insufficiente e causerà vesciche; è pertanto necessario rafforzare il controllo della microincisione; La profondità di corrosione è di 1,5-2 micron e la micro-incisione prima della placcatura del modello è di 0,3--1 micron. Se possibile, è meglio controllare lo spessore della microincisione o il tasso di corrosione attraverso analisi chimiche e pesatura semplice; in generale, micro-incisione La superficie della scheda incisa è di colore brillante, rosa uniforme, nessun riflesso; se il colore non è uniforme, o c'è riflessione, significa che vi è un rischio di qualità nella pre-elaborazione; prestare attenzione a rafforzare l'ispezione; Inoltre, il contenuto di rame del serbatoio di microincisione, la temperatura del serbatoio e la capacità di carico, il contenuto di agente di microincisione, ecc. sono tutti elementi a cui prestare attenzione;

6. Scarsa rielaborazione di rame pesante:

Alcune schede rielaborate dopo l'affondamento del rame o il trasferimento del modello sono mal placcate durante il processo di rilavorazione, metodi di rilavorazione errati o controllo improprio del tempo di micro-incisione durante il processo di rilavorazione, ecc., ecc., o altri motivi causeranno la superficie del bordo a bolle; se la rielaborazione del bordo del lavello di rame si trova online Scarso affondamento di rame può essere direttamente sgrassato dalla linea dopo il lavaggio con acqua, quindi decapaggio e rielaborazione senza messa in servizio; è meglio non sgrassare, micro-incisione; Per le piastre che sono state ispessite dalla scheda, il serbatoio di microincisione dovrebbe essere depilato ora, prestare attenzione al controllo del tempo. È possibile prima utilizzare una o due piastre per misurare approssimativamente il tempo deplante per garantire l'effetto deplante; Dopo che la deplatazione è completata, applicare un set di spazzolatrice morbida e spazzolare leggermente, e quindi affondare il rame secondo il normale processo di produzione, ma la corrosione è leggera. Il tempo dell'eclissi dovrebbe essere dimezzato o regolato, se necessario;

7. La superficie del bordo è ossidata durante il processo di produzione:

Se la piastra di rame di immersione è ossidata nell'aria, non solo può causare rame nel foro, la superficie del piatto è ruvida, ma può anche causare la superficie del piatto a bolle; la piastra di immersione in rame è immagazzinata nella soluzione acida per troppo tempo e anche la superficie della piastra sarà ossidata e questo tipo di film di ossido è difficile da rimuovere; Pertanto, durante il processo di produzione, la piastra pesante di rame dovrebbe essere ispessita nel tempo e non dovrebbe essere conservata troppo a lungo. Generalmente, la placcatura in rame ispessito dovrebbe essere completata entro 12 ore al più tardi;

8. L'attività del liquido di precipitazione del rame è troppo forte:

Il serbatoio appena aperto della soluzione di affondamento di rame o l'alto contenuto dei tre componenti nel bagno, in particolare l'alto contenuto di rame, causerà il bagno ad essere troppo attivo, la deposizione di rame elettroless è ruvida, l'idrogeno, l'ossido di rame, ecc. sono mescolati nello strato chimico di rame Causa eccessiva i difetti della qualità delle proprietà fisiche del rivestimento e scarsa adesione; i seguenti metodi possono essere opportunamente adottati: ridurre il contenuto di rame, (aggiungere acqua pura al bagno) compresi tre componenti principali, e aumentare opportunamente l'agente complesso e il contenuto stabilizzatore, ridurre adeguatamente la temperatura del liquido bagno, ecc.;

9. il lavaggio insufficiente dell'acqua dopo lo sviluppo durante il processo di trasferimento grafico, troppo lungo tempo di conservazione dopo lo sviluppo o troppa polvere nell'officina, ecc., causerà scarsa pulizia della superficie del bordo e leggermente scarso effetto di elaborazione della fibra, che può causare potenziali problemi di qualità;

10. l'inquinamento organico, in particolare l'inquinamento da petrolio, è più probabile che si verifichi nel serbatoio di galvanizzazione per le linee automatiche;

11. Prestare attenzione alla sostituzione tempestiva del bagno acido prima della placcatura di rame. Troppo inquinamento nel bagno o troppo alto contenuto di rame non solo causerà problemi con la pulizia della superficie del bordo, ma causerà anche difetti come la superficie ruvida del bordo;

12. Inoltre, quando il liquido del bagno non viene riscaldato in alcune fabbriche in inverno, è necessario prestare particolare attenzione all'elettrificazione della piastra durante il processo di produzione, in particolare il serbatoio di placcatura con agitazione dell'aria, come rame-nichel; Aggiungere un serbatoio di lavaggio dell'acqua calda prima della nichelatura (la temperatura dell'acqua è di circa 30-40 gradi) per garantire che la deposizione iniziale dello strato di nichel sia densa e buona;

La sequenza generale della manutenzione del PCB

(1) Osservare attentamente se ci sono evidenti tracce di guasto sulla superficie del circuito stampato difettoso. Ad esempio, se ci sono IC integrati bruciati e incrinati o altri componenti, e se ci sono tracce di disconnessione e fessurazione sul circuito stampato.

(2) Comprendere il processo di guasto, analizzare la causa del guasto e inferire dove il dispositivo difettoso può esistere.

(3) Comprendere e analizzare la natura applicativa dei circuiti stampati difettosi e contare i tipi di IC integrati utilizzati.

(4) Ordina in base alla posizione dei vari IC integrati e alla probabilità di guasto.

(5) Vari metodi di rilevazione sono utilizzati per rilevare in ordine di probabilità e ridurre gradualmente la portata di guasto.

(6) Determinare il dispositivo difettoso specifico. Quando si sostituisce un buon IC integrato, è meglio installare una presa del dispositivo IC per la sostituzione di prova.

(7) Se è ancora anormale dopo la prova di installazione, dovrebbe essere provato di nuovo fino a quando tutti i guasti sul circuito stampato difettoso sono riparati.