Tecnologia PCB - Prima di tutto, perché la superficie PCB dovrebbe essere trattata in modo speciale?

Prima di tutto, perché la superficie PCB dovrebbe essere trattata in modo speciale?

Poiché il rame è facile da ossidare nell'aria, lo strato di ossido di rame ha un grande impatto sulla saldatura. È facile formare false saldature e false saldature, che possono causare la saldatura del cuscinetto di saldatura e dei componenti. Pertanto, durante la produzione e la produzione di PCB, ci sarà un processo, rivestimento (placcatura) uno strato di materiale sulla superficie del pad per proteggere il pad dall'ossidazione.

PCB oro ad immersione superficiale

Attualmente, i processi domestici di trattamento delle superfici PCB includono: HASL (livellamento dell'aria calda), deposizione di stagno, deposizione d'argento, OSP (resistenza all'ossidazione), ENIG, galvanizzazione, ecc. Naturalmente, ci saranno alcuni processi speciali di trattamento delle superfici PCB in applicazioni speciali.

Rispetto ai diversi processi di trattamento superficiale PCB, i loro costi sono diversi. Naturalmente, anche le occasioni utilizzate sono diverse. Vengono selezionati solo quelli giusti, non quelli costosi. Allo stato attuale, non esiste un processo di trattamento superficiale PCB perfetto che possa essere adatto a tutti gli scenari applicativi (qui è il rapporto prestazioni costi, cioè tutti gli scenari applicativi PCB possono essere soddisfatti al prezzo più basso). Pertanto, ci sono così tanti processi per noi da scegliere, Naturalmente, ogni processo ha i suoi vantaggi e svantaggi. Quello che esiste è ragionevole. La chiave è che dobbiamo conoscerli e farne buon uso.