Tecnologia PCB - La tendenza di sviluppo dei materiali di substrato FPC

Il substrato flessibile PCB è composto da un materiale di base isolante, un adesivo e un conduttore di rame. Dopo che il circuito è fabbricato dalla litografia, al fine di prevenire l'ossidazione del circuito di rame e proteggere il circuito dalla temperatura e dall'umidità ambientale, deve essere aggiunto uno strato di copertura Protezione della pellicola (Coverslayer), la composizione della pellicola di copertura è un substrato isolante e un adesivo. Il poliestere (PET) e la poliimide (PI) sono comunemente utilizzati come materiale di base isolante per substrati flessibili del circuito stampato, ognuno dei quali presenta vantaggi e svantaggi. Il costo del PET è più basso e l'affidabilità del PI è più alta. Attualmente, molte aziende stanno sviluppando materiali sostituibili, come PBO sviluppato da Dow Chemical, PIBO e LCP di Kuraray. Gli adesivi sono generalmente utilizzati per substrati flessibili del circuito stampato. Le proprietà termiche e l'affidabilità delle attuali proprietà del materiale adesivo sono scarse. Pertanto, se l'adesivo può essere rimosso, le sue proprietà elettriche e termiche possono essere migliorate. Inoltre, in termini di tecnologia dei materiali delle pellicole di copertura, il metodo tradizionale è quello di utilizzare materiali non ottici sensibili. Prima di aggiungere questo film protettivo, la perforazione meccanica deve essere utilizzata per riservare i suoi contatti, pastiglie di saldatura e fori di guida. Generalmente, la precisione è solo Può raggiungere il diametro di 0.6~0.8mm, che non può essere applicato al bordo flessibile del componente portante. Il diametro di questo foro di guida dovrà raggiungere i 50μm in futuro. Se viene utilizzato un film di copertura fotosensibile, la sua risoluzione sarà aumentata al di sotto di 100μm.

Attualmente, i substrati flessibili non adesivi aumenteranno con la richiesta di affidabilità a lungo termine dei prodotti e l'applicazione di componenti più sottili e portanti. I substrati flessibili non adesivi saranno la tendenza futura dei substrati flessibili e il suo metodo di produzione principale Ci sono tre tipi: (1) Sputtering / placcatura; (2) Rivestimento (fusione); (3) Pressatura a caldo (laminazione). I tre hanno i loro vantaggi e svantaggi, e il processo di fabbricazione è il seguente:

1. metodo di sputtering/metodo di galvanizzazione: Facendo uso del film PI come substrato, prima spruzzare uno strato sottile di rame (sotto 1μ), incidere fuori il circuito mediante fotolitografia e poi galvanizzazione sul circuito di rame mediante galvanizzazione. Aumentare lo spessore del rame per raggiungere lo spessore richiesto, simile al metodo semi-additivo dei circuiti stampati.

2. metodo di rivestimento: Utilizzare il foglio di rame come materiale di base, primo strato di uno strato sottile di resina PI di alto ordine e dopo l'indurimento ad alta temperatura, rivestire un secondo strato più spesso di resina PI per aumentare la rigidità del substrato. Dopo l'indurimento, si forma 2L. Questo metodo deve essere rivestito due volte e il costo del processo è relativamente alto. Per ridurre il costo, ci sono due metodi. Uno è quello di utilizzare la tecnologia di rivestimento di precisione per progettare rivestimento a doppio strato allo stesso tempo. La resina viene rivestita sul foglio di rame allo stesso tempo per ridurre le fasi del processo di fabbricazione. L'altro è quello di sviluppare una formula di resina PI monostrato per sostituire il rivestimento a doppio strato, in modo che abbia adesione e stabilità e possa anche semplificare il processo di fabbricazione.

3. metodo di pressatura a caldo: In primo luogo rivestire uno strato sottile di resina termoplastica PI con il film PI come materiale di base, quindi indurire ad alta temperatura, posizionare il foglio di rame sulla resina termoplastica indurita PI e quindi utilizzare la temperatura elevata e l'alta pressione per rendere il PI termoplastico è rimescolato e premuto insieme con il foglio di rame per formare 2L.

Al momento, non esiste un unico metodo di processo in grado di soddisfare tutte le esigenze. Il processo deve essere determinato dalla selezione del materiale e dai requisiti di spessore del progettista di PCB. Se si sceglie il metodo di rivestimento, il costo e le proprietà possono essere meglio bilanciati, tranne che per il buono Oltre all'eccellente adesione e alla grande selettività del conduttore, lo spessore del substrato può anche essere molto sottile. Attualmente, solo pochi produttori hanno la capacità di produrre il processo a due lati perché il processo è più difficile. Tuttavia, nel 1999, il metodo di rivestimento bifacciale La produzione di 2L supera 970.000 metri quadrati. Secondo le statistiche di TechSearch International, la proporzione dei tre metodi di processo è stimata sulla base della produzione nel 2000. La produzione mensile globale è stimata in 220.000 metri quadrati e il metodo più comunemente usato è il metodo di sputtering.

Attualmente, PIC ha due tipi: film secco e film liquido. Il vantaggio del film secco è che è privo di solventi e più facile da produrre, ma il costo per unità di superficie è più alto ed è meno resistente alle sostanze chimiche. Liquid PIC richiede una macchina di rivestimento, ma il costo è inferiore. Adatto per il processo di produzione di PCB di massa. Esistono due tipi di substrati: Acrilico/Epossico e PI. Secondo le statistiche TechSearch, PIC liquido a base epossidica ha attualmente la quota di mercato più alta dei PCB, superiore al 70%, e Nippon Polytech/Rogers ha la quota più alta del 44%, seguita da Nitto Denko detiene il 21% e DuPont è terzo con il 18%. Tra questi, il PI liquido ha eccellenti proprietà di resistenza al calore e isolamento e può essere applicato ai pacchetti IC di fascia alta.