Tecnologia PCB - Processo di saldatura a riflusso bifacciale PCBA e precauzioni

Processo di saldatura a riflusso bifacciale PCBA (SMT) e precauzioni

Attualmente, la tecnologia principale di assemblaggio dei circuiti stampati nell'industria PCB non dovrebbe essere "saldatura a riflusso a bordo completo (Reflow)". Naturalmente, ci sono altri metodi di saldatura del circuito stampato e questa saldatura a reflow full-board può essere divisa in saldatura a reflow a singolo pannello e saldature a reflow a doppio lato e saldature a reflow a singolo lato sono ora raramente utilizzate, perché la saldatura a reflow a doppio lato può risparmiare spazio sul circuito stampato, il che significa che il prodotto può essere reso più piccolo, Quindi la maggior parte delle schede viste sul mercato sono processo di saldatura a riflusso bifacciale.

(Off-topic, se non c'è alcuna restrizione di spazio, infatti, il processo a pannello singolo può salvare un processo SMT. Se si confronta il costo del materiale con il costo dell'ora-uomo SMT, forse il pannello singolo è più conveniente.)

Poiché il "processo di saldatura a riflusso bifacciale" richiede due saldature a riflusso, ci sono alcune restrizioni di processo. Il problema più comune è che quando la scheda va al secondo forno di riflusso, le parti sul primo lato saranno colpite dalla caduta a causa della gravità, soprattutto quando la scheda scorre nell'area ad alta temperatura del forno per la saldatura di riflusso. Questo articolo spiegherà le precauzioni per il posizionamento delle parti nel processo di saldatura a riflusso bifacciale:

(Un'altra digressione, perché quando il secondo lato è passato attraverso il forno a riflusso, la maggior parte delle piccole parti che sono state stagnate sul primo lato non saranno ri-fuse e cadranno giù? Perché solo le parti più pesanti cadono?)

Quali parti SMD dovrebbero essere messe attraverso il forno di riflusso sul primo lato?

In generale, si consiglia di posizionare parti più piccole sul primo lato attraverso il forno a riflusso, perché la deformazione del PCB sarà più piccola quando il primo lato viene passato attraverso il forno a riflusso e la precisione della stampa della pasta di saldatura sarà più alta, quindi è più adatto per il posizionamento. Piccole parti.

In secondo luogo, le parti più piccole non rischiano di cadere durante il secondo passaggio attraverso il forno a riflusso. Poiché le parti sul primo lato sono posizionate direttamente sul lato inferiore del circuito stampato quando il secondo lato viene colpito, quando la scheda entra nell'area ad alta temperatura della saldatura a riflusso, è meno probabile cadere dalla scheda a causa del peso eccessivo.

In terzo luogo, le parti sul primo pannello devono passare attraverso il forno a riflusso due volte, quindi la sua resistenza alla temperatura deve essere in grado di resistere alla temperatura di due saldature a riflusso. Resistenze generali e condensatori sono solitamente richiesti per passare l'alta temperatura della saldatura a riflusso almeno tre volte. È per soddisfare i requisiti che alcune tavole potrebbero dover passare attraverso il forno di riflusso di nuovo a causa della manutenzione.

Quali parti SMD devono essere posizionate sul secondo lato attraverso il forno a riflusso? Questo dovrebbe essere il fulcro.

■I componenti di grandi dimensioni o componenti più pesanti devono essere posizionati sul secondo lato del forno per evitare il rischio di parti che cadono nel forno di riflusso durante il forno.

■Le parti LGA e BGA devono essere posizionate sul secondo lato del forno il più possibile, in modo da evitare inutili rischi di ri-fusione durante il secondo forno, in modo da ridurre la possibilità di saldatura vuota / falsa. Se ci sono piccole parti BGA con piedi fini, non è escluso che si consiglia di metterle sul primo lato attraverso il forno a riflusso.

Posizionare il BGA sul primo lato o sul secondo lato per passare il forno è sempre stato controverso. Anche se posizionare il secondo lato può evitare il rischio di riflusso dello stagno, di solito il PCB si deformerà più seriamente quando il secondo lato viene passato attraverso il forno a riflusso. Al contrario, influenzerà la qualità del consumo di stagno, quindi l'orso che lavora dirà che il BGA del piede fine può essere considerato dal primo lato. Ma al contrario, se il PCB è gravemente deformato, deve essere un grosso problema per le parti delicate da posizionare sul secondo lato, perché la posizione di stampa della pasta di saldatura e la quantità di pasta di saldatura diventeranno imprecisi, quindi la messa a fuoco dovrebbe essere Pensa a un modo per evitare distorsioni PCB invece di mettere BGA sul primo lato a causa della distorsione, giusto?

Le parti che non possono sopportare temperature elevate troppe volte dovrebbero essere posizionate sul secondo lato del forno a riflusso. Questo per evitare che le parti vengano danneggiate da troppe alte temperature.

■Le parti PIH / PIP devono anche essere posizionate sul secondo lato del forno, a meno che la lunghezza dei piedi di saldatura non superi lo spessore della scheda, altrimenti i piedi sporgenti dalla superficie PCB interferiranno con la piastra d'acciaio sul secondo lato. La piastra d'acciaio stampata sulla pasta di saldatura superficiale non può essere attaccata piano al PCB, causando il problema anormale di stampa della pasta di saldatura.

■Alcuni componenti possono utilizzare la saldatura all'interno, come un connettore del cavo di rete con luci LED. È necessario prestare attenzione alla resistenza alla temperatura di questa parte per passare il forno a riflusso due volte. In caso contrario, è necessario posizionarlo sul secondo lato. Pezzi.

Solo le parti sono posizionate sul secondo lato del forno a riflusso, il che significa che il circuito è stato battezzato dall'alta temperatura del forno a riflusso. In questo momento, il circuito stampato è leggermente deformato e deformato, vale a dire stagno Il volume di stampa e la posizione di stampa della pasta diventeranno più difficili da controllare, quindi è facile causare problemi come saldatura vuota o cortocircuito. Pertanto, si consiglia di non posizionare 0201 e piedi fini (piedi fini) sul secondo lato del forno. BGA dovrebbe anche cercare di scegliere una palla di saldatura con un diametro più grande.

Fare riferimento alle immagini dei lati anteriore e posteriore della scheda SD nella parte superiore dell'articolo, si dovrebbe essere in grado di giudicare chiaramente e indicare quale lato sarà disposto sul primo lato per passare le parti attraverso il forno a riflusso, e quale lato sarà posizionato sul secondo Ora è sopra il forno!

Inoltre, nella produzione di massa, ci sono in realtà molti metodi di saldatura e assemblaggio di parti elettroniche sul circuito stampato, ma ogni processo è effettivamente determinato all'inizio della progettazione del circuito stampato, perché il circuito stampato Il posizionamento delle parti influenzerà direttamente la sequenza di saldatura e la qualità del montaggio e il cablaggio influenzerà indirettamente l'assemblaggio.

L'attuale processo di saldatura PCB può essere approssimativamente diviso in saldatura a scheda completa e saldatura parziale. La saldatura a scheda completa è approssimativamente divisa in saldatura a riflusso e saldatura ad onda, mentre la saldatura locale dei circuiti stampati include la saldatura ad onda portante. Saldatura), saldatura selettiva (saldatura selettiva), saldatura laser senza contatto (saldatura laser), ecc.