Tecnologia PCB - Quanti passaggi ci sono nel processo della maschera di saldatura FPC?

Nel bordo stampato FPC, il processo della maschera di saldatura solare è un bordo stampato con maschera di saldatura dopo la stampa serigrafica. Quindi, quali sono i processi della maschera di saldatura solare FPC?

Nel bordo stampato FPC, il processo della maschera di saldatura solare è un bordo stampato con maschera di saldatura dopo la stampa serigrafica. Coprire i pad sulla scheda stampata con un master fotografico in modo che non venga irradiato dalla luce ultravioletta durante l'esposizione e lo strato di protezione resistente alla saldatura è più saldamente attaccato alla superficie della scheda stampata dopo la luce ultravioletta e i pad non sono esposti alla luce ultravioletta. L'irradiazione leggera può esporre i cuscinetti di rame in modo che piombo e stagno possano essere applicati durante il livellamento dell'aria calda. Quindi, quali sono i processi della maschera di saldatura?

La prima procedura è l'esposizione

Prima di tutto, prima di iniziare l'esposizione, controllare se la pellicola di poliestere e la cornice di vetro del telaio di esposizione sono puliti. Se non sono puliti, pulirli con un panno antistatico in tempo. Quindi, accendere l'interruttore di alimentazione della macchina di esposizione, quindi accendere il pulsante vuoto per selezionare il programma di esposizione e scuotere l'otturatore di esposizione.

Prima di iniziare l'esposizione formale, lasciare che la macchina di esposizione "vuota esposizione" cinque volte. La funzione di "esposizione vuota" è quella di consentire alla macchina di entrare nello stato di lavoro saturo, la cosa più importante è far entrare l'energia della lampada di esposizione ultravioletta nell'intervallo normale. Se non si "scarica l'esposizione" l'energia della lampada di esposizione potrebbe non entrare nel migliore stato di funzionamento. Provvederà problemi con la scheda stampata durante l'esposizione. Dopo cinque volte di "esposizione vuota", la macchina di esposizione è entrata nelle migliori condizioni di lavoro. Prima di utilizzare la piastra fotografica per l'allineamento, verificare se la qualità della piastra è qualificata. Controllare se ci sono fori di spillo e parti esposte sulla superficie del film della piastra di base e se è coerente con la grafica della scheda stampata, perché questo controllerà la base fotografica per evitare rilavorazioni o rottami della scheda stampata a causa di motivi inutili.

Il secondo processo è lo sviluppo

L'operazione di sviluppo è generalmente effettuata nella macchina di sviluppo ed i parametri di sviluppo quali la temperatura della soluzione di sviluppo, la velocità di trasporto e la pressione di spruzzo sono ben controllati per ottenere un migliore effetto di sviluppo. Lo sviluppo è quello di rimuovere la maschera di saldatura sul pad con una soluzione di sviluppo per la parte ombreggiatura. La soluzione in via di sviluppo è carbonato di sodio anidro dell'1%, e la temperatura del liquido è solitamente compresa tra 30 e 35 gradi Celsius. Prima dello sviluppo formale, lo sviluppatore dovrebbe essere riscaldato per far sì che la soluzione raggiunga una temperatura predeterminata, in modo da ottenere il miglior effetto di sviluppo.

Il terzo processo è quello di riparare la scheda

La riparazione della scheda comprende due aspetti. Uno è quello di riparare i difetti dell'immagine, e l'altro è quello di rimuovere i difetti che non sono correlati all'immagine richiesta. Nel processo di riparazione, dovresti prestare attenzione a indossare guanti di garza per evitare che il sudore delle mani contamina la tavola. I difetti comuni della scheda FPC sono: saltare La stampa è anche chiamata sbiancamento, ossidazione, superficie irregolare, resistenza alla saldatura nel foro, fori di spillo nel modello, sporcizia sulla superficie, colori incoerenti su entrambi i lati, crepe, bolle e ghosting. Durante il processo di revisione, poiché alcune schede stampate presentano gravi difetti che non possono essere riparati, la resistenza originale della saldatura viene sciolta riscaldando con soluzione di idrossido di sodio e quindi rielaborata dopo la ri-serigrafia e l'esposizione. Piccoli difetti, come i piccoli punti esposti in rame, possono essere accuratamente riparati con una spazzola fine immersa nella maschera di saldatura.