Tecnologia PCB - La differenza tra la placcatura in oro FPC e l'oro ad immersione

Con lo sviluppo di prodotti elettronici che gradualmente diventano più brevi, più piccoli, più leggeri e sottili, i vantaggi dei circuiti stampati flessibili FPC stanno diventando sempre più evidenti e anche la domanda del mercato sta aumentando. Attualmente, la tecnologia di superficie delle schede flessibili FPC include oro affondante, stagno affondante, placcato oro, stagnato, OSP, ecc., quindi l'oro ad immersione e placcato oro sono entrambi oro, qual è la differenza tra di loro, il seguente editor ne parlerà in dettaglio.

Etichetta del testo: FPC soft board

Con lo sviluppo di prodotti elettronici che gradualmente diventano più brevi, più piccoli, più leggeri e sottili, i vantaggi dei circuiti stampati flessibili FPC stanno diventando sempre più evidenti e anche la domanda del mercato sta aumentando. Attualmente, la tecnologia di superficie delle schede flessibili FPC include oro affondante, stagno affondante, placcato oro, stagnato, OSP, ecc., quindi l'oro ad immersione e placcato oro sono entrambi oro, qual è la differenza tra di loro, il seguente editor ne parlerà in dettaglio.

1. Quali sono gli alias per oro placcato e Immersion Gold?

Placcato oro: oro duro, oro elettrico

Oro ad immersione: oro morbido, oro chimico

2. L'origine dell'alias?

Placcatura d'oro: Le particelle d'oro sono attaccate alla scheda di FPC mediante galvanizzazione. Tutti sono chiamati elettro-oro. A causa della forte adesione, è anche chiamato oro duro. Il dito d'oro della memory stick è oro duro, che è resistente all'usura. Il FPC legato è generalmente anche Utilizzare doratura.

Oro ad immersione: Attraverso una reazione chimica, le particelle d'oro cristallizzano e aderiscono ai pad della scheda FPC. A causa della debole adesione, è anche chiamato oro morbido.

3. Come la placcatura d'oro e l'oro ad immersione influiscono sulla patch?

Gold-plating: Fallo prima della maschera di saldatura. Dopo averlo fatto, potrebbe non essere pulito con olio verde e non è facile da stagnare.

Oro di immersione: Dopo aver fatto la maschera di saldatura, la patch è facile da stagnare.

4. La sequenza del processo è diversa?

Placcatura oro: fare questo processo prima di fare la maschera di saldatura, perché la placcatura oro richiede due elettrodi, uno è la scheda FPC e l'altro è il serbatoio. Se il bordo FPC è finito con la maschera di saldatura, non condurrà l'elettricità e non può essere placcato con oro.

Oro di immersione: Dopo che la maschera di saldatura è fatta, il metodo chimico è lo stesso di quello di affondare lo stagno. Il luogo in cui c'è una perdita di rame è attaccato all'oro.

5. Come la placcatura d'oro e l'oro ad immersione influiscono sugli apparecchi elettrici?

Placcatura in oro: Prima della placcatura in oro, è necessario placcare uno strato di nichel, e poi uno strato di oro. Lo strato metallico è rame-nichel-oro, perché il nichel è magnetico e ha un effetto sulla schermatura elettromagnetica.

Oro di immersione: Immergere l'oro direttamente sulla pelle di rame, lo strato metallico è oro di rame, nessun nichel e nessuna schermatura magnetica.

6. Come distinguere tra oro placcato e oro immerso?

Il processo di doratura perché FPC contiene nichel, è magnetico. Quando si distingue se è oro placcato o immerso, un magnete può essere utilizzato per attirare la scheda FPC. L'attraente è placcato in oro, e l'poco attraente è l'oro immerso. Inoltre, il colore è anche diverso. L'oro per immersione è giallo dorato. Poiché la superficie in oro è grande, la placcatura in oro è generalmente molto sottile e tende ad essere bianca. Naturalmente, ci sono anche placcatura spessa, che è anche dorata. In questo momento, non è facile distinguere i pad.