Tecnologia PCB - Sala conferenze PCBA: Risolvere il problema della rottura dello stagno BGA

Dopo che le fabbriche di PCB hanno iniziato a richiedere ai prodotti della società di utilizzare [Strain gage] per misurare gli effetti di flessione dello stress sul PCBA molti anni fa, ora [Strain gauge] la misurazione è diventata uno degli standard di ispezione del processo di prodotto della società PCB, anche RD La maggior parte di loro hanno accettato [Strain gage] come uno degli indicatori di riferimento di progettazione, ma la maggior parte di essi è ancora limitata alla verifica dello stress del processo. Il passo successivo che voglio promuovere è quello di implementare [Strain gauge] al test di caduta e caduta DQ durante il test di caduta.

Lo scopo è verificare quanto grave lo sforzo di flessione del circuito interno è causato dall'impatto del prodotto durante la prova di rotolamento e caduta. Questo è il RD che dovrebbe verificare i parametri di progettazione. Altrimenti, anche se la fabbrica di produzione di PCB prova duramente a realizzare il circuito La tensione sulla scheda durante il processo di assemblaggio è ridotta al minimo, ma i prodotti PCB vengono appesi non appena atterrano sulle mani del cliente. Questi prodotti dovrebbero essere miserabili quando vengono venduti sul mercato!

Voglio spingere la misurazione [Strain gage] verso la direzione della ricerca e dello sviluppo. In realtà, ha l'egoismo di Shenzhen Grand Power, perché ogni volta che RD incontra il problema della rottura della palla di saldatura BGA, la prima reazione è quella di guardare indietro. Il dipartimento ha chiesto di vedere se la resistenza della saldatura può essere rafforzata per resistere alle crepe della saldatura.

Non importa quanto dolorosa sia la spiegazione, non importa quanto dura sia la forza di saldatura, non può essere rinforzata per resistere pienamente allo stress causato dalla flessione della tavola quando il prodotto cade. Significa risolvere il problema della piegatura della piastra causata da stress di impatto, quindi la serie precedente di "parti elettroniche che cadono o si incrinano in stagno devono essere un mito nel processo SMT?"

Quello che ho ottenuto in cambio è stato lo sviluppo e la progettazione di una scatola di schermatura che è stata formata integralmente e saldata direttamente al circuito stampato. Lo scopo era quello di rafforzare la rigidità della tavola per resistere al problema di flessione causato dalle sollecitazioni di impatto, ma era anche necessario. La saldatura del coperchio schermante non può essere spostata sul bordo del pad di saldatura, altrimenti non può essere formato un arco di saldatura efficace (filetto) sul bordo del telaio schermante e il coperchio schermante non può essere utilizzato come perno di posizionamento. Non è facile produrre e mantenere la copertura di schermatura direttamente sul circuito stampato senza menzionarla. "La copertura di schermatura non è permessa di passare al bordo del pad di saldatura." La fabbrica SMT ha fortemente rimbalzato perché l'attrezzatura corrente in fabbrica non può controllare efficacemente la schermatura al 100%. L'offset della scatola.

L'ingegnere PCB era tenuto a misurare personalmente l'offset di un certo numero di custodie di schermatura sotto un microscopio ottico e anche a fare fette per vedere che la forma del filetto appariva all'interno e all'esterno della custodia di schermatura.

L'ingegnere era tenuto a misurare personalmente l'offset di un certo numero di coperture schermanti sotto un microscopio ottico, e anche a fare fette per controllare la forma del filetto dell'interno e dell'esterno del coperchio schermante.

Per questo motivo, abbiamo anche chiesto espressamente all'ingegnere PCB di misurare personalmente l'offset di un certo numero di custodie schermate sotto un microscopio ottico, e anche di fare fette per vedere la forma del filetto all'interno e all'esterno della custodia schermatura.