Tecnologia PCB - ​ Sala conferenze PCB: problemi comuni del foro della spina della resina

Di seguito sono riportati i problemi comuni e i metodi di miglioramento dei fori della spina della resina nel processo di produzione del PCB delle fabbriche di PCB.

1 Per i prodotti POFV

1.1 Problemi comuni

A. Bolle di orifizio

B. Il foro della spina non è pieno

C, resina e rame stratificato

1.2 Conseguenze

A. Non c'è modo di fare pad sull'orifizio; l'orifizio contiene gas, e il soffiaggio del supporto del chip è anche chiamato out-gassing.

B. Nessun rame nel foro

C. I pad PCB sporgono, causando componenti da non essere attaccati o componenti da cadere

1.3 Misure di miglioramento preventivo

A. Scegliere l'inchiostro di tamponamento appropriato, controllare le condizioni di conservazione e la durata di conservazione dell'inchiostro,

B. processo di ispezione standard per evitare la comparsa di fori nella posizione della toppa. Anche se si può fare affidamento sull'eccellente foro della spina

Tecnologia e buone condizioni di serigrafia per migliorare la resa del foro della spina, la probabilità di uno su diecimila può anche causare il prodotto da rottamare. A volte è davvero rottame a causa di un foro nel foro e non c'è pad sul foro. pieta'. Questo può essere fatto solo attraverso l'ispezione per trovare la posizione della cavità e ripararla. Naturalmente, il problema del controllo dei vuoti dei fori della spina di resina è sempre stato discusso, ma sembra che non ci sia alcuna buona attrezzatura in grado di risolvere questo problema. Ci sono molti modi diversi per aumentare l'accuratezza dell'ispezione manuale e del giudizio.

C. Scegliere la resina giusta, in particolare la scelta del materiale Tg e coefficiente di espansione, il giusto processo produttivo e i giusti parametri di degumming, per evitare il problema del pad e della resina che vengono separati dopo il riscaldamento.

D. Per quanto riguarda il problema della resina e della delaminazione del rame, abbiamo scoperto che quando lo spessore del rame sulla superficie del foro è superiore a 15um, il problema di tale resina e delaminazione del rame può essere notevolmente migliorato.

2 PCB strato interno HDI foro sepolto, foro cieco della spina del foro della resina

2.1 Problemi comuni

A, bordo rotto

B. Proiezione della resina del foro cieco

C, foro senza rame

2.2 Conseguenze

Inutile dire che i diversi problemi di cui sopra portano direttamente allo scarto del prodotto. Le sporgenze della resina spesso causano linee irregolari e portano a circuiti aperti e cortocircuiti.

2.3 Misure di miglioramento preventivo

A. Controllare la pienezza dei fori della spina HDI nello strato interno del PCB è una condizione necessaria per prevenire l'esplosione della scheda; Se si sceglie di collegare i fori dopo il circuito, è necessario controllare il tempo tra i fori della spina e la pressatura e la pulizia della superficie della scheda.

B. Il controllo della sporgenza della resina deve controllare la macinazione e l'appiattimento della resina;

3. Promozione della tecnologia di tamponamento della resina

Con il continuo miglioramento della competenza nell'applicazione della tecnologia di tamponamento della resina e la soluzione efficace di problemi ostinati come le bolle, la tecnologia di tamponamento della resina è continuamente promossa. Ad esempio, i fori ciechi HDI sono riempiti con resina, e lo strato interno HDI ha sepolto il foro VIP processo della struttura HDI laminata e così via.

Nell'attuale standard (IPC-650) nell'industria PCB, sembra che non ci sia alcun requisito per lo spessore del rame sul foro del foro della spina della resina. Il rischio potenziale è che una volta che lo spessore del rame placcato sul foro del tappo della resina è troppo sottile, dopo il trattamento superficiale del circuito interno HDI e il trattamento di brunitura, il rame sottile sul foro può essere forato attraverso perforazione laser e non può essere giudicato come un problema nella prova elettrica. Ma la qualità di questo sottile strato di rame in termini di resistenza ad alta pressione è davvero preoccupante.

Su questo tema, secondo i nostri dati sperimentali, se lo spessore del rame sopra il foro interrato può essere garantito per essere superiore a 15um, che soddisfa i requisiti di spessore del rame completati di Hoz, non ci sarà generalmente alcuna qualità anormale. Naturalmente, se il cliente ha requisiti di continuità più elevati, è un'altra questione.

in conclusione

Dopo anni di sviluppo, la tecnologia della resina plugging è stata gradualmente accettata da molti utenti e continua a svolgere il suo ruolo indispensabile in alcuni prodotti di fascia alta. Soprattutto nei vias sepolti ciechi, HDI, rame denso e altri prodotti sono stati ampiamente utilizzati, questi prodotti coinvolgono comunicazioni, militari, aerei, potenza, rete e altre industrie. In qualità di produttore di prodotti PCB, comprendiamo le caratteristiche di processo e i metodi di applicazione della tecnologia di presa della resina. Abbiamo anche bisogno di migliorare continuamente la capacità di processo dei prodotti di tamponamento della resina, migliorare la qualità del prodotto e risolvere i relativi problemi di processo di tali prodotti. Buono e promuovere questo tipo di tecnologia per realizzare la produzione di prodotti PCB di difficoltà tecnica più elevata.