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Tecnologia PCB
Metodi di produzione di PCB e i vantaggi di mSAP
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Metodi di produzione di PCB e i vantaggi di mSAP

Metodi di produzione di PCB e i vantaggi di mSAP

2022-06-05
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Author:pcb

Tre metodi di fabbricazione Circuiti stampati (PCB)

(1) Processo substrativo - il laminato PCB è coperto con uno strato di foglio di rame, le linee che devono essere mantenute sono coperte con un rivestimento e il foglio di rame esposto viene rimosso mediante incisione per formare le linee richieste.

((2)) mSAP (Processo semiadditivo modificato) - uno strato di rame molto sottile si forma prima sulla superficie del Materiale PCB, e poi le linee che non devono essere mantenute sono coperte con un rivestimento, e le linee richieste sono esposte e sono aggiunte mediante galvanizzazione. Poi, dopo aver rimosso il rivestimento, lo strato sottile di rame che non è stato addensato viene rimosso mediante microincisione, e infine si forma il circuito richiesto.

(3) SAP (processo semi-additivo) - per mezzo di fotocopia / stampa / attivazione laser, un circuito preliminare di rame è formato direttamente sulla piastra e quindi ispessito mediante galvanizzazione o placcatura elettroless per formare il circuito richiesto.

Tre metodi di produzione di PCB

Tre metodi di produzione di PCB

Con l'emergere di nuovi mSAP (Modified Semi-Additive Process) tecnologia su PCB, la sua larghezza di traccia può essere ridotta della metà per raggiungere il livello di 1.25mils, così la densità dell'assemblea del circuito può essere massimizzata. Attualmente, il progresso continuo dei circuiti integrati è stato trasferito dal semiconduttore IC lithography processo (litografia) al processo PCB.


Attualmente, il processo PCB sottrattivo più comunemente usato nel settore, la sua tolleranza di tolleranza alla larghezza di cablaggio può raggiungere un minimo di 0.5mil. I risultati dei test di iPCB mostrano che se la larghezza del cablaggio supera 3 mil e la velocità del bordo del segnale è relativamente bassa, anche se il valore di cambiamento di 0,5 mil non è ovvio, ha un impatto significativo sul controllo dell'impedenza di cablaggio più sottile.


Il processo PCB copre fondamentalmente uno o entrambi i lati con un materiale di substrato contenente rame, che è, Nucleo. Il materiale e lo spessore dei substrati di rame utilizzati sui substrati prodotti da ciascuno Produttore di PCB sono diversi, quindi anche l'isolamento e le proprietà meccaniche sono diverse.


Successivamente, la lamina di rame e il materiale del substrato vengono premuti insieme per formare un substrato, e quindi il substrato è coperto con un agente anticorrosivo e quindi esposto, e quindi l'agente anticorrosivo inesploso e il rame sono incisi in un bagno acido per formare cavi. Lo scopo di questo metodo è quello di rendere il cablaggio una sezione rettangolare, ma durante il processo del serbatoio acido, non solo il rame sul piano verticale sarà eroso, ma anche parte della parete di cablaggio sul piano orizzontale sarà sciolta.


Sotto il rigoroso controllo del processo PCB sottrattivo, il cablaggio può formare una sezione trapezoidale di quasi 25 ~ 45 gradi. Tuttavia, se non è correttamente controllato, la metà superiore del cablaggio sarà sovrascritta, con il risultato che la parte superiore è stretta e la parte inferiore è spessa. Il fattore di incisione si ottiene confrontando l'altezza del cablaggio inciso con la profondità erosa della metà superiore del cablaggio, e più grande è il valore, più rettangolare è la sezione trasversale del cablaggio.

SAP vs mSAP

SAP vs mSAP

Una volta che il routing può essere rettangolare, l'impedenza è più prevedibile e il layout ripetibile può essere raggiunto ad angoli quasi verticali, il che significa che la densità dell'assemblaggio del circuito può essere massimizzata e la resa di produzione del PCB può anche essere migliorata da una prospettiva di integrità del segnale.


Lo stesso modo per raggiungere questo risultato è mSAP (Modified Semi-Additive Process). In questo metodo, il substrato è laminato con un foglio di rame con uno spessore più sottile di 2 o 3 micrometri (μm), e poi un foro passante è forato e coperto con rame elettroless.


Successivamente, un agente anticorrosivo viene aggiunto in un'area specifica per l'esposizione per formare il cablaggio desiderato. Dopo che le aree esposte sono impilate, il rame rimanente è permesso di incidere, quindi questo metodo è fondamentalmente l'opposto del metodo sottrattivo. Rispetto al principio chimico del metodo sottrattivo, parte del cablaggio mSAP utilizza fondamentalmente la fotolitografia. Pertanto, la larghezza del cablaggio formato da quest'ultimo è più in linea con il design originale.


Con tolleranze estremamente strette, la larghezza della traccia può mantenere un livello di 1,25 mil con un certo livello di controllo dell'impedenza. La misurazione effettiva ha scoperto che il cambiamento di impedenza misurato dall'intera scheda PCB non supererà 0,5ohm, che è 1/5 del metodo di sottrazione.


I risultati delle prove iPCB dimostrare che un controllo preciso dell'impedenza è indispensabile per soddisfare i requisiti dei sistemi digitali ad alta velocità e delle applicazioni a microonde, che possono essere raggiunti anche attraverso mSAP. Inoltre, può raggiungere caratteristiche di progettazione quasi verticali del cablaggio, e può anche massimizzare la densità di assemblaggio del circuito.