Tecnologia PCB - Introdurre il significato di ogni livello nel PCB

Il PCB sembra una torta multistrato o lasagne-strati di materiali diversi sono premuti insieme dal calore e dall'adesivo.

Il materiale di base di FR4PCB è generalmente fibra di vetro. Nella maggior parte dei casi, il substrato in fibra di vetro del PCB si riferisce generalmente al materiale "FR4". Il materiale solido "FR4" dà la durezza e lo spessore del PCB. Oltre al substrato FR4, ci sono circuiti stampati flessibili prodotti su plastiche flessibili ad alta temperatura (poliimide o simili) e così via.

Nella produzione dello strato di lamina di rame, calore e adesivo vengono utilizzati per premere sul substrato. Sulla scheda bifacciale, il foglio di rame verrà premuto ai lati anteriore e posteriore del substrato. In alcune occasioni a basso costo, il foglio di rame può essere premuto solo su un lato del substrato. Quando ci riferiamo a "bordo bifacciale" o "bordo a due strati", intendiamo che ci sono due strati di foglio di rame sulle nostre lasagne. Naturalmente, in diversi disegni PCB, il numero di strati di fogli di rame può essere di soli 1 strato, o più di 16 strati.

uno. Strato di segnale PCB

Strati di segnale, lo strato di segnale viene utilizzato per posizionare tracce di film di rame che collegano segnali digitali o analogici. Il circuito stampato Altium Designer può avere 32 strati di segnale, dove Top è lo strato superiore, Mid1-30 è lo strato medio e Bottom è lo strato inferiore. Tradizionalmente, lo strato superiore è anche chiamato strato componente e lo strato inferiore è anche chiamato strato di saldatura.

due. Livello Soldermask

Sopra lo strato di rame si trova la maschera di saldatura. Questo strato rende il PCB verde. Lo strato della maschera di saldatura copre le tracce sullo strato di rame per evitare che le tracce sul PCB contattino altri metalli, saldature o altri oggetti conduttivi per causare cortocircuiti. La presenza della maschera di saldatura consente a tutti di saldare nel posto giusto e impedisce il ponte di saldatura. Possiamo vedere che la maschera di saldatura copre la maggior parte del PCB (comprese le tracce), ma l'anello d'argento e lo stagno sul pad SMD sono esposti per la saldatura.

tre. Strato Pastemask (strato di protezione della pasta di saldatura, strato patch SMD)

La sua funzione è simile a quella della maschera di saldatura, ma la differenza è il pad del componente montato in superficie corrispondente durante la saldatura a macchina. Protel99 SE fornisce due strati protettivi di pasta saldante, Top Paste (strato superiore) e Bottom Paste (strato inferiore). Principalmente per componenti SMD su schede PCB. Se tutti i componenti Dip (foro passante) sono posizionati sulla scheda, non è necessario esportare i file Gerber su questo livello. Prima di collegare i componenti SMD alla scheda PCB, la pasta di saldatura deve essere applicata a ogni pad SMD. Il file della maschera di pasta deve essere utilizzato per la rete d'acciaio utilizzata per la stagnazione e il film del film può essere elaborato. Il punto più importante dell'output Gerber del livello Paste Mask è quello di essere chiaro, cioè, questo livello è principalmente per i componenti SMD. Allo stesso tempo, confrontare questo strato con la maschera di saldatura descritta sopra per scoprire le diverse funzioni dei due, perché si può vedere dall'immagine del film. Le due immagini cinematografiche sono molto simili.

Quattro. Livello serigrafia

I caratteri bianchi sono lo strato di serigrafia. Lettere, numeri e simboli sono stampati sulla serigrafia del PCB, che può facilitare l'assemblaggio e guidare tutti a comprendere meglio il design della scheda. Spesso utilizziamo simboli sullo strato serigrafico per contrassegnare determinati pin o funzioni LED.

cinque. Strato meccanico, strato di tenuta fuori (strato di forma esterna e strato di cablaggio proibito)

Lo strato meccanico definisce l'aspetto dell'intera scheda PCB. Infatti, quando parliamo dello strato meccanico, intendiamo l'aspetto generale della scheda PCB. Lo strato di cablaggio proibito definisce il confine quando definiamo le caratteristiche elettriche del rame. Vale a dire, dopo aver definito per la prima volta lo strato di cablaggio proibito, nel futuro processo di cablaggio, il cablaggio con caratteristiche elettriche non può superare il cablaggio proibito. Il confine dello strato.

sei. Strato di perforazione

Lo strato di perforazione fornisce informazioni di perforazione durante il processo di produzione del circuito stampato PCB (come pad e vias devono essere forati). Il file generale fornirà due strati di perforazione, Drillgride (mappa di istruzioni di perforazione) e Drill disegno (disegno di perforazione).