Tecnologia PCB - Qual è l'uscita della progettazione del circuito stampato PCB

La progettazione della scheda PCB può essere prodotta su stampante o file di disegno leggero di uscita. La stampante può stampare il PCB in strati, il che è conveniente per i progettisti e i revisori per controllare; il file gerber viene consegnato al produttore della scheda per produrre la scheda stampata. L'output del file gerber è molto importante. È legato al successo o al fallimento di questo disegno. Quanto segue si concentrerà sulle questioni che richiedono attenzione quando si esce il file gerber.

a. Gli strati che devono essere in uscita sono strati di cablaggio (compreso lo strato superiore, lo strato inferiore, lo strato medio di cablaggio), strato di potere (compreso lo strato VCC e lo strato GND), strato di serigrafia (compreso lo schermo di seta superiore, lo schermo di seta inferiore), strato di maschera di saldatura (compreso la maschera di saldatura superiore) e maschera di saldatura inferiore), e anche generare un file di perforazione (NC Drill).

b. Se il livello di alimentazione è impostato su Split/Mixed, quindi selezionare Routing nella voce Documento della finestra Aggiungi documento e prima di inviare il file gerber ogni volta, è necessario utilizzare Plane Connect di Pour Manager per versare rame sul diagramma PCB; Se è impostato su Piano CAM, selezionare Piano. Quando si imposta l'elemento Livello, aggiungere Layer25 e selezionare Pads e Viasc in Layer.25. Nella finestra di configurazione del dispositivo (premere Configurazione dispositivo), modificare il valore di Aperture su l99.

D. Quando si imposta il livello di ogni livello, selezionare il contorno della scheda.

E. Quando si imposta il livello del livello serigrafia, non selezionare Tipo di parte, selezionare contorno, testo e linea del livello superiore (livello inferiore) e del livello serigrafia.

F. Quando si imposta lo strato della maschera di saldatura, selezionare vias significa che nessuna maschera di saldatura viene aggiunta ai vias, e non selezionare vias significa mascheramento della saldatura, che dipende dalla situazione specifica.

G. Quando si generano file di perforazione, utilizzare le impostazioni predefinite di PowerPCB e non apportare modifiche.

H. Dopo che tutti i file gerber sono stati stampati, aprirli e stamparli con CAM350 e controllarli dal progettista e dal revisore secondo la lista di controllo PCB"

Via è uno dei componenti importanti del PCB multistrato. Il costo della perforazione di solito rappresenta dal 30% al 40% del costo di produzione del PCB. In poche parole, ogni foro sul PCB può essere chiamato via. Dal punto di vista funzionale, i vias possono essere suddivisi in due categorie: una viene utilizzata per i collegamenti elettrici tra strati; l'altro è utilizzato per il fissaggio o il posizionamento di dispositivi. In termini di processo, questi vias sono generalmente divisi in tre categorie, vale a dire vias ciechi, vias sepolti e vias attraverso. I vias ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e hanno una certa profondità. Sono utilizzati per collegare la linea superficiale e la linea interna sottostante. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura). Foro sepolto si riferisce al foro di collegamento situato nello strato interno del circuito stampato, che non si estende alla superficie del circuito stampato. I due tipi di fori sopra menzionati sono situati nello strato interno del circuito stampato e sono completati da un processo di formatura del foro passante prima della laminazione e diversi strati interni possono essere sovrapposti durante la formazione del via. Il terzo tipo è chiamato un foro passante, che penetra l'intero circuito stampato e può essere utilizzato per l'interconnessione interna o come foro di posizionamento di montaggio del componente. Poiché il foro passante è più facile da implementare nel processo e il costo è inferiore, la maggior parte dei circuiti stampati lo utilizza invece degli altri due tipi di fori passanti. I seguenti fori, se non diversamente specificato, sono considerati fori passanti.

Dal punto di vista progettuale, una via è composta principalmente da due parti: una è il foro del trapano nel mezzo e l'altra è l'area del pad intorno al trapano. La dimensione di queste due parti determina la dimensione della via. . Ovviamente, nel design PCB ad alta velocità e ad alta densità, i progettisti sperano sempre che più piccolo è il foro passante, meglio è, in modo che possa essere lasciato più spazio di cablaggio sulla scheda. Inoltre, più piccolo è il foro via, maggiore è la sua capacità parassitaria. Piccolo, più adatto per circuiti ad alta velocità. Tuttavia, la riduzione della dimensione del foro comporta anche un aumento dei costi e le dimensioni dei vias non possono essere ridotte indefinitamente. È limitato da tecnologie di processo come foratura e galvanizzazione: più piccolo è il foro, più tempo ci vuole per perforare. Più a lungo, più facile è deviare dalla posizione centrale; e quando la profondità del foro supera 6 volte il diametro del foro forato, è impossibile garantire che la parete del foro possa essere placcata uniformemente con rame. Ad esempio, lo spessore (attraverso la profondità del foro) di una normale scheda PCB a 6 strati è di circa 50Mil, quindi il diametro minimo di perforazione che i produttori di PCB possono fornire può raggiungere solo 8Mil.