Tecnologia PCB - Metodo di produzione spessa della maschera di saldatura del bordo PCB

Nel settore, un circuito stampato (PCB) con uno spessore del foglio di rame pari o superiore a 105 μm (â ư¥ 3 oz) è chiamato un circuito stampato di rame spesso. Il campo di applicazione e la domanda di PCB in rame spesso sono stati rapidamente espansi negli ultimi anni ed è diventata una varietà PCB popolare con buone prospettive di sviluppo del mercato. La stragrande maggioranza dei circuiti stampati in rame spessi sono substrati ad alta corrente e substrati ad alta corrente sono utilizzati principalmente in due aree: moduli di potenza (moduli di potenza) e componenti elettronici automobilistici. La tendenza di sviluppo di questo tipo di substrato ad alta corrente è quella di trasportare una corrente più grande e il calore da un dispositivo più grande deve essere dissipato e lo spessore della lamina di rame utilizzata per il substrato sta diventando più spesso. Ad esempio, l'uso di fogli di rame spessi 210 μm per substrati ad alta corrente è diventato comune; Un altro esempio è quello di sostituire le barre e i cablaggi originali utilizzati in automobili, robot e alimentatori. Lo spessore dello strato conduttore del substrato ha raggiunto 400 μm. ~ 2000 μm.

I circuiti stampati in rame spessi 105 μm hanno difficoltà nella produzione di maschere di saldatura. A causa della limitazione dello spessore dell'inchiostro sul substrato (il marchio di navigazione ha requisiti per lo spessore dell'inchiostro sul substrato e lo spessore dell'inchiostro sul substrato è troppo spesso, causerà il problema delle crepe resistenti alla saldatura nella posizione del substrato dopo che il circuito stampato è saldato) la tecnologia di spruzzatura elettrostatica o spruzzatura non può essere utilizzata Produzione. Attualmente, i due processi nell'industria possono utilizzare solo la stampa serigrafica tradizionale: uno è quello di stampare più maschere di saldatura e l'altro è quello di fare il substrato prima, riempire il substrato con la maschera di saldatura e quindi trattarlo come un normale PCB per la normale maschera di saldatura di stampa., Ma la serigrafia avrà problemi di qualità come fori resistenti alla saldatura, ponti resistenti alla saldatura rotti e bolle tra le linee. Come realizzarlo può essere prodotto mediante spruzzatura elettrostatica o processo di spruzzatura. E può garantire che lo spessore della maschera di saldatura nella posizione del materiale di base non sia troppo spesso? Questo è lo scopo della ricerca.

1 Attuazione del metodo

1.1 Fase di pianificazione

(1) Pianificazione della direzione. Il metodo fornito è quello di modificare i dati tecnici di progettazione per fare film di esposizione della maschera di saldatura per ottenere. Dopo le precedenti maschere di saldatura multiple, l'inchiostro sulla posizione del substrato viene sviluppato e l'inchiostro sul bordo della linea viene mantenuto. L'ultima volta è considerata una normale produzione di PCB, in modo che ci sia solo una maschera di saldatura sul substrato e non ci sono problemi di arrossamento del circuito.

(2) Processo di pianificazione. Pre-trattamento della maschera di saldatura - foro della spina - spruzzo elettrostatico - contro-esposizione (film di design speciale) - sviluppo - post-cottura della maschera di saldatura - pre-saldatura trattamento maschera - foro della spina - spruzzo elettrostatico - contro-esposizione 1 (negativo normale) - sviluppo - resistere Cuocere dopo la saldatura 1……

2.2 Fase di prova

(1) Produzione multipla della maschera di saldatura nella parte anteriore. Utilizzare la tecnologia elettrostatica della spruzzatura o della spruzzatura per produrre (evitare la saldatura nel foro durante la spruzzatura) e utilizzare materiali appositamente progettati del film di esposizione della maschera di saldatura per l'esposizione della maschera di saldatura.

(2) L'ultima produzione della maschera di saldatura. Utilizzare la tecnologia elettrostatica della spruzzatura o della spruzzatura per produrre (evitare la saldatura nel foro durante la spruzzatura) e utilizzare i normali materiali del film di esposizione della maschera di saldatura per l'esposizione della maschera di saldatura.

(3) fetta di spessore dell'inchiostro di posizione del substrato

2.3 Fase di promozione standardizzata

Utilizzando i dati e il processo sviluppati da questo progetto di processo, la scheda di produzione viene testata in lotti piccoli e medi e i risultati dei test in lotti sono coerenti con i risultati dei test nella fase iniziale del test. Per tutti i circuiti stampati in rame con uno spessore di 105 mm o più, se questo processo viene utilizzato nella produzione di maschere di saldatura, la qualità del prodotto può essere notevolmente migliorata.

3 risultati

Lo sviluppo dei nuovi processi di cui sopra, da un lato, può normalmente utilizzare processi di spruzzatura elettrostatica o spruzzatura per risolvere il problema della produzione di maschere di saldatura di circuiti stampati in rame con uno spessore di 105 mm o più, che non può essere risolto con la stampa serigrafica tradizionale. Allo stesso tempo, può evitare il problema delle crepe della maschera di saldatura quando l'inchiostro è troppo spesso nella posizione del materiale di base della maschera di saldatura. Può produrre senza problemi maschere di saldatura per circuiti stampati in rame con uno spessore di 105 mm e soddisfare i clienti allo stesso tempo. Requisiti di qualità per la maschera di saldatura.

Dopo aver utilizzato il processo di cui sopra, il collo di bottiglia della produzione di massa liscia di circuiti stampati in rame con uno spessore di 105 mm o più è stato risolto e il tasso di scarto è stato ridotto dall'1,2% allo 0,3%, rendendo i circuiti stampati in rame con uno spessore di 105 mm o più utilizzati nei prodotti di potenza e nei campi della comunicazione, dell'energia elettrica, e aerospaziale sono stati garantiti.