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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - L'attrezzatura necessaria per PCB e il tipo di pasta saldante SMT

Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - L'attrezzatura necessaria per PCB e il tipo di pasta saldante SMT

L'attrezzatura necessaria per PCB e il tipo di pasta saldante SMT

2021-11-04
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Author:Downs

1. I circuiti stampati comunemente usati devono essere coordinati da diversi dispositivi

Completa il compito di assemblaggio allo stesso tempo. Dopo aver ottimizzato la selezione della varietà, l'impostazione del percorso, le coordinate di posizione e altri fattori del singolo componente di posizionamento del dispositivo, il ritmo del collegamento di più dispositivi dovrebbe essere considerato per evitare la sospensione dell'intera linea di produzione. La produzione dovrebbe essere basata su diversi requisiti di processo., Implementare piani di processo accurati e continuare a migliorare la produzione. Diversi piani comuni di processo di produzione SMT sono i seguenti:

1) Processo di montaggio unilaterale

2) Processo di montaggio su due lati

3) Miscelato unilaterale

4) Misto bifacciale

3. Diversi passi per rafforzare la governance delle apparecchiature SMT

1. progettazione del piano di costruzione della linea SMT

Il principio della costruzione di linee: uso condiviso, economia ed espandibilità.

Per combinare lo scopo dell'uso di SMT, la natura e il tipo di prodotti prodotti, considerare le dimensioni e l'accuratezza dei componenti e IC utilizzati nel prodotto, il tipo e il numero di componenti, la dimensione della scheda P richiesta dal prodotto, la scala di produzione e i requisiti di livello di qualità del lotto. Per determinare il modello del dispositivo.

scheda pcb

In base ai requisiti di processo del prodotto, combinati con i possibili piani di processo di diversi tipi di prodotti, determinano la funzione e la configurazione delle apparecchiature SMT.

Bisogna considerare la scalabilità. Poiché i prodotti elettronici e le loro industrie di componenti di supporto si stanno sviluppando molto rapidamente, le apparecchiature SMT devono lasciare spazio alle funzioni del sistema, alla precisione, all'espansione dell'indice e al miglioramento della capacità di produzione. La scelta delle attrezzature più recenti e l'acquisto di tutte le opzioni in una sola volta comporterà inevitabilmente investimenti eccessivi e molte opzioni.

Per molti anni sono stati lasciati inattivi pezzi di uso non idoneo, con conseguente notevole pressione di capitale e scarsa economia. Per costruire una linea di produzione SMT con impianti di supporto completi e forti capacità, con un elevato investimento e un breve ciclo di sostituzione delle apparecchiature, alcune piccole e medie imprese devono affrontare problemi commisurati. Se l'effetto dell'applicazione non è buono per un'azienda che è determinata ad acquistare, porterà un pesante onere per l'azienda. Pertanto, quando si progetta la linea di costruzione, la scelta dell'uso economico è un hub commisurato. La macchina ad alta velocità è veloce e potente, ma il prezzo è di circa 2 a 3 volte quello della macchina a media velocità. Se il tipo di prodotto prodotto non è di piccola varietà e prodotto in grandi quantità, possono essere selezionate diverse linee di generazione a media velocità, che possono risolvere il problema dei grandi fondi di investimento in una volta e i piccoli fondi possono essere utilizzati molte volte.

Investimenti, un modo flessibile per aumentare la capacità produttiva. Dopo che l'apparecchiatura si guasta, l'impatto sarà ridotto al minimo. Il periodo di rimborso dell'investimento in attrezzature è preferibilmente di 2-3 anni.

2. Quali sono i tipi di pasta di saldatura per l'elaborazione della patch SMT?

Quali sono i tipi di pasta saldante per l'elaborazione del chip SMT? Nel processo di elaborazione delle patch smt, viene spesso utilizzata la pasta saldante, ma ci sono vari tipi di pasta saldante. Questa è la necessità di scegliere la pasta di saldatura in base al prodotto in lavorazione. Il seguente editor vi parlerà di questo aspetto. .

Elaborazione di chip SMT Jingbang

1. Pasta di saldatura leaded e pasta di saldatura lead-free

La pasta di saldatura al piombo contiene piombo, che è dannoso per l'ambiente e il corpo umano, ma ha un buon effetto di saldatura e basso costo. Può essere applicato ad alcuni prodotti elettronici che non richiedono protezione ambientale. La pasta di saldatura senza piombo contiene solo una piccola quantità di piombo, che è meno dannosa per il corpo umano. È un prodotto ecologico ed è utilizzato in prodotti elettronici ecologici. I clienti stranieri richiederanno l'uso di pasta di saldatura senza piombo per la produzione.

Due, pasta di saldatura ad alta temperatura, pasta di saldatura a media temperatura, pasta di saldatura a bassa temperatura

1. pasta di saldatura ad alta temperatura si riferisce alla pasta di saldatura senza piombo che viene solitamente utilizzata. Il suo punto di fusione è generalmente superiore a 217 ° C e l'effetto di saldatura è buono.

2. Pasta di saldatura a media temperatura. La pasta di saldatura a media temperatura comunemente usata senza piombo ha un punto di fusione di circa 170 ° C. La caratteristica principale della pasta di saldatura a media temperatura è l'uso di colofonia speciale importata, che ha una buona adesione e può efficacemente prevenire il collasso.

3. il punto di fusione della pasta di saldatura a bassa temperatura è 138 gradi Celsius e la pasta di saldatura a bassa temperatura contiene principalmente bismuto. Quando i componenti del cerotto non possono resistere alla temperatura di 200 gradi Celsius e superiore e il processo di riflusso è richiesto, utilizzare la pasta di saldatura a bassa temperatura per il processo di saldatura. Protegge i componenti originali e PCB che non possono resistere alla saldatura a riflusso ad alta temperatura ed è molto popolare nell'industria LED.

3. Dimensione delle particelle della polvere di stagno

Secondo il diametro delle particelle della polvere di stagno, la pasta di saldatura può essere divisa in 1, 2, 3, 4, 5 e 6 gradi di pasta di saldatura. Tra queste, le 3, 4 e 5 polveri sono le più comunemente utilizzate.

Più preciso è il prodotto, più piccola deve essere la polvere di stagno, ma più piccola è la polvere di stagno, il corrispondente aumento nell'area di ossidazione della polvere di stagno. Inoltre, la forma della polvere di latta è rotonda, che aiuta a migliorare la qualità della stampa.

Maggiore è la difficoltà della lavorazione del chip SMT, più importante è la selezione della pasta di saldatura. Solo la pasta di saldatura adatta ai requisiti del prodotto può ridurre efficacemente i difetti di qualità della stampa della pasta di saldatura, migliorare la qualità della saldatura a riflusso e ridurre il costo di produzione.