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OSP è l'abbreviazione di (Organic Solderability Preservatives), che è tradotto come Organic Solderability Preservatives in cinese, noto anche come Copper Protector, o Preflux in inglese. La sua funzione è quella di bloccare l'umidità, prevenire l'ossidazione del pad e mantenere una buona saldabilità sulla superficie di rame saldato. A causa della buona planarità superficiale di OSP, dell'alta affidabilità dei giunti di saldatura, del processo di produzione relativamente semplice del PCB e del basso costo, presenta evidenti vantaggi rispetto ad altri PCB per trattamento superficiale ed è sempre più popolare nel settore. In circostanze normali, il PCB di trattamento superficiale OSP ha buone proprietà di stagno, come il controllo improprio del processo di produzione del PCB o l'uso improprio del controllo SMT porterà a problemi di saldatura poveri. Secondo le caratteristiche del PCB di trattamento superficiale OSP e l'analisi del caso di saldatura scadente, questo articolo si concentra sull'analisi dei fattori che influenzano la saldabilità PCB dagli aspetti del controllo dello spessore del film OSP, dello stoccaggio PCB e dell'uso SMT e propone alcune misure di miglioramento corrispondenti.
Il PCB è un materiale indispensabile per i prodotti elettronici moderni. Con il rapido sviluppo della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e della tecnologia a circuito integrato (IC), PCB deve soddisfare alta densità, alta planarità, alta affidabilità, apertura più piccola e più piccola. I requisiti per lo sviluppo di pad, i requisiti per il trattamento superficiale PCB e l'ambiente di produzione stanno diventando sempre più alti. Il trattamento superficiale OSP è attualmente una tecnologia comune di trattamento superficiale PCB. È quello di crescere chimicamente un film organico 0.2~0.5um sulla superficie di rame nuda pulita. Questo film è anti-ossidazione e resistente a temperatura ambiente. La resistenza agli urti termici e all'umidità può proteggere la superficie del rame dall'ossidazione o dalla solfidazione. Nella successiva saldatura ad alta temperatura, questo film protettivo deve essere facilmente rimosso dal flusso rapidamente, esponendo una superficie di rame pulita in un tempo molto breve Combinare con la saldatura fusa per formare un solido giunto di saldatura. Rispetto ad altri trattamenti superficiali, il trattamento superficiale OSP presenta i seguenti vantaggi e svantaggi:
a. la superficie OSP è piana e uniforme e lo spessore del film è 0.2~0.5um adatto per PCB con componenti a passo ravvicinato SMT;
b. il film OSP ha una buona resistenza agli urti termici, adatto per la tecnologia senza piombo e l'elaborazione del singolo e doppio pannello ed è compatibile con qualsiasi saldatura;
c. operazione solubile in acqua, la temperatura può essere controllata sotto 80 gradi Celsius, non causerà il problema della flessione e della deformazione del substrato;
d. buon ambiente operativo, meno inquinamento, facile automatizzare la linea di produzione;
e. il processo è relativamente semplice, il rendimento è alto e il costo è basso;
f. lo svantaggio è che la pellicola protettiva formata è estremamente sottile e la pellicola OSP è facilmente graffiata (o graffiata);
g. Dopo molte volte di saldatura ad alta temperatura del PCB, il film OSP (riferendosi al film OSP sul pad non saldato) subirà scolorimento, incrinamento, assottigliamento e ossidazione, che influenzeranno la saldabilità e l'affidabilità;
h. Ci sono molti tipi di formule di sciroppo, prestazioni diverse e qualità irregolare.
2. Descrizione del problema
Nel processo di produzione effettivo, le schede OSP sono soggette a problemi quali scolorimento superficiale, spessore irregolare del film e spessore eccessivo del film (troppo spesso o troppo sottile); nelle fasi successive della produzione di PCB, il PCB formato è facile da apparire se immagazzinato e utilizzato in modo improprio Problemi di saldatura come l'ossidazione del pad, lo stagno povero sul pad, l'incapacità di formare un giunto di saldatura solido, la saldatura virtuale e la saldatura insufficiente; La produzione di SMT di pannelli bifacciali e la saldatura sul secondo lato del forno di stagno sono inclini a scarsa saldatura a riflusso, perdita di giunti di saldatura, l'aspetto non può soddisfare lo standard di livello IPC3 e il tasso di guasto della saldatura del forno di stagno è alto.
