Tecnologia PCB - Requisiti DFM per il montaggio di dispositivi SMD/SMC su FPC

1. Requisiti del processo di progettazione di imposizione FPC

La pratica di elaborazione SMT dimostra che la dimensione di imposizione di FPC non dovrebbe essere troppo grande e l'imposizione normale è 250mm * 200mm (per i piccoli dispositivi con solo condensatori, resistenze e induttanze). Se il FPC è montato con IC e cuffie. Per motori, porte USB e connettori con grandi numeri PIN, è meglio controllare la dimensione di imposizione entro 250mm * 150mm, perché più grande è la scheda, maggiore è l'espansione e la contrazione del FPC. Per l'elaborazione SMT e la stampa della pasta di saldatura, il FPC non verrà stampato. Sul pad. Considerando l'efficienza e la resa qualitativa della lavorazione e della produzione di SMT, occorre prestare attenzione alle seguenti questioni.

1.1. La dimensione della piastra e il numero di imposizioni devono considerare pienamente l'efficienza produttiva complessiva.

1.2. Requisiti di progettazione per il posizionamento dei fori e dei punti di identificazione ottica sul FPC.

Il foro di posizionamento (foro di posizionamento SMT) e il punto di allineamento del riconoscimento ottico (punto di riconoscimento dell'allineamento SMT) sul FPC devono soddisfare i requisiti di precisione della stampa e del posizionamento della pasta di saldatura. Perché influenzano direttamente la qualità della pasta di saldatura di stampa FPC e il posizionamento. La differenza di posizionamento è controllata entro 0,1 mm. Allo stesso tempo, i fori di posizionamento e i punti di allineamento di ogni scheda devono essere coerenti.

1.3. Il bordo di rinforzo per la selezione della struttura FPC è al centro della valutazione.

Il numero di strati e la struttura del substrato FPC, i requisiti di selezione del materiale e spessore del bordo di rinforzo e il processo del punto di collegamento sono una parte importante della valutazione del processo SMT della valutazione di imposizione. Influenzano notevolmente la resa dell'assemblea SMT di FPC e l'affidabilità dei dispositivi FPC dopo la saldatura.

1. Requisiti per il processo di trattamento superficiale dei cuscinetti del dispositivo FPC.

2.1 Processo ENEG di galvanizzazione dell'oro nichel.

2.2. tecnologia ENIG per l'apprendimento dell'oro assicurativo. L'influenza dell'anomalia del pad nichel-oro sulla lavorazione e saldatura SMT può riferirsi all'analisi della saldatura anomala causata dal pad ENIG nella "Modern Surface Mount Information" e al metodo di rilavorazione

2.3. Processo di pellicola protettiva organica (OSP).

I tre processi di cui sopra sono processi comuni di trattamento pad per FPC, e ciascuno ha i suoi vantaggi e svantaggi.

La scelta del processo di trattamento superficiale del cuscinetto determina anche l'affidabilità della saldatura. Ad esempio, l'oro nichel è incline a produrre "cuscinetti neri" che influenzano direttamente la saldabilità di SMT. Il processo OSP ha elevati requisiti per la produzione di FPC prima di SMT. Il film è facilmente ossidato, che è fatale alla saldatura SMT. . Per maggiori dettagli, fare riferimento alla ricerca sulla saldabilità dei diversi trattamenti superficiali di BGA nel processo SMT nel sesto numero di "Modern Surface Mount Information" di dicembre 2012. 3. I requisiti di progettazione della maschera di saldatura dei cuscinetti FPC.

La maschera di saldatura sul FPC (SolderMask) è simile all'"olio verde" sul PCB. La differenza è che l'olio verde sul PCB è serigrafato, mentre la maschera di saldatura sul FPC è fatta con i seguenti due metodi: Questo è un film di poliimide come materiale. Il sistema di windowing è formato perforando e punzonando il dado e quindi premuto con la scheda principale per formare la finestra del pad. L'altro è lo stesso dell'olio verde sul PCB. Non importa che tipo di metodo "windowing" è adottato. Per i pad del dispositivo SMD / SMC, assicurarsi che i pad siano uniformi e simmetrici e che i pad non possano essere coperti dalla maschera di saldatura

I cuscinetti poveri sulla maschera di saldatura ridurranno l'area saldabile del SMT durante la saldatura, che porterà a guasti di affidabilità dopo la saldatura.

Ci sono due modi principali per aprire le finestre nel design del pad SMD / SMC: uno è SMD (Solder Mask Defined) limitazione della maschera di saldatura e l'altro è NSMD (Non-Solder Mask Defined) maschera non-saldatura definita.

Quanto sopra sono i 4 metodi di windowing per SMD / MSC pad. Ora usa NSMDPAD e NSMD per aprire la finestra. Per questi due metodi di apertura delle finestre, il film di sovrapposizione e la maschera di saldatura ad olio verde devono essere allineati.

4. La razionalità di progettazione dei pad SMD/SMC influisce sull'elaborazione SMT.

4.1. il design del pad del dispositivo è progettato secondo l'apertura originale della finestra del cliente e ci saranno difetti nell'elaborazione SMT.

4.2. La corrispondenza dei pad sul circuito stampato flessibile FPC e i piedi di saldatura dei dispositivi SMD / SMC ha un impatto sull'elaborazione e la saldatura SMT.

4.2.1. il pad sul circuito stampato flessibile FPC è più piccolo del piede di saldatura del dispositivo SMD/SMC e il SMT non può essere saldato.

4.2.2. la distanza interna dei pad sul circuito stampato flessibile FPC è troppo grande. L'eccessiva distanza interna dei pad sul circuito stampato flessibile FPC causa che i piedi di saldatura dei dispositivi SMD / SMC non si posano sui pad, il che causa direttamente il SMT a non essere saldato.

4.3. se i piedi di saldatura del dispositivo SMD / SMC corrispondono ai pad del dispositivo SMD / SMC corrispondente sul FPC.

Nel processo di progettazione di FPC, è necessario considerare la corrispondenza dei piedi di saldatura del dispositivo SMD / SMC e del dispositivo SMD / SMC corrispondente sul FPC. Ad esempio, il FPC richiede il montaggio di 0402 dispositivi, ma il design del pad sul FPC è conforme alle specifiche 0603 pad To design. In questo modo, è impossibile saldare in SMT. Sostituire il dispositivo 0603 o regolare il design del pad sul FPC.