Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Standard per rivestimento superficiale (placcatura) dei circuiti stampati PCB
Dal processo e dall'ispezione dei componenti di saldatura sui pad dei circuiti stampati PCB, lo standard per il rivestimento superficiale (placcatura) sui pad dei circuiti stampati PCB presenta principalmente i seguenti cinque aspetti.
⢠Resistenza al calore
Alle alte temperature di saldatura, il rivestimento di rivestimento superficiale (placcatura) può ancora proteggere la superficie di rame del pad del circuito stampato PCB dall'ossidazione dell'aria e consentire al materiale di saldatura di entrare nella superficie di rame (o metallo) per stabilire una connessione. La resistenza al calore del rivestimento superficiale organico (placcatura) si riferisce alla prestazione del suo punto di fusione e alla temperatura di decomposizione termica (volatilità). Il suo punto di fusione dovrebbe essere vicino o leggermente inferiore a quello del materiale di saldatura PCB (stagno), ma la sua decomposizione termica La temperatura (â Ÿ¥ 350°C) dovrebbe essere molto più alta della temperatura del punto di fusione e della temperatura di saldatura del materiale di saldatura per garantire che la superficie di rame non generi ossidazione dell'aria durante la saldatura. La resistenza al calore dello strato di rivestimento superficiale metallico non ha questo problema.
# Copertura #
Per il rivestimento di saldabilità resistente al calore organico (compreso il flusso), può essere completamente coperto sulla superficie del pad di rame prima e durante il processo di saldatura senza essere ossidato e inquinato dall'aria, solo quando il materiale di saldatura fuso è saldato alla superficie del pad di rame Quindi può nuotare via, decomporsi e volatilizzare e galleggiare (coperchio) sulla superficie del giunto di saldatura.
Pertanto, al fine di garantire che il materiale di saldatura fuso sia completamente saldato sul disco di accoppiamento, la tensione superficiale dello strato di rivestimento organico fuso della superficie deve essere bassa e la temperatura di decomposizione deve essere alta per garantire una buona copertura prima della saldatura e durante il processo. Allo stesso tempo, il suo peso specifico è molto più piccolo di quello del materiale di saldatura fuso (stagno) per garantire che il materiale di saldatura fuso comprime e penetri la superficie del rame. Pertanto, la copertura del rivestimento superficiale organico si riferisce alla sua temperatura alla temperatura di saldatura. Tensione superficiale, gravità specifica e altre proprietà. Lo strato di rivestimento superficiale metallico viene parzialmente fuso nel materiale di saldatura durante la saldatura o sulla superficie dello strato barriera per stabilire un collegamento.
# I resti #
Il residuo del rivestimento di saldabilità resistente al calore organico (placcatura) si riferisce al residuo sul cuscinetto di saldatura o sul giunto di saldatura dopo la saldatura del materiale di saldatura. In circostanze normali, questi residui sono pericolosi (come acidi organici o alogenuri, ecc.) e devono essere rimossi, quindi le misure di pulizia devono essere adottate dopo la saldatura. Al giorno d'oggi, non esiste una tecnologia di saldatura pulita, perché il rivestimento organico della superficie (placcatura) ha pochissimi residui dopo la saldatura (la maggior parte di essi sono stati decomposti e volatilizzati).
# Corrosivo #
La corrosività del rivestimento organico resistente al calore della saldatura (placcatura) si riferisce alla corrosione della superficie del circuito stampato dopo la saldatura del materiale di saldatura, come la corrosione sulla superficie del substrato del circuito stampato e dello strato metallico. Questo perché ci sono più o meno alogenuri o acidi organici nel rivestimento di saldabilità resistente al calore organico (placcatura) (principalmente per pulire ulteriormente gli ossidi residui e contaminanti sul pad di rame), ma questi La presenza di sostanze acide dopo la saldatura è pericolosa. Oltre alla decomposizione e alla volatilizzazione, devono essere puliti e rimossi.
⢠Protezione ambientale
La protezione ambientale del rivestimento superficiale del PCB (placcatura) si riferisce a: le scorie di scarto causate nel processo di creazione dello strato di rivestimento e il liquido di scarto pulito dopo la saldatura devono essere facili da smaltire, a basso costo e non inquinare l'ambiente.
Analisi dell'effetto magnetoresistanza gigante del PCB e della struttura dello strato
Il cosiddetto effetto magnetoresistanza gigante si riferisce al fenomeno che la resistività di un materiale cambia significativamente quando c'è un campo magnetico esterno rispetto a quando non c'è campo magnetico esterno. È generalmente definito come GMR = dove (H) è la resistività del materiale sotto l'azione del campo magnetico H (0) si riferisce alla resistività del materiale senza l'azione di un campo magnetico esterno. L'enorme cambiamento nella resistenza di alcuni materiali magnetici causato da un campo magnetico esterno (chiamato effetto magnetoresistanza gigante) è un contenuto importante nella magnetoelettronica. Ci sono molti tipi di materiali di magnetoresistanza giganti con effetto magnetoresistanza gigante a temperatura ambiente, ad esempio, materiali di magnetoresistanza gigante multistrato, materiali di magnetoresistanza gigante granulare, materiali di magnetoresistanza gigante ossido, materiali magnetoresistanza di giunzione tunnel
Il cosiddetto effetto magnetoresistanza è un fenomeno in cui la resistenza del conduttore o semiconduttore cambia sotto l'azione di un campo magnetico. L'effetto magnetoresistanza gigante è stato scoperto indipendentemente da Peter Grünberg e Albert Fert nel 1988., e hanno vinto congiuntamente il Premio Nobel per la Fisica 2007. Gli studi hanno scoperto che nei film multistrato magnetici quali Fe/Cr e Co/Cu, gli strati ferromagnetici sono separati da materiali non magnetici di nanospessore. In determinate condizioni, l'entità della riduzione di resistività è abbastanza grande, circa 10 volte superiore al valore di magnetoresistanza dei metalli magnetici abituali e materiali legati. Questo fenomeno è chiamato "effetto magnetoresistanza gigante".
L'effetto magnetoresistanza gigante può essere spiegato dalla meccanica quantistica. Ogni elettrone può girare e la velocità di dispersione dell'elettrone dipende dalla direzione di rotazione e dalla direzione di magnetizzazione del materiale magnetico. La direzione di rotazione è la stessa della direzione di magnetizzazione del materiale magnetico, il tasso di dispersione degli elettroni è basso e più elettroni passano attraverso lo strato magnetico, mostrando così bassa impedenza. Al contrario, quando la direzione di rotazione è opposta alla direzione di magnetizzazione del materiale magnetico, il tasso di dispersione degli elettroni è alto, quindi ci sono meno elettroni che passano attraverso lo strato magnetico, che presenta un'elevata impedenza in questo momento.
I sensori basati sull'effetto magnetoresistanza gigante PCB hanno principalmente tre strati di materiali sensibili: strato di riferimento o strato appuntito, strato normale e strato libero (l'effetto magnetoresistanza gigante spesso indicato come libero si riferisce alla resistività delle materie prime). Quando c'è un campo magnetico esterno, c'è un cambiamento significativo rispetto a quando non c'è campo magnetico esterno. Di solito è definito come GMR = dove (H) è la resistività del materiale PCB sotto l'azione del campo magnetico H (0) significa che non c'è campo magnetico esterno. La resistività della materia prima inferiore. L'enorme cambiamento nella resistenza di alcuni materiali magnetici causato da un campo magnetico aggiuntivo (chiamato effetto magnetoresistanza gigante) è un contenuto importante nella magnetoelettronica. Magneti giganti con un effetto magnetoresistanza gigante a temperatura ambiente Ci sono molti tipi di materie prime di resistenza in questa fase, ad esempio, materie prime di magnetoresistanza gigante del film multistrato, materie prime di magnetoresistanza gigante granulare, materie prime di magnetoresistanza gigante di tipo ossido, materie prime di magnetoresistanza gigante, materie prime di magnetoresistanza di giunzione del tunnel, ecc.
