Tecnologia PCB - Livello flessibile della struttura PCB e restrizioni del layout dei componenti

Livello di struttura del circuito flessibile

Dallo sviluppo continuo dei circuiti stampati PCB, sono stati derivati molti tipi, ma la maggior parte di loro può essere divisa in due tipi: circuiti rigidi e flessibili, e ora parleremo della struttura dei circuiti stampati flessibili.

Generalmente, i circuiti stampati PCB sono classificati in base al numero e allo spessore del foglio di rame conduttivo. Questi possono essere suddivisi in schede monostrato, schede a doppio strato, schede multistrato e schede bifacciali. Anche le strutture di queste sono diverse. Successivamente, introduciamo nel dettaglio dove si trovano queste diverse caratteristiche.

Struttura del bordo a strato singolo: Si tratta di un bordo flessibile relativamente semplice. Generalmente, è un insieme di materie prime acquistate con materiale di base + colla trasparente + foglio di rame e film protettivo + colla trasparente è un'altra materia prima acquistata;, Il foglio di rame deve eseguire l'incisione e altri processi di trattamento per ottenere i circuiti necessari, e la pellicola protettiva deve essere forata per esporre i cuscinetti corrispondenti. Dopo la pulizia, utilizzare il metodo di laminazione per combinare i due insieme, e quindi i pad esposti Parte dell'oro galvanizzato o stagno viene eseguita per la manutenzione. In questo modo, la grande scheda è completata e quindi deve essere timbrata in una piccola scheda PCB con una forma corrispondente.

Struttura della scheda a doppio strato: Quando il circuito è troppo complicato, la scheda a singolo strato non può essere instradata o è necessaria una lamina di rame per la schermatura di messa a terra, è necessario utilizzare una scheda a doppio strato o una scheda a più strati.

La struttura della scheda multistrato: La differenza più tipica tra la scheda multistrato e la scheda monostrato è l'aggiunta di una struttura via per collegare ogni strato di foglio di rame. Generalmente, il primo processo di substrato + colla trasparente + foglio di rame è quello di fabbricare vias; Forare fori sul materiale di base e sulla lamina di rame, pulirli e poi placcare con un certo spessore di rame, in modo che i vias siano completati e il successivo processo di produzione è fondamentalmente lo stesso del bordo monostrato.

Struttura della scheda bifacciale: ci sono pad su entrambi i lati della scheda bifacciale, che sono utilizzati principalmente per il collegamento con altre schede PCB. Anche se è simile alla struttura del cartone monostrato, il processo di produzione è abbastanza diverso. Le sue materie prime sono fogli di rame, pellicola protettiva + colla trasparente. Il primo passo è quello di perforare fori sul film protettivo secondo i requisiti della posizione del pad, e quindi mettere il foglio di rame Incollare, quindi incidere i pad e i cavi, e quindi incollare un altro film protettivo con fori forati.

Anche se questi tipi di strutture di circuiti stampati flessibili sono diversi, molti processi di produzione hanno somiglianze, ma diversi processi vengono aggiunti in alcuni punti di base per abbinare campi diversi.

Restrizioni di layout dei componenti elettronici del circuito stampato

1. Foro di posizionamento

Non è consentito instradare e organizzare componenti elettronici intorno, di solito prendere un raggio.

2. Bordo del bordo

Nessun componente elettronico può superare la scheda PCB (ad eccezione dei connettori). Il limite del bordo della scheda è correlato alla scanalatura U. Si noti che i condensatori MLCC separati non possono sopportare lo sforzo di taglio. Ci sono restrizioni sulla distanza tra tracce, fori passanti e punti di prova dal bordo della tavola. I requisiti di traccia sono i più piccoli, i fori passanti sono i secondi e i punti di prova richiedono la distanza più grande.

3. Fori interni passanti

I fori nella scheda PCB devono anche essere privi di distanza di sicurezza e i fori di terra possono essere eliminati.

4. Punto di riferimento

Componenti elettronici, fili di rame, maschere di saldatura non sono ammessi vicino al punto di riferimento (punto sfocato). La regola generale è che la distanza di sicurezza è 1,5* la lunghezza laterale o il diametro del punto di riferimento.

5. Antenna

Se c'è un modulo di ricezione RF, mantenere una distanza di sicurezza vicino all'antenna (striscia PCB o metallo).

6. Il limite di altezza dei componenti elettronici

Nel caso della disposizione del bordo, c'è una limitazione che ci possono essere incavi o costole nell'alloggiamento. Per questo motivo, è necessario prestare attenzione alla distanza tra i componenti elettronici e l'alloggiamento per garantire che i componenti elettronici possano essere inseriti.

7. Limitazioni a vite

Se usiamo alette del radiatore o altre viti, dobbiamo prestare attenzione a lasciare una distanza di sicurezza vicino alle viti.