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Tecnologia PCB
Circa il metodo del costo di produzione del PCB multistrato
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Circa il metodo del costo di produzione del PCB multistrato

Circa il metodo del costo di produzione del PCB multistrato

2021-11-11
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Author:Downs

When ordering multilayer printed circuit boards, you must ensure that they are purchased at a reasonable cost. Tuttavia, most customers who need them only consider the total price, compresi i costi.

Aiutare i clienti a ridurre il costo dei PCB multistrato nel processo di produzione è la priorità principale di molti produttori. Tuttavia, i clienti di circuiti stampati multistrato possono imparare come ridurre i costi nel processo di produzione di PCB multistrato attraverso metodi o mezzi semplici. Ecco 9 modi efficaci per i fornitori di servizi PCB corretti a più strati per ridurre i costi. Fortunatamente, ci sono vari PCB di produzione.

Specifiche della scheda multistrato

The trace width is important because the correct trace width ensures that the trace (whether for power or signal) will operate as required while providing the best functionality of the printed circuit board. Tuttavia, in general, la larghezza della traccia che reca il logo può essere inferiore alla larghezza della traccia utilizzata per trasportare la corrente.

I clienti che ordinano circuiti stampati multistrato possono ridurre i costi correlati o acquistare a basso costo assicurando che i produttori riducano le larghezze e la spaziatura delle tracce. Purtroppo, la maggior parte dei clienti non si rende conto che i problemi relativi alla larghezza e al passo del binario nella fase di progettazione influenzeranno significativamente il costo dei loro circuiti stampati. Per garantire che i costi di produzione siano mantenuti bassi, è necessario scegliere una dimensione che possa fornire uno spazio confortevole per completare il layout.

È necessario essere consapevoli che più vicina è la spaziatura, maggiore è il costo di produzione del design del circuito stampato. Anche se le tracce e la spaziatura della larghezza sono caratteristiche essenziali, soprattutto su circuiti stampati multistrato, è necessario ridurre le tracce e la spaziatura della larghezza.

scheda pcb

Larghezza e spaziatura della traccia

The trace width is important because the correct trace width ensures that the trace (whether for power or signal) will operate as required while providing the best functionality of the printed circuit board. Tuttavia, in general, la larghezza della traccia che reca il logo può essere inferiore alla larghezza della traccia utilizzata per trasportare la corrente.

I clienti che ordinano circuiti stampati multistrato possono ridurre i costi correlati o acquistare a basso costo assicurando che i produttori riducano le larghezze e la spaziatura delle tracce. Purtroppo, la maggior parte dei clienti non si rende conto che i problemi relativi alla larghezza e al passo del binario nella fase di progettazione influenzeranno significativamente il costo dei loro circuiti stampati. Per garantire che i costi di produzione siano mantenuti bassi, è necessario scegliere una dimensione che possa fornire uno spazio confortevole per completare il layout.

You need to be aware that the closer the spacing, the higher the cost of manufacturing the printed circuit board design. Although traces and width spacing are essential features, especially on multilayer printed circuit boards, it is necessary to reduce traces and width spacing.

Placcatura e finitura

Un altro fattore da considerare quando si utilizzano circuiti stampati multistrato sono i costi associati alla placcatura e finitura. Some finishes bring high-end multilayer printed circuit boards with a longer shelf life, aumentando così i costi di produzione. HASL is one of the most advantageous and extremely low-cost finishes.

Se si desidera ridurre il costo di produzione dei circuiti stampati multistrato, assicurarsi di utilizzare procedure di placcatura e finitura più economiche. Non tutti questi sono a basso costo. Ad esempio, le procedure di finitura come l'oro ad immersione in nichel elettroless sono costose, soprattutto quando i budget sono limitati.

Produzione di massa

Prima che la produzione di massa diventasse popolare, the creation of most multilayer PCB products was highly dependent on the initial order. However, quando la produzione di massa è sviluppata e perfezionata, most companies see the advantages or benefits of mass-produced goods. In altre parole, manufacturing products in batches reduces manufacturing costs. È più economico fabbricare prodotti su larga scala invece di produrre singole parti con economie di scala.

Questo vale anche per la produzione di circuiti stampati multistrato. Se si desidera ridurre i costi di produzione, è necessario produrre circuiti stampati in lotti. In questo modo, ridurrai o ridurrai al minimo il costo totale di produzione di ogni prodotto.

Limitare il numero di figure geometriche

If you want to reduce the manufacturing cost of multilayer printed circuit boards, è necessario assicurarsi che la geometria sia ridotta. The geometry does describe the dielectric substrate details, piani di riferimento, and traces in the printed circuit board stack.

Se si sceglie di utilizzare o avere una geometria più grande, questo porterà un prezzo più alto, soprattutto in termini di numero complessivo di circuiti stampati. Anche se geometrie più grandi porteranno a rendimenti più elevati, è necessario essere pronti a spendere di più sui circuiti stampati multistrato.

Aderire alle tolleranze raccomandate

Anche se tolleranze rigorose, in particolare lo spessore dei circuiti stampati, possono portare a circuiti stampati ad alte prestazioni, è necessario essere consapevoli che questo aumenterà il costo dei circuiti stampati multistrato durante la fase di produzione.

Therefore, come cliente che vuole ridurre i costi di produzione di un circuito stampato multistrato, it is best to choose only strict tolerances that are conducive to PCB design and performance. Altrimenti, it is best to limit the thickness of the circuit board to a tolerance range. È necessario rispettare le tolleranze raccomandate per garantire costi di produzione inferiori.

Mantenere una distanza sufficiente tra gli strati di rame

More than half an ounce of copper in the inner layer of the printed circuit board and close to 1 ounce of copper in the outer layer of the printed circuit board significantly increase the cost of manufacturing the printed circuit board.

Per garantire che il costo di produzione dei circuiti stampati multistrato sia notevolmente ridotto, è necessario garantire che sia mantenuta una distanza sufficiente tra i materiali in rame. Per garantire che il costo dei circuiti stampati multistrato sia ridotto, potrebbe essere necessario indirizzare il produttore a utilizzare rame spesso. Se la distanza tra i materiali di rame è lontana l'uno dall'altro, significa che dovrai utilizzare un gran numero di componenti, il che aumenterà il costo di produzione dei circuiti stampati.

Dimensioni di fabbricazione-foratura per PCB multistrato

Nella produzione di circuiti stampati, il tipo di macchina o attrezzatura utilizzata per perforare fori nel circuito stampato è molto importante. Sebbene l'alta velocità e la flessibilità siano alcuni dei vantaggi più importanti delle perforatrici laser, è necessario essere consapevoli che l'utilizzo di questi tipi di apparecchiature aumenterà i costi di produzione.

If you want to significantly reduce the manufacturing costs associated with creating multilayer printed circuit boards, prendere in considerazione l'utilizzo di dimensioni nominali di trapano invece di trapani laser, unless lasers are the only viable option. Quando si progettano circuiti stampati multistrato, larger hole diameters are very desirable because they require lower accuracy, soprattutto in PCB multistrato manufacturing. Inoltre, this will reduce your multi-layer PCB manufacturing costs.

Produzione PCB multistrato - selezione del materiale PCB

Finalmente, the choice of materials used to manufacture printed circuit boards, in particolare circuiti stampati multistrato, influisce sempre sui costi di produzione. Some of the factors that affect material selection include temperature reliability, affidabilità termica, signal performance, trasferimento di calore, and mechanical properties, per citarne alcuni.

Sulla base dell'esperienza, le operazioni ad alta frequenza richiederanno materiali avanzati. If you have a limited budget and want to minimize the manufacturing cost of PCB multistrato, allora si consiglia di scegliere materiali convenienti che si adattano alla vostra applicazione. If you use high-end equipment and require excellent surface finishes in the final product, allora si deve essere pronti ad affrontare gli elevati costi di produzione associati a tali procedure.