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Tecnologia PCB
Circa l'introduzione del pool multistrato del circuito stampato PCB
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Circa l'introduzione del pool multistrato del circuito stampato PCB

Circa l'introduzione del pool multistrato del circuito stampato PCB

2021-11-11
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Author:Downs

Circuits with more than two layers are called multilayer circuit boards. Pertanto, Ciò significa che il numero minimo di strati di un circuito multistrato è 3. Laminating materials together is not easy, ma è necessario per piscine multistrato.

Non dovrebbe esserci aria intrappolata tra piscine multistrato PCB. Nella produzione di piscine multistrato, il software di progettazione del circuito Eagle è indispensabile.

This process is very complicated, come al solito, start with the preparation of the schematic diagram. Quindi utilizzare il menu editor sul software Eagle per modificare lo schema.

Potreste chiedervi perché la maggior parte degli strati del circuito stampato sono uniformi. Va notato che preparare strati numerati pari è più conveniente che preparare strati numerati dispari. Pertanto, questo è il motivo dell'uniformità dello strato.

1. Circuito multistrato

Nella produzione di circuiti stampati multistrato, sia il materiale centrale che il prepreg vengono utilizzati per la fabbricazione degli strati. I prepreg sono quei materiali non induriti, il che significa che sono malleabili.

Then the prepreg and the substitute material of the core material are laminated together under high temperature and high pressure to make the prepreg a material. Dopo il raffreddamento, the layers are connected together to form a hard and strong multilayer board.

scheda pcb

Si prega di notare che i circuiti stampati multistrato hanno una vasta gamma di vantaggi, including:

Aumentare la flessibilità

Maggiore densità di assemblaggio

Caratteristiche di impedenza controllata

volume ridotto

Ha uno scudo EMI

It eliminates the need for interconnecting wiring harnesses, riducendo così il peso complessivo

2. Processo di pool multistrato

Multiple PCB manufacturing processes involve the use of Eagle software to design circuit boards. Questo è un processo complicato, starting from completing the schematic. Il diagramma schematico viene modificato attraverso il menu editor attraverso il software Eagle.

3. Piscina multistrato

After the schematic is designed and drawn, la prossima cosa da fare è layout; Questo può essere fatto importando le dimensioni del circuito stampato e caricandolo sul software.

Se si utilizza il software Eagle, si avrà l'opportunità di scegliere una griglia adatta per aiutare ogni strato del circuito stampato a sovrapporsi. Questo può essere fatto con un pulsante che instrada ogni strato separatamente in base alle vostre esigenze.

Or, È possibile utilizzare il software Eagle per creare automaticamente un pool di circuiti stampati multistrato. Tuttavia, se scegli questa tecnica, it is necessary to cross-check components, text, layers, e dimensioni.

Quindi si dovrebbe utilizzare l'opzione regola di controllo per valutare il layout finale.

4. Circuito multistrato

I circuiti stampati multistrato sono diventati il cuore dei prodotti elettronici del mondo. Sono le funzioni di base di componenti e cablaggio; Questo rende i nuovi circuiti stampati più avanzati e complessi.

It provides end users with advanced flexible options and grotesque varieties to choose from. I circuiti stampati utilizzati nei prodotti elettronici semplici sono costituiti da un unico strato, while the complex circuit boards used in computer motherboards are multilayered; this is why they are called multilayer circuit boards.

Va notato che la tecnologia avanzata consente ai produttori di ridurre significativamente le dimensioni dei circuiti stampati.

Un circuito stampato multistrato è un circuito stampato composto da almeno tre strati di foglio di rame. Sembrano diversi circuiti stampati monofacciali o bifacciali, incollati insieme con colla isolante termica e protettiva. Questi due strati sono solitamente posizionati sul lato superficiale del circuito stampato.

Il collegamento elettrico tra gli strati è ottenuto attraverso vias come fori sepolti e placcati attraverso fori; Questo porta ad una generazione di circuiti stampati complessi sul mercato che hanno dimensioni diverse.

I circuiti stampati multistrato sono stati scoperti attraverso i cambiamenti nel mondo elettronico. Il loro uso continuo e la loro funzione nel mondo elettronico moderno li rende più complessi e sofisticati.

Initially, i circuiti stampati hanno avuto i suoi problemi, including crosstalk, capacità, and noise. Therefore, the manufacturer must impose specific constraints to limit the problem.

Considerazioni progettuali significano un'attenta progettazione di circuiti stampati in grado di raggiungere alti livelli di prestazioni, quindi circuiti stampati bifacciali e così via. È questa comprensione che ha portato alla scoperta dei circuiti stampati multistrato.

Consente di confezionare circuiti stampati multistrato in piccole dimensioni per soddisfare la crescente domanda di prodotti elettronici.

I circuiti stampati moderni hanno vari strati che vanno da 4 a 12 strati. Il numero di carte serve anche a ridurre problemi come la warpage associata a strati dispari.

Inoltre, it is cost-effective to produce an even number of layers compared to building a different number of layers.

Inoltre, la maggior parte dei dispositivi moderni, tra cui smartphone e dispositivi mobili, utilizza circuiti stampati da 12 pagine. Alcuni produttori possono realizzare circa 32 strati di circuiti stampati.

Si prega di notare che anche se la produzione di circuiti stampati multistrato richiede molta manodopera e costi, they are becoming more and more important in the modern world.

Il motivo di questo è che portano molti vantaggi rispetto ai circuiti stampati a doppio strato o monostrato.

5. Advantages of multilayer PCB

Sono piccoli; Questa è la migliore caratteristica dei circuiti stampati multistrato. Sono più piccoli dei circuiti stampati monostrato o doppio strato, che sono di grande beneficio per le tendenze attuali.

Sono più compatti e più robusti, and are widely used in laptops, smartphone e tablet. Lightweight structure.

I circuiti stampati più piccoli sono più leggeri perché non utilizzano i connettori multipli necessari per collegarli a circuiti stampati a doppio strato e monostrato. Ciò aumenta la mobilità del dispositivo applicato.

alta qualità. Creating a multilayer circuit board requires proper planning and organization, il che significa che il risultato sarà un prodotto di qualità migliore di un circuito a doppio strato o singolo strato. In addition, Questi circuiti stampati sono più affidabili.

Migliorare la durata. I circuiti stampati multistrato sono durevoli. Possono sopportare molto peso e sopportare il calore e la pressione che vengono sempre applicati a loro durante il processo di legatura. Hanno anche più strati di materiale isolante tra i singoli strati e un adesivo prepreg che migliora la loro durata.

Highly flexible. Gli assemblatori di circuiti stampati che utilizzano la tecnologia di costruzione flessibile finalmente ottengono circuiti multistrato flessibili con caratteristiche molto desiderabili, such as being able to be applied to areas that require deflection and bending. However, it should be noted that the more layers used in the circuit board, minore è la sua flessibilità.

Più potente. I circuiti stampati multistrato combinano molti strati in un unico circuito di unità. Pertanto, fanno sì che i circuiti stampati abbiano una connettività più forte e danno loro alcune caratteristiche che consentono loro di raggiungere velocità e capacità più elevate anche se sono di piccole dimensioni.

Single connection point. Multi-layer PCBs work in a single unit, so they always have only one connection point. Questo non è il caso quando si utilizzano più schede a singolo o doppio strato. This is a major benefit to the electronic world because it helps to maximize To reduce size and weight.