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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - Che cos'è una laminazione PCB?

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Tecnologia PCB - Che cos'è una laminazione PCB?

Che cos'è una laminazione PCB?

2023-04-12
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Author:iPCB

Definizione di laminazione di PCB:

È il processo di incollare ogni strato di un circuito stampato in un intero. L'intero processo include pressione di bacio, pressione totale e pressione fredda. Durante la fase di pressatura del bacio, la resina penetra nella superficie di incollaggio, riempie gli spazi vuoti nella conduttura e quindi entra in piena pressione legando a tutti gli spazi vuoti. La cosiddetta pressatura a freddo si riferisce al raffreddamento rapido dei circuiti stampati per mantenere la stabilità dimensionale.

Nella produzione di circuiti stampati, la laminazione viene effettuata dopo aver applicato lo strato interno al PCB. Fatto di substrati, laminati, maschera di saldatura e serigrafia.


I passaggi del flusso del processo di laminazione del pcb:

Il processo di laminazione del PCB è un processo di combinazione di più strati di materiali insieme per formare un'unica struttura. In genere, i circuiti stampati sono fatti di sottili strati di rame situati internamente tra substrati di resina termoindurente. Questo processo impila più schede PCB monostrato insieme e quindi le preme in una struttura ordinata a più strati, inclusa una modalità di connettività elettrica.

laminazione di pcb


1. Il primo passo è quello di preparare la scheda PCB. Ogni pannello monostrato deve essere sottoposto a perforazione chimica e lavorazione del contorno prima di essere combinato in una struttura multistrato. In questa fase, il taglio, la giuntura e la misurazione dello spessore sono necessari.


2. Il secondo passo è il trattamento di placcatura in rame. In questo passaggio, la scheda PCB preparata deve essere placcata in rame per migliorare la sua conducibilità.


3. Il terzo passo , sequenza di strato di bordo. Prima di combinare schede monostrato in schede multistrato, devono essere impilate insieme nell'ordine corretto. Il software CAD viene solitamente utilizzato per progettare la sequenza corretta dei livelli.


4. I quattro passi, stampa dell'inchiostro. Questo passaggio utilizza inchiostro mirato per stampare le marcature e i modelli necessari. Queste marcature e modelli sono utili per il successivo assemblaggio e produzione degli strati di bordo.


5. Passo 5, premere. Una volta assemblate e stampate tutte le schede monostrato, possono essere combinate in una struttura multistrato attraverso un processo di pressatura. Di solito, un compressore termico è utilizzato per la polimerizzazione.


6. Passo 6, collegamento elettrico. Collegare più strati di schede PCB tra loro e collegare componenti esterni è il passo finale. Collegare i componenti di ogni strato attraverso fori di perforazione e collegare componenti esterni ed interni per completare il collegamento elettrico della scheda PCB.


L'importanza del flusso di processo di laminazione del PCB:

La laminazione del pcb è un componente importante dell'industria manifatturiera elettronica. L'importanza di questo processo risiede in:


1:Migliorare l'efficienza produttiva

Il processo di laminazione del PWB può produrre più schede PCB contemporaneamente, migliorando così l'efficienza di produzione. Questo aiuta a soddisfare la domanda di andare sul mercato e migliorare la soddisfazione del cliente.


2:Migliorare la qualità

Il processo di laminazione del PCB può garantire l'integrità e l'affidabilità della scheda PCB. Ciò può mantenere la coerenza delle schede PCB nell'ecosistema e migliorare i loro standard di qualità.


3: Migliorare la progettazione PCB

Il processo di laminazione del PWB fornisce ai progettisti nuove possibilità di progettazione, che possono controllare lo spessore, il numero di strati e la disposizione della scheda e migliorare il livello di integrazione del dispositivo senza danneggiare la trasmissione del segnale.


Il processo di laminazione del PCB è uno dei processi più importanti nella produzione di schede PCB. Coinvolge i processi di assemblaggio, stampa e pressatura a caldo della scheda. L'esecuzione corretta di questi processi contribuirà a migliorare l'efficienza produttiva, soddisfare la domanda del mercato e migliorare la qualità e il design della scheda PCB.