電子設計 - PCB配線技術

PCB配線技術

私は、多くの人々が話したことを知っています PCB配線 経験, でもここで自分の気持ちを共有したい, 他の主人とは少し違う. みんなが気に入るといいな.

基本 PCB設計 プロセス that I generally like is as follows: Preliminary preparation -> PCB構造設計-> PCBレイアウト-> 配線 -> wiring optimization and silk screen -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.

最初：予備準備. これには、コンポーネントライブラリとスケジティックスの準備が含まれます. 「やりたいなら, まず、ツールをシャープにする必要があります.良いボードを作る, 原則の設計に加えて, また、よく描画する必要があります. 前に進む PCB設計, まず、回路図コンポーネントライブラリとPCBコンポーネントライブラリを準備しなければなりません. コンポーネントライブラリはPeotelの独自のライブラリを使用することができます, しかし、適当なものを見つけるのは、一般的に難しいです. 選択したデバイスの標準サイズのデータに基づいて、独自のコンポーネントライブラリを作成するのがベストです. 原則的に, PCBコンポーネントライブラリ, そして、Schコンポーネントライブラリ. PCBコンポーネントライブラリの要件は, 直接ボードのインストールに影響を与える；コンポーネントライブラリの要件は比較的緩やかです, ピン属性の定義とPCBコンポーネントとの対応関係に注意してください. PS :標準ライブラリの隠しピンに注意を払う. その後、回路図の設計です, そして, それを開始する準備が整いました PCB設計.

第二に：PCB構造設計。このステップでは、決定された回路基板サイズおよび様々な機械的位置決めに従ってPCB設計環境にPCB表面を描画し、位置決め要件に従って必要なコネクタ、ボタン／スイッチ、ネジ穴、アセンブリホール等を配置する。そして、配線領域と非配線領域（例えば、ねじ穴の周囲の面積が非配線領域に属する）を完全に考慮して決定する。

第3：PCBレイアウト。それをぼやけに置くために、レイアウトはボードに装置を置くことです。この時点で、上記のすべての準備が完了すると、回路図にNetList（Design -：Create NetList）を生成し、PCB図にNetList（デザイン→Load Net）をインポートできます。あなたは、デバイスのクラッシュの全体のスタックを見ることができると接続の接続を示すためにピン間の飛行ワイヤがあります。その後、デバイスをレイアウトすることができます。

一般的なレイアウトは以下の原理に従って行われる。

1電気的性能の合理的な区分によれば、一般にデジタル回路領域（すなわち干渉と干渉を恐れている）、アナログ回路領域（干渉の恐れ）、パワードライブ領域（干渉源）に分けられる

2同じ機能を完了する回路は、できるだけ近くに置かれなければなりません、そして、コンポーネントは最も簡潔な接続を確実にするために調節されなければなりません;同時に、機能ブロック間の相対的な位置を調整する機能ブロックの間の接続を最も簡潔にする；

3高品質の部品については、設置場所及び設置強度を考慮すべきである加熱部品は温度感受性部品とは別に設置し、必要に応じて熱対流対策を考慮すべきである

4I／Oドライブ装置は、プリント基板の端部及びリードアウトコネクタに可能な限り近接している

5クロック発生器（例えば水晶発振器またはクロック発振器）は、クロックを使用するデバイスに可能な限り近くなければならない

6各々の集積回路および接地の電源入力ピンの間で、デカップリングコンデンサ（一般に、高周波パフォーマンスを有するモノリスコンデンサは、使われる）である基板空間が密であるときには、いくつかの集積回路タンタルコンデンサの周りにも追加することができる。

7放電ダイオードはリレーコイルに追加されるべきである（1 N 4148は十分である）

8レイアウトの要件は、重く、重くない、バランスのとれた、高密度で整然とする必要があります。

――特別な注意が必要です。部品を配置する場合、部品の実際のサイズ（占有面積及び高さ）及び部品間の相対的位置は、回路基板の電気的性能及び利便性と同時に生産及び設置の可能性を確保するために考慮されなければならない。部品の配置は、上記の原理を反映してきちんとして美しくすることを保証することを前提として適宜変更されるべきである。例えば、同じコンポーネントは、同じ方向にきちんと配置する必要があります。

この工程は基板の全体像と次工程の配線の難しさに関連しており、少しの努力を考慮しなければならない。レイアウトするときは、予備的な配線を行うことができます完全にそれを確認していない場所を考慮します。

第四に配線. 配線は、全体で最も重要なプロセスです PCB設計. これはPCBボードの性能に直接影響する. に PCB設計 process, 配線の三つの区分が一般的である, wiring, これが最も基本的な要件です PCB設計. 行が接続されていない場合は、ラインが飛んでいる, これは、サブスタンダードボードになります, そして、あなたはまだ始まっていないと言うことができます. 二つ目は電気性能の満足です. これは、プリント回路基板が適格かどうかの尺度である. 展開後, 慎重に配線を調整する, 最高の電気性能を達成できるように. その後、美学. あなたの配線がきちんとレイアウトされるならば, 電気器具の性能に影響するものはない, でも一見一目ぼけ, プラスカラフルでカラフルな, その後、どのように良いあなたの電気パフォーマンスは, それはまだ他人の目のゴミの一部です. これは、テストとメンテナンスに大きな不便をもたらします. 配線はきちんとしていなければならない, さりげない. これらのすべては、電気器具の性能を確保し、他の個々の要件を満たす間に達成されなければならない, さもなければ、それは日の終わりです.

もちろん, there are other things worthy of our attention:

1. 一般に, 回路基板の電気的性能を保証するために、電力線及び接地線を最初に配線する必要がある. 条件によって許容される範囲内で, 電力線と接地線の幅を広げる, 好ましくは、接地線は、電力線12よりも広い, their relationship is: ground line>power line>signal line, 通常、線幅：0.2 ~ 0.3 mm, 最小幅は0に達する.05秒2厘0.07 mm, 電源コードは一般的に1です.2つの避難1 / 2.5 mm. デジタル回路のPCBのために, 広い接地線を用いてループを形成することができる, それで, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

高周波信号の放射線を低減するために、できるだけ多くの45 Oポリライン配線を使用し、90 oポリラインではない（要求線の多い線も二重線を用いる）

3 .任意の信号線にループを形成しない。それが避けられないならば、ループはできるだけ小さくなければなりません;信号線のバイアはできるだけ少ないはずです。

（4）ラインを配線するには、予め高周波線等の厳しい要求を施し、入力端と出力端のエッジ線を隣接して平行に回避し、反射干渉を避ける。必要に応じて、接地用の配線を分離する必要があり、隣接する2層の配線を互いに直交させる必要がある。寄生結合は並列に起こり易い。

発振器のシェルは接地され、クロックラインはできるだけ短くなければならず、どこにでも描画されるべきではない。クロック発振回路および特別高速論理回路の下の領域は拡大されなければならない。そして、周囲の電界がゼロに近づくために他の信号線を使用してはならない。