電子設計 - PCB回路基板設計と外観同定

携帯電話の急速な発展, 電子工学, 通信産業, 自律運転, etc., 大いに, 年の連続成長と急速な成長を大いに促進しました PCB回路基板 工業. 人々は質を心配している, 層数, 重量, 精度, 材料の要件, 色, 信頼性も高くなっている.

また，激しい市場価格競争によるもので，pcb回路基板の材料費も上昇傾向にある。産業のコア競争力を強化するために、ますます多くのメーカーは低価格で市場を独占することを選びます。しかし、これらの超低価格の背後には、材料費や製造コストを低減することによって得られることが多い。このようにして、PCB回路基板自体の品質に到達することができない。したがって、PCB回路基板の構成要素は、通常、クラック（クラック）が起こりやすく、傷がつきやすく（または傷がある）傾向があり、その精度、性能、および他の包括的な要因は、標準には達しておらず、後のPCB回路基板の信頼性に重大な影響を及ぼす。その文は安くて良くないことが証明されるべきだ。それは良いことではないかもしれないが、良い品物は安くはならない。市場の様々なPCB回路基板に直面して、PCB回路基板の品質を区別する2つの方法がある第1の方法は外観から判断し、もう一方はPCBボードからである。それは、それ自身の品質仕様要件によって判断されます。

PCB回路基板を識別する主要な要因

外観から回路基板の品質を識別する

通常の状況下では、PCB回路基板の外部は、外観のいくつかの態様によって分析および判断することができる

1 .光と色。

外部PCB回路基板はインクで覆われ、回路基板は絶縁の役割を果たすことができる。ボードの色が明るくなくて、インクが少ないと、絶縁板自体が良くない。

PCB回路基板の大きさ及び厚さの標準則

回路基板の厚さは、標準的な回路基板の厚さとは異なる。顧客は、自分の製品の厚さと仕様を測定し、チェックすることができます。

PCB溶接継目の外観

回路基板は多くの部品を有する。溶接が良好でない場合、部品は回路基板から落ちるのが簡単である。そして、それは回路基板の溶接品質に深刻に影響する。外観が良い。それは慎重に識別し、強いインターフェイスを持つことが非常に重要です。

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光学密度の検査

光学密度は透過光密度を意味する。検査中は透明部と不透明部を通常の濃度計で測定することができる。測定面積は直径1 mmである。要件が高くない場合は、視覚比較方法を検査に使用することができる。検査の間、透明で不透明な部品は、標準のグレイコピー・ベースプレートまたはグレイ校正コピー・ベースプレートと比較される。

4. フィルムの簡単な検査は、回路の一致度を観察し、比較することによって行うことができる, はんだマスク及びその膜 PCB設計 ファイル. 一致度はファイル観察と基本的に一致するべきである. この過程で直接手を触れないようにご注意ください, あなたの爪でフィルムをひっかいて、フィルムの上でちりと指紋を残しないために.

長い間, フィルムの寸法安定性は、悩まされた問題であった PCB生産. 周囲温度と相対湿度はフィルムサイズ変化に影響する2つの主要因子である. フィルムサイズ偏差の変化のほとんどは、周囲温度及び相対湿度によって決定される. 周囲温度と相対湿度によって影響される全偏差の偏差はフィルムの大きさに比例する. サイズが大きい, 偏差が大きい.

周囲温度と相対湿度の制御によりフィルムの変形を制御できる。周囲温度と相対湿度の安定性を確保することにより、フィルムサイズの安定性を大幅に確保することができる。厚膜（0.175 mm～0.25 mm）は、薄膜（0.1 mm）より環境変化に敏感である。