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マイクロ波技術

マイクロ波技術 - 一般的なヴィラ、ブラインドバイア、スマートオーディオHDIボードに埋め込まれたビア!

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マイクロ波技術 - 一般的なヴィラ、ブラインドバイア、スマートオーディオHDIボードに埋め込まれたビア!

一般的なヴィラ、ブラインドバイア、スマートオーディオHDIボードに埋め込まれたビア!

2021-09-29
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Author:Belle

Vias (VIA), 異なる層の導電パターン間の銅箔線 回路基板 この種の穴で行われるか、接続される, しかし、他の補強材料のコンポーネントリードまたは銅メッキの穴を挿入することはできません. The プリント回路基板 is formed by stacking many layers of copper foil. 銅箔の各層が絶縁層で覆われているので、銅箔層は互いに通信できない, それで、彼らは信号リンクのためにVIAに依存する必要があります, それで、中国語は、タイトルを通してあります.


スマートオーディオのスルーホール HDI お客様のニーズを満たすために、プラグホールを通過しなければなりません. 従来のアルミニウムプラグ穴プロセスを変える際に, the 回路基板 表面はんだマスクとプラグホールは、白いメッシュによって完了します, 生産がより安定で品質が良いように. 信頼性の高い、より完璧に使用する. VIAは相互に接続して相互作用する回路を助ける. 電子産業の急速な発展, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of プリント回路基板((pcb))


バイアホールを塞ぐ過程が生まれた, それと同時に, 以下の要件を満たす必要があります:銅だけが穴に必要です, and the solder mask can be plugged or not; the hole must have tin-lead and a certain thickness requirement (4um ), ホールに入るはんだマスクインクを避けてください, 穴の中に錫のビーズを引き起こす;スルーホールは、はんだマスクインクプラグホールを有する, 不透明, スズリングとスズビーズ, そして、平らで他の必要条件でなければなりません. Blind vias are used to connect the outermost circuit in the プリント回路基板(PCB) with the adjacent inner layers with electroplated holes. 反対側は見えないから, ブラインドパスと呼ばれる. 基板回路層間の空間利用を増加させるために, ブラインドホールが便利になる. ブラインドホールは、プリント基板の表面にバイアホールである.


ブラインドホールは、スマートオーディオの上面及び底面に位置する HDI 特定の深さ. 表面線を下の内側の線に接続するのに使われる. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). この製造方法は特別な注意を要する. 掘削深さはちょうど正しいに違いない. あなたが注意を払わないならば, それは穴の電気めっきの難しさを引き起こす. したがって, この生産方法を採用する工場は少ない. 事実上, また、各回路層に予め接続される必要のある回路層の孔を穿孔することも可能である, それから糊で接着する, しかし、より正確な位置決めおよびアライメントデバイスが必要です. Buried vias are the connections between any circuit layers inside the プリント回路基板), しかし、彼らは外側の層に接続されていません, それで, それらの表面にはビアホールの意味がない 回路基板.

HDIボード

この生産プロセスは、スマートオーディオを掘削することによって達成することはできません HDI 接合後. 個々の回路層に対してドリル加工を行う必要がある. 内部層は部分的に接着され、次いで電気メッキされる, そして最後に. 操作プロセスは、オリジナルのバイアやブラインドホールよりもより多くの, 価格も最も高価です. This manufacturing process is usually only used for 高密度回路基板 to increase the space utilization of other circuit layers. In the プリント回路基板) production process, 掘削は非常に重要です. 掘削の簡単な理解は、銅のクラッド板に必要なビアをドリルダウンすることです, 電気接続と固定装置を提供する機能を持つ. 操作が正しくないなら, バイアホールのプロセスは問題になる, そして、デバイスは 回路基板, を使うと、 回路基板 わずかに, そして、板全体を廃棄する. したがって, 掘削プロセスは非常に重要です.