精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
選択, 生産 と処理 所属高周波基板
一つは、PCB高周波ボードの定義
高い 頻度 板 参照 までエー スペシャル 印刷 回路 板 ある高い 電磁波 誘導 頻度 使用 イン 高い 頻度 (頻度 より大きい thエーn 300 MHzまたはライト 波長 1 m未満）とマイクロ波 暖房 (頻度 より大きい 3 GHz以上またはライト 波長 0.1 m未満）産業. これは一般 剛性 印刷 板 製造 方法 ベース の上ポリイミド フィルム. それはマイクロ波 暖房 プロセス, または印刷 回路 板 生産 がつくユニーク 解決策. 一般に 話す, これ高い-頻度 板 缶 ビー 評価 PCBとして回路基板 がつく頻度 より大きい 1 GHzより大きい。
科学技術の急速な発展に伴い，ますます多くの機械装置がマイクロ波加熱周波数帯（＞2 gbhz）とセンチメートル波業界（30 ghz）で使用されるように設計されている。例えば、基板の原料は、高品質の電気的性質及び優れた有機化学的信頼性を有しなければならない。スイッチング電源のデータ周波数の増加に伴い，基材の損傷則が非常に小さく，高周波ボードの必要性を強調した。
第二に、高周波ボードの主な目的
1 .移動通信製品,インテリジェント照明システムソフトウェア
2 .電力増幅器、低雑音増幅器等
（3）パワー分周器、カプラ、デュプレクサ、フィルタ及び他のマイクロ波センサ装置
4）電子製品の高周波は，自動車衝突回避システムソフトウェア，通信衛星システムソフトウェア，無線通信システムソフト，その他の分野の開発動向である。
三つの高周波板の分類
3.1熱可塑性プラスチック原料を粉末磁器に加える
メーカー：
Rogers ' 4350 B / 4003 C , RON 3000 , RT , Tmmシリーズ製品
アルロン企業の2 . 25 n / 25 fr , ad / ar , isoclad , cucladシリーズ製品
タコニックエンタープライズTLG、RF、TLX、シリーズシリーズ
マイクロ波により加熱されたTP‐2，F 4 B，F 4 BM，F 4 BK
b .製造及び加工方法
高周波ボードおよびエポキシ樹脂／積層ガラスシリンダ（FR 4）の製造工程と加工工程は類似しており、ボードのみが比較的脆く、ボードを破壊するのが容易である。穴やゴングを掘削する場合、ノズルとゴングナイフの耐用年数を20 %削減する必要がある。
（1）切断材：傷やエンボス加工を避けるために保護膜を切断すること
2 .パンチ
新しく改良された130サイズのドリルビットを使用すると、プレッシャーフットの作動圧力は40 psi
2 .アルミニウムブロックは裏蓋であり、その後、PTFE板をしっかり保持するためにミリメートルメラミン刃物ブロックを使用する
ドリルの後、穴の中の煙とほこりを吹き消すために熱い空気銃を使ってください
最も安定した掘削リグ、主な掘削パラメータ（主に穴が小さく、ドリル速度が速く、チップ負荷が小さく、復帰速度が小さい）を使用する
ホール溶液
プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性溶液は細孔メタライゼーションに寄与する
第四沈没銅
マイクロエッチング（マイクロエッチングレートが20マイクロフィートで制御された後）は、PTH
2 .必要に応じて2番目のPTHを渡し、推定された
ソルダーマスク
（5）前の溶液：板を挽くために機械式装置の代わりに酸性アルカリ板洗浄を選択する
1 .溶解する前に、焼成後（90度摂氏30分）、緑色の油と乾燥させたブラシで磨きます
（2）焼成シートは、80℃、100℃、150℃、30分間（オイルが基板表面に飛散している場合には、リペアでき、グリーンオイルを洗浄して再活性化する）の3つに分けられる。
6ゴングボード
ティッシュペーパーをPTFEボード上に置き、厚さ1.0 mmのエッチングプロセスを施したFR - 4基板またはフェノール樹脂ベースプレートを用いて、左右の側面にクランプする。
ゴング板の縁のバリは、基材と銅表面への損傷を防ぐために手作業で慎重に修理しなければならず、特殊仕様の硫黄フリー紙と分離して検査を監視しなければならない。バリを減らすために、最も重要なことはゴングボード全体です。プロセスの実際の効果は優れている必要があります。
第四に、生産プロセス
NPTHのPTFEボードの製造と加工工程：切断パンチウェットエッチング検査プロセス腐食検査はんだマスク識別子スプレーTiN成形検査完全検査パッケージデリバリー
第2回PTHのPTFE板の製造と加工工程：切断パンチホール溶液（プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性溶液）‐銅浸漬板電気湿式フィルム検査画像電気エッチングプロセス腐食検査抵抗溶接同定ピンニング検査完全検査パッケージデリバリー
V .概要
高周波ボード生産 とプロセスインg 問題
1.浸漬銅：穴の端に銅が容易でない
2.地図転写,エッチング過程,グラフィック境界線の空格子点,砂穴の操作
3.グリーンオイルプロセスグリーンオイル付着とグリーンオイル発泡の操作
各工程において厳密に制御する表面傷
