マイクロ波技術 - 高周波ボードプロセスフローのキーポイント

高周波ボードプロセスフローのキーポイント

Key points of 高周波ボード process flow: 1. 切断

（1）処理条件に応じて、プレートの種類、銅箔厚さ、切断サイズ、板厚、誘電率等の高周波板が正しいかどうかを調べる。

（2）同じモデルが異なる材料で同時に生成されるとき、それは、次のプロセスが識別されることができて、FQCが切り離されるまで、生じることができるように、それは指示シートとマークされて、一致しなければならない。

ドリル

（1）ドリルのための新しいドリルビットを使用するが、再研削ドリルビットを使用しない

（2）掘削操作ファイル内の高周波盤のドリル加工パラメータを参照してドリル加工を行う。

（3）掘削時のエンタングルメントの現象に注意しなければならない。これは、ダスト収集のレベル、押え足の力およびナイフの後退速度を調節することによって克服できる。

（4）ピークの発生を防止するために，穴をあけたときに厚いアルミ板と高密度バッキングプレートを用いる。

（5）表面バリとバリは一般的に研磨することができない（特に、1500μmの水研磨紙は、手の細かい研削のために使用することができる）。したがって、新しいドリルは穴を掘るときに使用する必要があります、掘削パラメータを注意する必要があります

( 6 )ボード材が柔らかく壊れやすいので、ソフトペーパーを使用してシーケンスを隔離してください。同時に、銅箔の表面を酸化防止膜で処理するので、指紋を除去することが容易でなく、素手で基板表面に触れることができない。

（7）アーロンボードAD 255、AD 350、ロジャースR 03003、R 03010、R 03203及び他の特殊材料（高吸水）では、掘削後150℃程度±5℃の高温で4時間焼成し、基板内部の水を乾燥させる必要がある。4分の1

表面処理（高周波ポア仕上げ剤浸漬）

（1）ボードの材質は柔らかく脆弱である。それが棚に置かれるとき、それは固定されなければなりません、そして、それはロッキングプロセスの間、ゆっくり動かさなければなりません、さもなければ、板は簡単に損害を受けます;

(2)多層高周波ボード and double-sided boards with slots larger than 2.0 mm最初にエッチングする必要があります

3）高周波板（ロジャースの炭化水素板R 04233，R 04350，RO 4003を除く）を高周波孔形成剤処理に浸漬する必要がある。多層基板を高周波孔形成剤で処理する必要がある場合は、130度2時間エッチングした後、基板を焼く必要がある

（4）高周波細孔精製剤を浸漬する際、基板表面が乾燥してタンクに入ることを確実にすること。（すなわち、孔食＋ベーキングシート＋高周波細孔精製剤＋銅を沈める）

4）高周波シートPTFE材料の濡れ性が悪いため、表面処理を行うことにより、一度に銅を析出させることが必要である。プロセスは次のようになります。

（1）銅の沈降時には、その濃度を適宜上昇させ、銅の沈降時間を長くすることができる。

（2）原理的には、銅メッキ、パターン電気メッキの厚肉化のために二重吊りスプラインを使用しているが、加工位置によっては、取付、スプライン、挿入時に周辺穴以外の補助エッジの大きさや位置を決定する必要がある。基板を損傷する。

（3）高周波板の材質は柔らかく脆弱である。板厚が薄い場合は、ターンオンせずに、カソードおよびアノードの断続的な短絡回路燃焼を避けるために、回すことができない。オペレータは、いつでも、電流計表示を観察しなければなりません。

（4）高周波盤を製造する場合は、製造前に超音波で閉ざされた銅線ポットを密閉しなければならない。

グラフィック制作転送

（1）第1ボードを自己点検する場合、オペレータは100倍のレンズを使用して、マイクロストリップライン幅及びライン間隔を厳密にチェックする。

（2）マイクロストリップラインの変形を防止するために、第1のプレートに従って露光パラメータ及び現像パラメータを決定する必要がある。

（3）高周波ボード上に多くの結合ラインがある場合、アライメント精度を高めるために、ヒンジイン及びヤンショット又は平行露光機のアライメントを使用する。

グラフィックメッキ

（1）スプレースズ板は顧客の要求に応じて決定する。必要条件がない場合、銅めっきは60分、Dkは1.6〜1.8 A／dm 2、銅層の厚さは20〜25μm、スズめっきは10〜15分、Dkは全て1.5 A／dm 2である

（2）ニッケル／金板は顧客の要求に応じて決定する。要件がない場合、20分の銅メッキは、DKは1.6 - 1.8 A / dm 2である12〜15分のニッケルメッキ（可能な限り薄く）、Dkは1.8〜2.0 A／dm 2である。

フィルムを取り除く

（1）除去膜は完全に清浄でなければならない。

（2）錫板は、除去膜濃度（5〜10 % NaOH）、50〜65℃の温度を制御しなければならず、膜を除去する際には、オーバーラップしないようにして、錫の剥離を防止し、膜の除去を終了しないようにし、エッチング後にライン及び歯を形成する。グリッチ.

エイトダイヤモンド

（1）高周波板（ロジャース炭化水素板R 04233、R 04350、RO 4003を除く）の変形が容易であるため、第2のドリルは、エッチング後にエッチングを行う前に行われ、エッチング後の重大な変形を防止し、第2のドリルを逸脱させる。

9エッチング

（1）第1ボードをエッチングし、マイクロストリップライン幅及びライン間隔を自己チェックし、大量生産のための要件を満たす。要件を満たしていない場合は、調整及び確認のために関係者に報告すること

（2）スプレーされたスズ／浸漬金板をエッチング検査してサンプリング検査に合格した後、錫を返送しないで、まず検査に供する。

（3）高周波板（ロジャース炭化水素板R 04233、R 04350、RO 4003を除く）は、エッチング後にプレートを接地することができない。

エッチング検査

（1）100倍のレンズでマイクロストリップライン幅及び間隔を厳密にチェックする（2）マイクロストリップライン及び2.54 mm付近の残留銅を除去しなければならない。

（3）マイクロストリップラインのエッジ上の残留銅層はブレードで除去してはならず、再度エッチングによって除去してスクラップを避けることができる

（4）マイクロストリップラインは、バリ、イヌ歯、又はピットなしで平坦で滑らかであることが必要である。

（5）高周波板（ロジャース炭化水素板R 04233、R 04350、RO 4003を除く）は、エッチング後にプレートを接地することができない。

PTFE材料中の（6）Ad 255とAD 350とRO 3003 \ R 03010 \ R 03203は、エッチング検査の後、2～3 mmの周囲のプロセスエッジをエレクトロミリングしてベース材料を露出させるべきである。フライス加工後、ベーキングシート150を2時間メッキし、はんだ付け抵抗を防止する。焼成またはスズを噴霧した後の基板ブリスター。

プレス

（1）PP厚みの要件を満たすことに加えて、PPの隣接する層を均一に配置し、隣接する層の緯度及び経度を一貫して維持し、特性インピーダンスに対する層間誘電体の厚さの影響を考慮する必要がある。

（2）PTFE材料では、ADD 255、AD 350、RO 3003 \ R 03010 \ R 03203、および他のプレート内ブラインドホールボードでは、周囲のプロセスエッジ上の銅を製錬し、積層前に母材を露出させ、電気穿孔後に150℃で±150℃で挿入することにより、ラミネート中に基板が発泡するのを防止するため、基板を2時間程度焼成する必要がある。褐変後はラックを120℃のベーキングシートで1時間挿入してラミネートする必要がある。

（3）高周波ボード（ロジャース炭化水素ボードR 04233，R 04350，RO 4003）を除くボードでは，ブラウニング前後でボードを接地できない。

ソルダーマスク

（1）金メッキプレートの前処理：金板洗浄機で洗浄して乾燥させ、低温（75度±5℃）を30分間プリベークし、その後常温（半時間以上）に冷却する

（2）PTFE高周波（非炭化シートR 04233，R 04350，Ro4003）スプレースズ／浸漬金／浸漬ブリキ板前処理。

A :はんだ付けマスクをチニングとデピン止めの後に印刷するべきです。ハンダ付けの前の直接酸乾燥、そして、ボードは第1のはんだ付けにおいて、グラウンドでなければならない

すずめっきは、錫を除去しないで、はんだマスクを印刷しないで、はんだマスクの前に直接板を挽いて乾燥させる

錫めっきが錫を返さず、はんだマスクが印刷されるのであれば、はんだマスクの前にきれいに乾いて乾燥するのに十分である

D :上のAとCの特定の条件の下で、フローシートで2番目のハンダマスクが表示されるかどうかを確認する必要があります。指示されれば、第1の半田マスクの前に高圧水で洗浄乾燥することができる。（第1のはんだマスクには二次半田マスクが必要で，再加工膜の製作が必要である。）第2のはんだマスクの前に、アイテムCは漬けられて、磨かれる必要はありません、そして、アイテムAは酸性で磨かれる必要があります；

ハンダマスク印刷前に、低温で予備焼成し（30℃〜5℃）30分後、半田マスクを印刷する前に室温（半時間以上）まで冷却する

3）ptfe高周波ボード（炭化水素ボードr 04233，r 04350，ro 4003なし），tin溶射／浸漬金板は2枚のはんだマスクを必要とし，tinシンクボードは3つのはんだマスクを必要とする。

（4）1枚の半田マスクのみを高周波ボードに50 mlの沸騰油と水を加えた。第2のはんだマスクが必要とされるときに、第1の沸騰油および水は120 mlである。そして、第2および第3の沸騰油および水は50 mlの両方である

（5）ソルダーマスクを塗布した後、30分以上放置した後、プリベークを行い、半田マスクが基板と架橋されるように基板の厚さ、厚さ、サイズ及び大きさに応じて時間を設定する。

（6）ベア銅板：プリベーキング後初めてはんだマスク用の再加工膜が位置（基板ははんだマスクで覆われる必要がある）に露出する。

（7）現像前及び露光後、現像前に15分程度放置すること。

ポストベーク

鍍金した板をシルクスクリーンで送り出した後、30分前に75℃程度の焼き付け（セグメントベーク）し、120℃、30分、155℃で60分（同一のオーブンでセグメントベークを行う）、板を焼成することで板を固定する。

B：スズプレート：75℃で30分間プリベークし、その後170℃で30分冷まして冷却して板を挽く。

スプレーティン/浸漬ゴールド

A - TP - 2シート材料は、錫のプロセスでスプレーすることはできません、手動36 Wの定温度電気はんだ付け鉄を組み立てることができます

b .スズを噴霧する最初のボードは、はんだマスクが落下しているか、または膨らんでいるかどうかチェックすることである穴壁がブラストされるかどうか、錫面が平らであるかどうか基板と銅層が層間剥離またはブリスタリングであるかどうか、そして、エッチングされた文字が落ちるかどうか。

c .錫を噴霧する際には、板厚155°±5℃で30分間焼成し、ブラスト防止のためにスズを飛ばす。

d .はんだマスクのないスズスプレー基板は、すずスプレーの前に、4時間の間155度±5℃で焼成される必要がある

15章文字

1）硬化条件：155度±5℃の焼付シート30分

(2) PTFE高周波ボード(R04233, R 04350, RO4003 without hydrocarbon) is not for solder mask, しかし、文字を印刷して、文字が落ちるのを防ぐために研磨されないようにする必要がある.

（3）ハンダマスクを必要とし、母材に文字を印刷する場合は、顧客と通信する必要がある。プレートが第2のハンダマスクの間、グラウンドになったので、文字は印刷されることができない。原則として、銅文字をエッチングすることを推奨している（脱落を防止するために銅文字を適切に大きくすべきである）、または半田マスクに文字設計を印刷することが推奨される。

形状処理

（1）PTFE材料にはVカット成形を推奨しない。

ゴングボードのパラメータは、電気ミリング操作用の高周波盤の要求に応じて行われる。

（3）ptfe材の電気ミリングにはコーンミリングカッタを使用できない。特別なフライスカッターが必要です。圧密は、集塵効果を強化します。カッターを落とすとき、カッターと絡み合った材料に注意を払い、カッターが壊れる原因になりますまだボードの端に繊維がある場合は、ブレードを削除する

最終製品検査

包装

（1）無試験盤は、関連する日常検査のために別途密封して保管しなければならない。顧客が未完成の半完成品、完成したボードおよび着信材料が顧客に返されることを強調するならば、彼らは別々に包装されて、明らかにマークされて、完成した製品倉庫に届けられます

（2）リモートで配送する必要のある板は，周囲を分離するための発泡板で梱包される。