マイクロ波技術 - 高周波PCBまたは高速PCB材料の選択における因子

選択する要因は何か 高周波PCBまたは高速PCB材料?

高周波PCBまたは高速PCB材料の製造性

例えば、複数のプレス、温度性能などの性能、CAF /耐熱性、機械的靭性（粘着性）（信頼性）、および耐火率に対する耐性。

ROC 4350 B and low roughness copper foil loss measured comparison

（二）製品に匹敵する高周波PCB又は高速PCB材料の諸性質

高品質のPCB材料の性能は、低損失、安定DK / DFパラメータ、低分散、周波数と環境との小さな変動係数、PCB材料の厚さと接着剤の含有量（良いインピーダンス制御）、トレースが長い場合は、低粗さ銅箔を考慮してください。さらに，高速回路の設計は初期段階でシミュレーションを必要とし，シミュレーション結果は設計の基準規格である。「ipcb（高速／無線周波数）実験室」は矛盾したシミュレーション結果とテストの性能問題を解決した。シミュレーションと実際のテストのクローズドループ検証の多くを行い、ユニークな方法を介して同じシミュレーションと実際の測定を達成することができます。

高周波PCBまたは高速PCB材料のタイムリーな利用

多くの高周波PCBまたは高速PCB材料は、2〜3ヵ月さえ非常に長い入手サイクルを持ちます；従来の高周波ボードRO 450 B、ROR 4003 C、ロジャース5880などを除いて、多くの高周波ボードを顧客が提供する必要がある。したがって、高周波板は予めメーカとよく通信し、材料をできるだけ早く準備する必要がある。

4. コストファクター 高周波PCB or high-speed PCB material

これは、消費者製品、または通信、医療、産業、または軍事アプリケーションであるかどうか、PCBアプリケーションの完成品の価格感度に依存します。

高周波PCBや高速PCB材料等に関する法令の適用性等

rohs pcbとハロゲンフリーpcbの要件を満たすためには，各国の環境保護規定と一体化しなければならない。

高周波PCBまたは高速PCB材料のDFを考える

dfは0.01〜1／2〜0.005である。回路基板の適切な上限は10 Gb／sデジタル回路である

dfは0 . 005の1／2から1 . 5の間である。回路基板の適切な上限は、25 Gb／sデジタル回路である

dfが0.0015を超えない回路基板は50 gb／s以上の高速ディジタル回路に適している。

上記の要因のうち, 高速ディジタル回路の動作速度は選択時に考慮する主要な要因である 高周波PCBまたは高速PCB材料s. 回路速度が高い, 選択されたPCBのdf値を小さくする. 回路基板 中・低損失材料は10 GBに適している/sデジタル回路低損失のPCB材料は25 GBに適している/sデジタル回路超低損失のPCB材料は高速高速ディジタル回路に適している, そして、それは50 GB/S以上.