IC基板 - BGAパッド設計基準と基本ルール

BGAパッド設計基準と基本ルール

BGAのパッケージング構造 はんだ接合部の形状によって2種類に分けることができる. BGAパッケージ 技術は、パッケージの下に隠された丸いまたは円筒状のはんだ接合を使用する, 大きなリード間隔と短いリード長によって特徴づけられる.

BGAポイント

BGAパッドデザイン

統計によると, 表面実装技術, 溶接欠陥の70 %は設計上の理由に起因する. ロール組立技術は例外ではない. 半田ボール径の小型化 BGAチップ 0まで.5 mm, 0.45 mmと0.30 mm, パッドのサイズと形 プリント板 の間の信頼性の高い接続 BGAチップ and プリント板, また、はんだボールの溶接品質に対するパッド設計の影響も徐々に増加している. 同じ BGAチップs (ball diameter 0.5 mm, 間隔0.8 mm) are welded on printed board pads with diameters of 0.4 mmと0.それぞれ同じ溶接プロセスで3 mm. 検証結果は、後者におけるBGA偽はんだ付けの割合が8 %と高いことを示している. したがって, BGAパッドデザイン BGAの溶接品質に直接関係する. 標準 BGAパッドデザイン 次のようになります。

ソルダーレジストデザイン

設計形態1：ソルダーレジスト層は銅箔パッドを取り囲み、間隙を残すパッドの間のすべてのリードとビアははんだ付けされる.

設計形態2：ソルダーレジスト層はパッド上にある, そして、パッド銅箔の直径は、ソルダーレジスト開口のサイズより大きい.

これら2つのソルダーレジスト層の設計では、第1の設計形態が一般的に好ましい。その結果，銅箔の直径がはんだレジストのサイズよりも制御しやすく，bgaはんだ接合の応力集中が小さく，はんだ接合部が十分な空間沈下を生じ，はんだ接合の信頼性が向上する。

B. パッドデザイン graphics and dimensions

The BGAパッドと 接続線で接続する, そして、ビアは直接パッドと接続されていないか、パッドの上で直接開かれません.

BGAデザイン

BGAパッド設計通則

(1) Pad diameter can not only affect the reliability of solder joints, コンポーネントの配線にも影響を与える. パッド直径は通常ボール直径より小さい. 信頼できる接着を得るために,

一般的に20 %. パッドが大きい, 2つのパッドの間の配線スペースが小さい. 例えば, 間隔1のBGAパッケージ.27 mmは、直径0のパッドを採用します.63 mm. つのワイヤをパッドの間に配置することができる, 線幅が125ミクロンの. パッド直径0の場合.8 mm使用, 線幅が125ミクロンの1本のワイヤしか通過できない.

(2) The following formula gives the calculation of the number of wiring between two pads, ここでPはパッケージ間隔, Dは、パッド直径です, nは配線数であり、xは線幅である. P-D≥(2n+1)x

(3) The general rule is that the pad diameter on PBGA 基板はPCBと同じである.

(4) CBGAのパッド設計 テンプレート開口部がはんだペースト漏れを生じさせることを保証しなければならない.08 MM 3. これは、はんだ接合部の信頼性を確保するための最小の要件である. したがって, CBGAのパッドは、それより大きい PBGA