IC基板 - プリント基板≠集積回路、間違えないように

電子製品の生産において、PCBとICは重要な構成要素である。しかし、多くの友人は両者を同じことだと考えており、両者の具体的な概念を理解していない。両者の違いと関係には認知的な誤解が残っている。深亜はこの2つの主要な構成要素の役割と違いを理解するためにご案内します。

PCB（プリント基板）

PCB（Printed Circuit Board、プリント基板）は重要な電子部品であり、電子部品の支持であり、電子部品の電気的相互接続の担体でもある。電子印刷で作られているので、プリント基板とも呼ばれています。ほとんどすべての電子機器は、電子時計、電卓から、コンピュータ、通信電子機器、軍事兵器システムまで、集積回路などの電子部品があれば、各種部品間の電気的相互接続を印刷板でなければならない。

最初のプリント基板には、紙ベースの銅被覆プリント基板が使用されていた。1950年代に半導体トランジスタが登場して以来、プリント基板への需要は急激に上昇している。特に集積回路の急速な発展と広範な応用により、電子機器の体積はますます小さくなり、回路配線の密度と難度はますます大きくなり、これによりプリント基板を絶えず更新する必要がある。現在、プリント基板の品種は単板から二重板、多層板、フレキシブル板に発展している。構造と品質も超高密度、小型化、高信頼性に発展した、新しい設計方法、設計用品、製板材料、製板技術が次々と登場している。今日のプリント基板は主に回路と図形、誘電体層、ソルダーレジストインク、スクリーン、表面処理から構成されている。

外観上、PCBの背景色は通常緑色であるが、緑色に限定されるものではない。この層の背景色は、主にはんだマスクに使用されるはんだマスクの色に依存する。スクリーン印刷表面も溶接マスクに印刷され、通常は部品の位置を識別するために文字と記号が付いています。

素子としてプリント基板を使用する主な利点は次のとおりです。

1.高密度

長年にわたり、集積回路の集積度の向上と実装技術の進歩に伴い、プリント基板の高密度も相応の発展を遂げてきた。

2.信頼性が高い

一連の検査、テスト、老化テストなどの技術手段を通じて、PCBの長期的な信頼性のある仕事（通常は20年）を保証することができる。

3.設計性

設計の標準化と標準化により、PCBの各種性能（電気、物理、化学、機械など）に対する要求を実現することができる。このようにして、設計時間が短く、効率が高い。

4.製造可能性

PCBは現代化管理を採用し、標準化、規模化（数量化）と自動生産を実現し、製品品質の一致性を確保することができる。

5.試験可能性

比較的完全な検出方法と検出基準を確立した。PCB製品の合格性と使用寿命を検出し評価するために、さまざまな試験装置と機器を使用することができます。

6.組立性

PCB製品は各種部品の標準化組立を容易にするだけでなく、自動化と大規模生産を容易にする。また、PCBとさまざまな他の部品を1つに組み立てることで、より大きな部品やシステムを整機化することができます。

7.保守性

PCB製品と各種コンポーネントは標準化された設計と大規模な生産で組み立てられているため、これらのコンポーネントも標準化されています。そのため、システムに障害が発生すると、迅速に、便利に、柔軟に交換することができ、システムは迅速に作業を再開することができます。

PCBはまた、システムの小型化と軽量化、信号伝送速度の高速化、配線と組立誤差の低減、回路交換の容易化、電子機器の小型化、設備生産の機械化と自動化などの他の利点を有する。

IC（集積回路）

集積回路（Integrated circuit）は、マイクロエレクトロニクスデバイスまたは素子である。トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要な他のコンポーネントと配線を相互に接続するための一定のプロセスを使用して、小さな半導体ウェハまたは誘電体基板上に製造し、それを1つのパッケージにカプセル化し、それはすでに必要な回路機能を持つ微細構造になっている。すべての部品が一体的に構成され、電子部品が小型化、低消費電力、インテリジェント化、高信頼性に向けて大きな一歩を踏み出した。回路内のアルファベット「IC」で表されています。集積回路の発明者はJack Kilby（ゲルマニウム（Ge）ベースの集積回路）とRobert Noyth（シリコン（Si）ベースの集積回路）である。現在の半導体業界のほとんどの用途はシリコンベース集積回路である。

PCBとICの関係

PCBとICの具体的な概念と特徴を理解すれば、誰もが両者の違いをよりよく理解できると信じています。実際、集積回路は複数のコンポーネントを集積する集合体であり、プリント基板は交換可能な表面コンポーネントである。a.したがって、集積回路はPCBに溶接された集積チップであり、PCBも集積回路のキャリアである。