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IC基板

両面PCBボード

IC基板

両面PCBボード

両面PCBボード

製品名称:中国の両面PCBボード工場

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.2 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理:浸漬金

min trace : 6 mil ( 0.15 mm )

min space : 6 mil ( 0.15 mm )

アプリケーション:デジタルプリント基板


Product Details Data Sheet

両面PCBボードと片面PCBボードとの違いは、片面PCB回路がPCBボードの片側にある一方で、両面PCBボードに両面PCB回路を配置することができる点である。回線が接続されている。

両面PCBボードの製造工程や片面PCBボードの製造工程に加え、両面PCBボードのパラメータには、余分な銅シンクプロセスがあり、これは両面回路を行うプロセスである。


IPCB(株)は、ハイエンドPCBの研究開発と生産に関するハイテク企業焦点です。IPCB急襲COMは独立して業界で最初であるPCB自動引用とオーダーシステムを開発しました、そして、我々の最終的なゴールは業界4.0のスマートなPCB工場を建設するためにインターネット+です。


RF /マイクロ波基板材料

ロジャースRR 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870等

Arlon / Isola /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。


ハイブリッドPCB材料

ロジャースRR 450 B + FR 4 / RO 450 B + ITE 180 / RO 4003 C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等


無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCBs(プリント回路基板)は、家電/軍用/宇宙/高電力/医療/自動車/工業用ECTなどの様々な分野で使用される。


RF PCB製造


両面PCBボードの厚さ仕様

0.2 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.7 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.0 mm、2.4 mm、3.2 mm、6.4 mm


両面PCB上の銅箔の厚さ仕様

18 um、25 um、35 um、70 um、105 um、140 um、175 um、210 um


両面PCBボードの厚み耐性

厚さ許容範囲は通常プラス10 %またはマイナス10 %である。これは絶対ではない。板を薄くし、厚みの許容度が小さく、厚板を厚くすると、厚みの許容度が高くなる。

製品名称:中国の両面PCBボード工場

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

仕上げ厚さ:1.2 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理:浸漬金

min trace : 6 mil ( 0.15 mm )

min space : 6 mil ( 0.15 mm )

アプリケーション:デジタルプリント基板



PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

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