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最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
IC基板

両面PCBメーカー

IC基板

両面PCBメーカー

両面PCBメーカー

製品名称:ダブルサイドPCB

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ホワイト/ブラック

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理:浸漬金

min trace : 6 mil ( 0.15 mm )

min space : 6 mil ( 0.15 mm )

アプリケーション:アダプタ


Product Details Data Sheet

両面PCBボードは、回路基板の非常に重要なPCBボードです。 両面回路基板メタルベース PCB 板, ヘビー銅箔回路基板, フラットおよび巻線両面回路基板, 高周波回路基板. PCB, ハイブリッド誘電体ベース高周波二重側回路基板, etc., などのハイテク産業の広い範囲に適しています:電気通信, 電源, コンピュータ, 産業管理, デジタル製品, 科学教育機器, 医療機器, 自動車, 航空宇宙防衛等。


iPCB(株)は、汚染を減らすことの環境科学に力を入れる。それに、資源と持続可能な開発をうまく利用して、産業とIPCB(株)自身を継続的に改善します。独立して開発されたPCB自動引用オンラインオーダープラットフォームは、リアルタイムのPCB引用、注文、支払い、アフターセールスと一連の機能を実現することができます。完璧なインターネット取引プラットフォームと業界で最初の自動引用システムに頼って、それは顧客の待ち時間を節約することができます。様々なリンクから研究開発サイクルを短縮し、継続し、市場に製品の時間を節約できます。市場で良い企業イメージを与える。


iPCB(株)は絶えず生産プロセスを改善するために努力している。顧客の技術的問題を解決するためにあらゆる努力をする, 顧客が市場に勝つのを助ける, そして常に困難な技術に挑戦, 顧客により安定した品質を提供する, より高性能の製品とより満足のいくサービス.


両面プリント板は、通常、エポキシガラス布銅クラッドラミネートで作られています。これは、主に通信電子機器、高度な楽器や高性能な要件を持つ電子計算機に使用されます。

両面パネルの製造工程は、一般にプロセスワイヤ法、ホールプラグ法、マスキング法、パターンメッキ法等に分けられる。


両面PCB 校正, 最も一般的に使用されるプロセスは. 同時に, ロジン過程, OSPプロセス, 金めっき工程, ゴールドイマージョン, また、銀めっき工程も両面板に適用可能である.

スプレー・スズ・プロセス:良い外観、パッドは銀の白です、パッドは錫に簡単です、はんだ付けは簡単です、そして、価格は低いです。

シッキムプロセス:安定した品質、通常のボンディングICの場合に使用。


両面の違い PCBボード 片面PCB回路は、1つの側だけのPCB板だ。一方、両面PCB回路の両側に配置することができます PCBボード. 線がつながっている。

両面PCBボードの製造方法と両面PCBボードの製造工程の違いに加え、両面回路を行うプロセスである余分な銅シンクプロセスがある。

IPCB(株) ダブルサイド PCBメーカー は、大きなボリュームを安定して委託することができます

製品名称:ダブルサイドPCB

材質:FR 4

レイヤー:2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン:ホワイト/ブラック

仕上げ厚さ:1.6 mm

銅箔厚さ:1OZ

表面処理:浸漬金

min trace : 6 mil ( 0.15 mm )

min space : 6 mil ( 0.15 mm )

アプリケーション:アダプタ



PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

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