PCB資料一覧 - テフロンPCBガラスファブリック

種類

F4B 255

F4B 265

誘電率

2.55

2.65

寸法- 1 / 4 mm

300* 250； 380 * 350； 440 * 550； 500 * 500； 460 * 610； 600 * 500；

840* 840； 1200 * 1000； 1500 * 1000；

特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

銅厚

0.035- 1 , 000 m , 0.018×1 / 4 m

厚さと許容度- 1 / 4 mm

積層厚

0.170.25

0.50.8、1.0

1.52.0

3.0、4.0、5.0

許容

平均±0.025

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.09

積層厚は、銅の厚さを含む。特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

機械的強度

ワープ

厚さ- 1 / 4 mm

最大ワープ

板

片側

ダブルサイド

0.251 / 2

0.030

0.050

0.025

0.81秒間当たり1.0

0.025

0.030

0.020

1.51対1

0.020

0.025

0.015

3.0- 1 / 2

0.015

0.020

0.010

カット・パンチ

強さ

厚さ1 - 1 mm切断後のバリは、2つのパンチホールの間の最小スペースは、0.55 mmであり、層間剥離がない。

厚さ1 mm切断後のバリは、2つのパンチホール間の最小スペースは1.10 mmであり、層間剥離がない。

剥離強度- 1 / 4 - 1 oz銅の1 / 4

正常状態1：1 / 5 Cエムの一定の湿度と温度において、気泡の種類、剥離力、剥離力が1 / 4インチである。

化学的性質

ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。メッキスルーホールを行うことができますが、ナトリウム処理またはプラズマ処理を使用する必要があります。

電気的性質

名称

試験条件

ユニット

値

密度

正常状態

グラム/ cm 3

2.21 / 2

水分吸収

蒸留水の浸水摂氏±2度摂氏24時間

%

回目

作動温度

高低温室

摂氏度

- 50摂氏摂氏260度+摂氏260度

熱伝導率

W / エム / K

0.3

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

ppm摂氏度

16- 1 / 4×1

21- 1 / 4 y

186年年- 1 / 4 Z

収縮係数

熱湯2時間

%

○○○1 - 0.0002

表面抵抗

500 V

直流

正常状態

エム-

イワ残忍1 * 104

湿度一定温度

残忍5×103

体積抵抗率

正常状態

m淋。Cエム

イワ残忍1 * 106

湿度一定温度

目を覚ます9 * 104

ピン抵抗

500 V直流

正常状態

m淋

残忍5×104

湿度一定温度

5月102日

表面の誘電率

正常状態

次元1 mm- 1 / 4 kv / mm

目を覚まし1.2

湿度一定温度

目を覚まし1.1

誘電率

10 GHz

菅力

2.55、2.65

1 / 4は±1 %±1 %

散逸因子

10 GHz

TG角

1 / 10 - 3