PCB資料一覧 - 高誘電率F4BME - 1 / 2テフロン織ガラスファブリック

種類

F4BＭE 217

F4BＭE 220

F4BＭE 245

F4BＭE 255

F4BＭE 265

F4BＭE 275

F4BＭE 285

F4BＭE 295

F4BＭE 300

F4BＭE 320

F4BＭE 338

寸法- 1 / 4 mm

300* 250 ；380 * 350 ；440 * 550 ；500 * 500； 460 * 610； 600 * 500；

840* 840；840 * 1200；1500 * 1000

特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

厚さと許容度- 1 / 4 mm

積層厚

0.25

0.5

0.8

1.0

許容

平均±0.025

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.05

積層厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

許容

平均±0.05

平均±0.075

平均±0.09

平均±0.10

平均±0.10

積層厚

6.0

8.0

10.0

12.0

許容

平均±0.12

平均±0.15

平均±0.18

平均±0.20

積層厚は、銅の厚さを含む。特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

機械的強度

ワープ

厚さ- 1 / 4 mm

最大ワープ

板

片側

ダブルサイド

0.251 / 2

0.030

0.050

0.025

0.81秒間当たり1.0

0.025

0.030

0.020

1.51対1

0.020

0.025

0.015

3.0- 1 / 2

0.015

0.020

0.010

カット・パンチ

強さ

厚さ1 - 1 mm切断後のバリは、2つのパンチホールの間の最小スペースは、0.55 mmであり、層間剥離がない。

厚さ1 mm切断後のバリは、2つのパンチホール間の最小スペースは1.10 mmであり、層間剥離がない。

剥離強度- 1 / 4 - 1 oz銅の1 / 4

正常状態仮焼16×30 Cエムの泡、剥離、剥離強度は、一定湿度、温度で1 / 12 cm / cm、1・4アンペアで、260℃、摂氏±2度の溶融ハンダに1秒間当たり20秒間保持します。

化学的性質

ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。メッキスルーホールを行うことができますが、ナトリウム処理またはプラズマ処理を使用する必要があります。熱気温度は253℃以上ではなく，繰り返しはできない。

電気的性質

名称

試験条件

ユニット

値

密度

正常状態

グラム/ cm 3

2.1- 1 / 2

水分吸収

蒸留水の浸水摂氏±2度摂氏24時間

%

○○0.0.08

作動温度

高低温室

℃

- 50℃～+260℃

熱伝導率

W / m / K

0.3 ~ 0.5

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 - 1

ppm/℃

25- 1 / 4×1

34- 1 / 4 y

240- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 - 1

ppm/℃

16- 1 / 4×1

21- 1 / 4 y

173年年- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

0摂氏1 / 2

- 1 / 5～5 / 5～5 / 5

ppm/℃

12- 1 / 4×1

15- 1 / 4 y

95- 1 / 4 Z

収縮係数

熱湯2時間

%

○○○1 - 0.0002

表面抵抗

500 V

直流

正常状態

エム-

イワ残忍1 * 105

湿度一定温度

イワ残忍1 * 104

体積抵抗率

正常状態

m淋。Cエム

エナジー痴漢6 * 106

湿度一定温度

イワ残忍1 * 105

表面の誘電率

正常状態

次元1 mm- 1 / 4 kv / mm

目を覚まし1.2

湿度一定温度

目を覚まし1.1

誘電率

10 GHz

菅力

2.17<高橋潤子>

1 / 4は±1 %±1 %

散逸因子

10 GHz

TG角

2.17の生きている懸垂2.2

1 / 10 - 3

2.45の生の残骸3.0

○○○1.5×10 - 3

京大理

2.5 GHz

DBC

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