PCB資料一覧 - テフロン織ガラス織物銅張積層板

種類

F4BM 220

F4BM 255

F4BM 265

F4BM 300

F4BM 350

誘電率

2.20

2.55

2.65

3.0

3.50

寸法- 1 / 4 mm

300 * 250

350 * 380

440 * 550

500 * 500

460 * 610

600 * 500

840 * 840

承和3年（840年）

1500 * 1000

特別な次元のために、カスタマイズされたラミネーションは利用できます。

厚さと許容度- 1 / 4 mm

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

許容

平均±0.021 / 2当量±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

許容

平均±0.051 / 2当量±0.07

板厚は銅の厚さを含む。特別な次元のために、カスタマイズされたラミネーションは利用できます。

機械的性質

角度

板厚- 1 / 4 mm

最大角度mm / mm

板

片面板

両面板

0.251 / 2

0.03

0.05

0.025

0.81秒間当たり1.0

0.025

0.03

0.020

1.51対1

0.020

0.025

0.015

3.0- 1 / 2

0.015

0.020

0.010

切断／パンチ特性

プレートのために1〜3 mmの1 mm、1回の切断の後のバリ、2つのパンチ穴の間の最小のスペースは、0.55 mm、分離でありません。

1つのmmの1つの板のために、切断の後のバリ、2つのパンチ穴の間の最小のスペースは、1.10 mmで、分離でありません。

剥離強度

通常の状態で：くるみは18 n / CM一定の湿度と温度の環境では、気泡がなく、剥離及び剥離強度が15 N／cmであり、260℃の溶融半田中に保持される20℃±2℃。

化学的性質

ベースプレートの異なる特性によれば、PCBのための化学エッチング方法は回路処理のために用いることができる、材料の誘電性は変更されない。そして、ホールはメタライズされることができる。

重力

正常状態

グラム/ cm 3

2.21 / 2

吸水率

蒸留水20℃±2の蒸留水24℃。

%

■

作動温度

高低温室

摂氏度

- 501 / 2 + 260

熱伝導率

Kcal / M .h.摂氏度

0.8

熱膨張係数

気温上昇摂氏度毎時

熱膨張係数

○○○5×10 - 5

収縮係数

熱湯2時間

%

0.0002

表面絶縁抵抗

500 VのDC

正常状態

M

イワ残忍1 * 104

湿度一定温度

アツランズ1 * 103

体積抵抗

正常状態

m淋。CM

イワ残忍1 * 106

湿度一定温度

イワ残忍1 * 105

ピン抵抗

500 VのDC

正常状態

m淋

イワ残忍1 * 105

湿度一定温度

アツランズ1 * 103

表面の誘電率

正常状態

φ＝1 mm（kV／mm）

目を覚まし1.2

湿度一定温度

目を覚まし1.1

誘電率

10 GHz

菅力

2.20

2.2.55

2.651 / 4は±1 %±1 %

2 . 3.0

3.5

誘電損失角正接

10 GHz

TG

○○○7 * 10 - 4