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高速PCB

ミックスラミネートハイフェイシャル

高速PCB

ミックスラミネートハイフェイシャル

ミックスラミネートハイフェイシャル

製品名称:ラミネートハイフェイディングPCBボード

材料:ロジャーズRO 450B + ITO 180ミキシングプレス

レイヤー:6 L

誘電率(DK) : 3.48

仕上げ厚さ:1.5 mm

銅箔厚さ:1OZ

抵抗制御:50Ω

誘電体厚さ:0.508 mm

熱伝導率

ブラインドホール:1 L~2 L HDI

表面処理技術:浸漬金

アプリケーション:通信機器PCB


Product Details Data Sheet

会社紹介

会社紹介

iPCB(株)は中国では17年以上の歴史を持つRF PCBメーカー だ。適切なRF材料がボードの性能にどの程度影響を及ぼすかを知っている。RFマイクロ波エネルギーレベルなどのパラメータ,動作周波数, 作動温度範囲,高周波PCB製造に適した材料を選択するとき、電流および電圧は非常に重要である. それらのRF PCB材料に慣れることは我々の仕事の1つです,参照のための材料リストの下でチェックしてください. 我々は、迅速な配達を確実にするために在庫の十分なそれらを持っている.


RF /マイクロ波基板材料

ロジャースRR 450B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870等

アーロン / アイソリア /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。


ハイブリッドPCB材料

ロジャースRR 450B + FR 4 / RO 450B + ITE 180 / RO 4003C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等


無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCB(プリント回路基板)は、家電/軍用/宇宙/高電力/医療/自動車/工業用ECTなどの様々な分野で使用される。



表面処理技術:OSP/エンジニアリング/HASL LF/金めっき/閃光金/浸漬錫/浸漬銀/電解金


技術能力:ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク/厚い銅/オーバーサイズ


材料:ロジャーズ RO 450B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F4BM /テフロン材料


2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


誘電率(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ



製品名称:ラミネートハイフェイディングPCBボード

材料:ロジャーズRO 450B + ITO 180ミキシングプレス

レイヤー:6 L

誘電率(DK) : 3.48

仕上げ厚さ:1.5 mm

銅箔厚さ:1OZ

抵抗制御:50Ω

誘電体厚さ:0.508 mm

熱伝導率

ブラインドホール:1 L~2 L HDI

表面処理技術:浸漬金

アプリケーション:通信機器PCB



PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

我々は非常に迅速に対応します。