PCBニュース - PCBボード上の不良スズの原因

PCBボード上の不良スズの原因

のはんだ付けが悪い PCB 板は一般に空の清潔に関係している PCB表面. 汚染がなければ, はんだ付けが悪い. 二つ目は、はんだ付けフラックスと温度が悪いことです. Then the common electrical tin defects of printed 回路基板 are mainly reflected in the following points:
1. その上のコーティングには微粒子不純物があります PCB表面 or grinding particles are left on the 表面 of the circuit during the manufacturing process of the substrate.
2. 基板または部分の錫表面は酸化され、銅表面は鈍い.
3. その表面にはフレークがある PCBすず無しボード, そして、回路基板の表面上のコーティングには、微粒子不純物が存在する.
4. 油がある, の上の不純物と他の日光 PCB表面, 又は残留シリコーン油がある.
5. 高電位コーティングはラフである, 燃えている, と PCB表面にはフレーク状の電気があり、染められない.
6. 片面のコーティングは完成です, そして、反対側のコーティングは貧しい, そして、低いポテンシャルホールのエッジ上に明らかな明るいエッジがある.
7. 低ポテンシャルホールのエッジには明らかな明るいエッジがある, そして、高電位コーティングは荒くて、焼けています.
8. 半田付け工程中の十分な温度又は時間の保証はない, またははんだフラックスは正しく使用されません.
9. スズは、低電位で大きな領域にめっきされない, そして、板の表面は、わずかに暗い赤または赤です, 片側に完全なコーティングと他の側に貧しいコーティングで.

電気スズの悪い理由 PCBcircuit boards are mainly reflected in the following points:
1. アノードはあまりに少なく、不均一に分布している.
2. 着色剤は少量または過剰量でバランスが取れていない.
3. メッキ前に残留膜や有機物が局所的に存在する.
4. 電流密度が大きすぎる, メッキ液は十分に濾過されない.
5. 浴液の組成はバランスが悪い, 電流密度が小さすぎる, メッキ時間が短すぎる.
6. 陽極は長すぎます, 電流密度が大きすぎる, パターンの局所的な線密度が薄い, そして、ライトエージェントは調整不能です.
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