PCBニュース - 深セン回路基板工場：PCB銅線脱落の3大原因

深セン回路基板工場：PCB銅線脱落の3大原因

1.PCB基板積層基板の原材料の原因：

1.上記のように、一般的な電解銅箔はすべて羊毛に亜鉛または銅めっきを施した製品である。生産中、または亜鉛メッキ/銅メッキ時に羊毛箔のピーク値に異常が発生すると、メッキ層の結晶分岐が悪くなり、銅箔そのものになります。はく離強度が足りない。不良箔圧着シートをPCB回路基板とした場合、電子工場で挿入すると、外力の影響で銅線が脱落する。このタイプの銅反発はよくありません。銅線をはがして銅箔のざらざらした表面（すなわち基板と接触する表面）を見ると、明らかな側面浸食はありませんが、銅箔全体のはがし強度は非常に悪くなります。

2.銅箔と樹脂の適応性が悪い：現在HTgシートなど特殊な性能を持つ積層板を使用しているが、樹脂系が異なるため、使用する硬化剤は一般的にPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造が簡単である。架橋度が低く、特殊なピークを持つ銅箔を用いてマッチングする必要がある。積層板を生産する際、銅箔の使用は樹脂系とマッチングせず、シート状金属クラッド金属箔のはく離強度が不足し、挿入時の銅線脱落不良を招いた。

2.PCB基板積層体の製造工程の原因：

通常、積層板の高温部分を30分以上熱プレスすると、銅箔とプリプレグは実質的に完全に結合するので、プレスは通常、銅箔と積層板中の基板の結合力に影響を与えない。しかし、積層板を積層し積層する過程で、PPが汚染されたり、銅箔の亜光表面が損傷されたりすると、積層後の銅箔と基板との結合力が不足し、位置決め（大皿用のみ）を引き起こすことになる。文字）や散発的な銅線は脱落するが、切断された電線付近の銅箔のはく離強度は異常ではない。

3、回路基板工場の技術要素：

1.PCB回路の設計が不合理で、厚い銅箔で薄い回路を設計すると、回路が過度にエッチングされ、銅が捨てられることもある。

2.PCB工場の生産過程において、局所的に衝突が発生し、銅線は外部機械力の作用下で基材と分離する。この劣悪な性能は位置決めや配向不良で、銅線が明らかにねじれたり、同じ方向に傷や衝撃の跡があったりする。欠陥のある部分の銅線をはがし、銅箔の粗い表面を見ると、銅箔の粗い表面の色は正常で、側面浸食はなく、銅箔のはがし強度は正常であることがわかります。

3.銅箔を過剰にエッチングした。市販の電解銅箔には、一般に片面亜鉛メッキ（通称灰化箔）と片面銅メッキ（通称赤箔）がある。一般的な銅投げは一般的に70 um以上の亜鉛めっき銅である。18 um以下の箔材、赤色箔材、灰箔材には大量の銅捨て現象はほとんどない。

顧客の回路設計がエッチングラインより優れている場合、銅箔の規格が変化してもエッチングパラメータが変わらない場合、エッチング溶液中の銅箔の滞留時間が長すぎる。亜鉛は本来活性金属であるため、PCB上の銅線がエッチング溶液に長時間浸漬されると、回路の過度な側面腐食が避けられず、薄い回路裏打ち亜鉛層の一部が完全に反応して基板から分離される。つまり、銅線が抜けているのです。

もう1つの場合、PCB基板のエッチングパラメータに問題はないが、銅線もエッチング後にPCB表面に残ったエッチング溶液に囲まれているが、銅線はPCB上に残ったエッチング溶液に囲まれている。銅の過剰投棄。このような状況は通常、細い線に集中しているか、湿った天気の間にPCB全体に同様の欠陥が現れることがあります。銅線をはがし、基層との接触面（いわゆる粗面）の色が変化しているのを見てみましょう。銅箔の色は通常の銅箔とは異なる。下地の元の銅色を見ることができ、太い線での銅箔のはく離強度も正常である。

専門的なPCB回路基板サプライヤーとして、当社は高精度の両面/多層回路基板、ハイエンドHDI基板、厚い銅回路基板、ブラインド埋め込みPCB基板、高周波回路基板、PCB防と中小型バルク基板の生産に専念している。