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浸漬金回路基板の主な特徴は何か
1. なぜなら、結晶構造は ゴールドボード the 金メッキ板 違う, 浸漬金は金メッキプレートより黄金色である, そして、顧客はより満足です.
2 .プロジェクトは、補償の間の距離に影響を与えません。
金メッキ回路基板の平坦性と寿命は金メッキボードと同じくらい良いです。
（4）浸漬金の結晶構造は金めっきよりも緻密であるため、酸化が容易ではない。
イマージョンゴールド回路基板は、パッド上にニッケルと金しかないので、金線を作らず、わずかな短所を引き起こす。
（6）浸漬金回路基板のパッドにニッケルと金のみがあるので、回路上の半田マスクと銅層とをより強固に結合する。
7. 浸漬ゴールド 回路基板 パッドにはニッケルと金しかない, 表皮効果における信号伝達は、銅層上にあり、信号に影響しない.
8 .浸入金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるため、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。
浸漬金及び金めっきによって形成された結晶構造が異なるため、浸漬金板の応力は制御しやすく、一部の製品に対しては加工に寄与する。同時に、浸漬金は金めっきよりも柔らかいので正確には金ゴールドフィンガーとして耐摩耗性がない。
PCBメーカーとして, 同社の主な事業は、生産と製造です 回路基板s, HDIボード, 厚い銅板, ブラインド埋め込みボード, 高周波回路基板, PCBプルーフィングと中小バッチボードと同様に.
