PCBニュース - 回路基板の内層における残留銅率が基板の伸縮に及ぼす影響

回路基板の内層における残留銅率が基板の伸縮に及ぼす影響

の拡張と収縮に影響を与える多くの要因があります PCBボード, グラフィックデザインの対称性を含む, コア材料の特性, フィルムの寸法安定性, 製造工程における操作上の問題, 環境問題, など. 下記 PCBボード工場 の内部層の残留銅速度の影響を受ける 回路基板 簡単な要約を作成するための例としてのボードの伸縮.

一つ. コアボードの伸縮のために 回路基板 is etched (common four-layer 回路基板 laminated structure)

1. 厚さは0です.1 mm, と コアボード 表面銅の厚さは、コア板よりも表面の銅の厚さが2.

2. 他の条件が同じ場合, 表面銅 コアボード 収縮が大きい, while the surface copper 2oz core board shrinks in the warp direction;

3. の残留銅率 回路基板 表面銅に明らかな影響を及ぼす コアボード. 残留銅率が低い, 伸縮を大きくする, そして、より重要な経絡変化.

2. For the expansion and contraction of the core board after pressing (the pressing structure of the ordinary four-layer PCB board)

1. 他の条件が同じ場合, 表面銅厚さ2・2 Zコアボードの緯糸収縮は表面銅厚さよりも顕著である コアボード;

2. ワープ方向の伸縮 回路基板 モデルコアボードは、緯糸方向拡大および収縮より大きい, and this phenomenon becomes more obvious as the copper thickness of the surface increases;

3. 他の条件が同じ場合, の内部層の残留銅率が高いほど 回路基板, プレスの寸法安定性, and the dimensional stability in the weft direction is better than that in the warp direction;

4. 他の条件が同じ場合, の内部層の残留銅率が高いほど 回路基板, コアボードの圧縮膨張および収縮がより小さい, どちらが線形である傾向がある, and the warp direction change is more significant;

5. 内部層の残留銅率 回路基板 40 %未満, 厚さ0のコア板の厚さ.厚さ1 mm、厚さ2μzの厚さはコア板の厚さより大きい. 40 %以上の場合, 逆は真実.

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