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PCBニュース - 金メッキの回路基板と金メッキ回路基板の違い

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PCBニュース - 金メッキの回路基板と金メッキ回路基板の違い

金メッキの回路基板と金メッキ回路基板の違い

2021-09-24
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Author:Kavie

電子製品, 金は優れた導電性のために広く接触して使用される, キーボードなど, ゴールドフィンガー, etc. 金メッキ板と没入金ボードの間の最も根本的な違いは金メッキが硬い金であることです, そして、浸された金は、柔らかい金です. . なぜ2つの異なるプロセスが必要ですか 回路基板? 以下の電気性能を分析しましょう.


浸漬金板と金メッキ板との違い:浸入金は化学的析出により生成され、金メッキは電気めっきとイオン化によって製造される。


2. 金メッキとは 回路基板? なぜ金メッキを使うのか 回路基板?

金メッキ製造中 回路基板, 板全体が金メッキされる, パッドだけでなく, しかし、線と銅敷設位置は、金でカバーされます. 金めっきは電気めっき金を指す, 電気めっきニッケル金板ともいう, 電解金, エレクトロゴールド, エレクトロニッケルゴールドプレート, there is a distinction between soft gold and hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, 浸漬する 回路基板 電気めっきシリンダにおいて、銅箔表面にニッケル金めっき層を形成するために電流を流す., 耐摩耗性, 電子製品の名で広く使われている特性を酸化しにくい.


icの集積レベルが高くなるほどicピンはより高密度になる。垂直のスプレー・スズ・プロセスは薄いパッドを平らにするのが難しいです。そして、それはSMTの配置に苦労します;また、スプレースズ板のシェルフライフは非常に短い。金メッキボードは、これらの問題を解決します。

回路基板

(1)表面実装工程、特に0201以下の超小型表面実装においては、パッドの平坦性が半田ペースト印刷プロセスの品質に直接関係しているので、その後のリフローはんだ付けの品質に決定的な影響を与えるので、全面の金めっきは、高密度で超小型の表面実装プロセスにおいて一般的である。


2. 試作段階で, コンポーネント調達などの要因のため, それはしばしば PCBボード生産 が完了し、SMTの配置プロセスをすぐに実行することができます. 時々、それはSMT配置と金メッキの板を手配し始めるために数週または数ヵ月さえかかります. 棚の寿命はピューターのそれよりも長い, だから誰もがそれを使用して喜んで. その他, サンプル段階での金メッキPCBのコストは、リードすず合金板とほぼ同じである. しかし、配線がより緊密になるにつれて, 線幅と間隔は、3. したがって, 金線短絡の問題が生じた. 信号の周波数が高くなるほど高くなる, 皮膚効果に起因するマルチメッキ層の信号伝送は信号品質に対してより明白な影響を及ぼす. (Skin effect refers to: high-frequency alternating current, 電流はワイヤの表面に集中する傾向がある. 計算によると, 皮膚の深さは周波数に関係している.)


3. 浸漬金とは 回路基板? なぜ浸漬金を使用する 回路基板?

金メッキボードの上記の問題を解決するために、回路基板製造技術者は金浸漬プロセスを開発した。浸漬金は、コーティングの層を生成する化学酸化還元反応の方法です。一般的に、このプロセスの堆積厚さは厚く、化学的ニッケル-金層堆積法の一種であり、厚い金層に達することができる。


浸漬金技術を用いるpcbsは,主に次の特徴を有する。

(1)浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきより金色であり、顧客は満足する。

(2)浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。

浸漬金ボードはパッド上にニッケルと金しかないので、表皮効果の信号伝達は銅層上の信号に影響しない。

(4)浸漬金の結晶構造は金めっきよりも緻密であるため、酸化が容易ではない。

イマージョンゴールドボードは、パッド上にニッケルと金を持っているので、それは金のワイヤを生成し、わずかな短所を引き起こすことはありません。

(6)浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであるので、回路上の半田マスクと銅層とが強固に接合される。

7 .プロジェクトは、補償の間の距離に影響を及ぼしません。

(8)金浸漬及び金メッキによる結晶構造が異なるため、金浸漬板の応力が制御しやすくなり、接合した製品に対しては、接合加工に寄与する。それと同時に、浸漬金は金メッキより柔らかいので、浸入金板は金の指として耐摩耗性ではない。

イマージョンゴールドボードの平坦性とスタンバイ生活は金メッキボードと同じくらい良いです。

上記は金メッキの違いを紹介します 回路基板 金メッキ 回路基板. IPCBも提供 PCB製造 and PCB製造 方法.