PCBニュース - 水平めっきシステムの基本構造

水平電気めっきの特性, それは、電気めっき法です プリント回路基板 垂直型から平行メッキ液表面に配置される. この時に, the プリント回路基板 陰極は, そして、いくつかの水平電気メッキシステムは、電流供給用の導電性クランプ及び導電性ローラを使用する. オペレーティングシステムの便宜から, ローラ導電性供給方法を使用するのが一般的である. 水平電気めっきシステムにおける導電性ローラは陰極として機能しない, しかし、輸送する機能もあります プリント回路基板. 各々の伝導のローラは、ばね装置を備えている, その目的は、電気めっきの必要性に適合することができる プリント回路基板 of different thicknesses (0.10 - 5.00mm). しかし, 電気めっき中, メッキ液に接する部分は、銅層でメッキされてもよい, そして、システムは長い間働きません. したがって, 現在製造されている水平電気メッキシステムの大部分は、アノードに切り替え可能なカソードを設計する, そして、メッキされたローラーの上に銅を電解溶解するために一連の補助陰極を使用する. メンテナンスまたは交換のために, 新しい電気めっきデザインは、除去または交換を容易にするために磨耗しやすくなる部分を考慮する. 陽極は、調節可能なサイズ不溶性チタンバスケットの配列を採用する, を指定します。 プリント回路基板, そして、直径25 mmの球状の形および0のリン含有量を備えている.15.4 - 0.溶存銅. カソードとアノードとの間の距離は、40 mmである.

メッキ液の流れはポンプとノズルからなるシステムである, これは、めっき液を閉じためっき槽で交互に、そして、急速に流れさせる, 上下, めっき液の流れの均一性を確保することができる. メッキ液を垂直に噴霧する プリント回路基板, 表面に壁面噴流渦を形成する プリント回路基板. 最終的な目標は、両側にメッキ液の急速な流れを達成することである プリント回路基板 渦電流を形成する貫通孔.

また、タンク内にフィルタシステムを設置し、使用したフィルターメッシュを1.2ミクロンとして、電気メッキ処理中に発生した微粒子不純物を除去して、メッキ液を清浄で無害にする。

時 PCB製造 水平電気めっき装置, 操作の便宜とプロセスパラメータの自動制御も考慮しなければならない. 実際の電気めっきで, のサイズで プリント回路基板, 貫通孔開口部の大きさと必要銅厚, 伝送速度, 間の距離 プリント回路基板, ポンプ馬力の大きさ, ノズルと電流密度の方向や電流密度のレベルなどのプロセスパラメータの設定は実際のテストを必要とする, 技術的要求を満たす銅層厚を得るための調整及び制御. それはコンピュータによって制御されなければならない. 改善するために PCB生産 ハイエンド製品の品質の効率性と一貫性と信頼性, the through-hole processing (including plated holes) of the プリント回路基板 新製品の開発と立ち上げを達成するために、完全な水平電気メッキシステムを形成するプロセス手順に従って形成される. ニーズ.