PCBニュース - 回路基板メーカのディジタルおよびアナログパワープレーンの分割

のデジタルおよびアナログパワープレーンの分割 回路基板メーカー

アナログデジタル混成回路において、独立したデジタル電力およびアナログ電力は、通常電力を別々に供給するために用いる。スプリットパワープレーンは、しばしば、アナログおよびデジタル信号を混合したPCBsに使用される。電源層に近い信号線は、電源間のギャップを横切ることができず、大きな領域「接地」に近接する信号層上の信号線だけがギャップを横切ることができる。アナログ電源は、パワープレーンの代わりにPCBトレース又はフィルの形態で設計することができ、パワープレーンの分割を回避することができる。

PCBレイアウトプロセスにおける重要なステップは、図11−9に示すように、各コンポーネントのパワープレーン（および接地面）が効果的にグループ化され、他の回路と重ならないことを保証することである。例えば、A／D回路において、デジタルパワー基準層とデジタル接地基準層（デジタル接地面）は、通常、1 Cの片側に位置し、アナログ電源基準層とアナログ接地基準層（アナログ接地面）とは反対側にある。オン抵抗またはフェライト磁気リングで1 C以下（または1 Cに少なくとも非常に近い）で、デジタル接地層とアナログ接地層を接続します。

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深セン PCBメーカー 厳密にデジタルとアナログのパワープレーンの分割規則に従ってください.

複数の独立した電源が使用されて、これらの電源がそれら自身の参照レイヤーを有する場合、これらのレイヤーの無関係な部分が重なることを許さない。これは、誘電体によって分離された2つの導体表面がコンデンサを形成するためである。アナログ電源層の一部がデジタル接地層の一部と重なると、2層の重なる部分が小さなキャパシタを形成する。実際には、このキャパシタンスは非常に小さい場合がある。いずれの場合も、任意のコンデンサは、1つの電源から別の電源へのノイズのための経路を提供することができ、それによって分離を無意味にすることができる。

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