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PCB 電気めっきプロセスのプロセス紹介 PCB コネクタ
1980年代以来、コンピュータ、携帯電話、テレビなどの4 C電子製品の急速な発展は、電子コネクタの成長を促進してきました。電子回路を接続する電子コネクタも、例えば、スリーブのための電子コネクタ、インターフェースのための電子コネクタ、内部アセンブリのための電子コネクタ、金の指輪など、これらのコネクタは実用性に関して肯定的である。小型，複雑性，軽量，多機能，高信頼性，長寿命，高信頼性の開発により，第4世代の組立技術，すなわち表面実装技術（smt）の出現につながった。電子コネクタの最も基本的な性能は電気接点の信頼性である。このため、コネクタに使用される材料は主に銅及びその合金である。耐食性／耐高温／耐摩耗性／プラグ抵抗／導電性等を向上させるためには，必要な表面処理を行う必要がある。
電子コネクタの代表的な表面処理方法は、ニッケルめっきをベースとする金めっきプロセスである, または銅メッキをベースとするはんだ付け性めっきプロセス. 銀コーティングの耐食性は悪い, そして今は使われなくなった。金コーティングの代替品として約10年間パラジウムとパラジウムのニッケル合金コーティングが開発されている, 耐摩耗コーティングとして, 多数の挿入および除去を有する電子コネクタの表面に使用される. 治療を受けた.
連続電気めっきプロセスの簡単な紹介, 電子コネクタのめっき液と被覆性能.
1 Electroplating process of electronic connectors
According to the different functions of electronic connectors, 異なる電気めっきプロセスを選択する必要がある. Most of them use roll-to-roll automatic lines (mostly made in Taiwan and Hong Kong) (most of the additives are imported from the United States/Germany). 電気めっきプロセスは、一般的な電気めっきと本質的に同じである. しかし, 各プロセスの処理時間は通常の電気めっきよりもずっと短い, したがって、様々な処理溶液およびめっき溶液は、急速な電気めっきの能力を有しなければならない.
1.1 Gold plating process based on nickel plating
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - partial Au plating - partial Sn plating (or flash gold plating) - post-treatment - drying - sufficient water washing must be provided above the material collection. A brief introduction to the process:
1.1.1通常の化学脱脂と異なる脱脂, 脱脂時間は. このように, 通常の浸漬法の脱脂はもはや要求を満たすことができない, 高電流密度下での多段電気化学脱脂が要求される. 脱脂液の必要条件は、脱脂液を下流の洗浄槽または漬け槽に入れると, それは分解されないか、沈殿してはならない.
1.1.2 Pickling
Pickling is to remove the oxide film on the metal surface, 硫酸はよく使われる. 電子コネクタの厳しいサイズ要件のため, 酸洗溶液は基板を腐食してはならない.
1.1.3 Nickel plating (palladium nickel)
As the bottom layer of Au and Sn plating, Niめっき層は耐食性を向上させるだけではない, しかし、CuおよびAuの固相拡散も防止する, マトリックス中のCuとSn. ニッケルめっき層は良好な柔軟性を有する. めっき層は電子コネクタの切断と曲げの間に落ちないので, スルファミン酸ニッケルめっき溶液を使用するのが最善である. The (palladium nickel) layer can save part of the gold cost.
1.1.4 Partially gold-plated
There are various methods for partial Au plating, そして多くの特許が国内外で適用されている. 具体的な方法：1. カバー不要, そして、めっき液と接触する電気メッキを必要とする部品を作るだけである, 部分的な電気めっきを達成するため；2. ブラシめっき, そして、電気メッキされる必要がある部分は、部分的な電気メッキを達成するためにブラシメッキ機械と接触している3. スポットめっき機も部分めっきを行うことができる. 部分的Auめっきのために考慮すべき問題点：生産視点から, 高電流密度めっきを使用することめっき層の厚さは均一に分布しなければならないメッキされる場所は厳しく管理しなければならないメッキ液は様々な基板に対して用途が広いメンテナンスと調整は簡単です. (5) Local solderable electroplating Local solderable electroplating is not as harsh as local gold plating, また、より経済的な電気めっき方法及び装置を使用することができる. めっき液に電気めっきする部分を浸す, 電気メッキされる必要がない部分が液体表面に露出するように, それで, 部分的な電気めっきは、液体レベルを制御することによって達成することができる. 汚染を減らすために, 錫メタンスルホン酸めっき液を使用することができる, メッキ層の厚さは、1〜3. 外観は明るく滑らかでなければならない. 上記のプロセスは、一般的に、導電性を必要とする製品および端子の1つのセクションにおける接続および摩擦に対する抵抗性に適用可能である, 他のセクションのはんだ付け.
1.2 Sn plating (or Au flash plating) electroplating process with a copper plating layer as a primer Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - copper plating (cyanide or acid copper can be used) - sulfamate Ni plating - partial Sn plating (or flash Au) - post-treatment - drying -There must be sufficient water washing above the material. The copper coating mainly acts as a barrier to prevent the solid phase diffusion of zinc in the substrate (mainly brass) and tin in the solderable coating. 溶接後の部品の熱伝導率を改善するために, 銅めっき層は、通常1〜3. Pure tin plating is easy to produce whiskers from the surface of the plating (mostly tin plating). 錫めっきは、一般に1〜3. 錫は空気中で容易に酸化されるので, 必要な後処理は酸化速度を遅くするために必要である. 上記のプロセスは、一般的に端子にはんだ付けを必要とする製品に適用可能である.
1.3 PD/Au electroplating process based on nickel plating
Process flow:
Discharging - chemical degreasing - yin and yang electrolytic degreasing - acid activation - sulfamate Ni plating - (partial palladium nickel plating) - partial Au plating - post-treatment - post-treatment - drying - sufficient water washing must be performed above the collection A palladium plating layer is inserted between the nickel plating layer and the gold plating layer, そして、パラジウムメッキ層の厚さは、0であるように制御される.5 - 1.0 . 1. パラジウムコーティングの高い硬度のため, if the thickness is too large (more than 1.5μm), コーティングは、曲げまたは切断の間、亀裂が生じやすい. パラジウムは高価だから, 部分メッキはよく用いられる. パラジウムめっき溶液は一般に弱アルカリ性である. ニッケルとパラジウムの接着強さを改善するために, ニッケル表面にパラジウムめっきをかける必要がある. パラジウムニッケルの電気めっき後, フラッシュめっき0.03 - 0.13×1，000 mの金めっきは接触抵抗を安定化できる, そして、金めっきは、プラグを抜いて、抜くとき、自己潤滑効果を持ちます, これにより耐摩耗性を向上させる.
上記のプロセスは、一般的に端子にはんだ付けを必要とする製品に適用可能である.
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