PCBニュース - SMTパッチ工場の温湿度感知素子の制御方法

SMTパッチ工場の温湿度感知素子の制御方法

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smtパッチ過程における温湿度感受性要素の正確な使用を保証し、smtパッチ要素が環境中の湿気と湿度の影響を受けることを防止するために、静電気防止包装材料を使用して、以下の点に対して有効な管理と制御を行うことができ、材料の不当な管理と制御に対して品質に影響を与えることを回避する。

（1）環境制御。

作業場では温度と湿度に敏感な部品を使用しています。環境温度は18 ~ 28℃の間、相対湿度は40 ~ 60%の間、貯蔵時、防湿タンクの相対湿度は10%未満、温度は18 ~ 28℃の間、材料員は4時間ごとに防湿箱の温度と湿度を検査し、その温度と湿度値を「温度と湿度制御表」に記録する、温度と湿度が規定範囲を超えている場合は、直ちに関係者に改善を通知し、相応の救済措置をとる（例えば乾燥剤を置いたり、室温を調整したり、故障した防湿箱の中の部品を取り出したり、合格した防湿箱に入れたり）。各閉鎖領域の温湿度環境の開放時間または開放時間は5分を超えてはならず、保温湿度条件が制御範囲内で継続できることを確認する。

（2）PCBプロセス制御

a.Smtパッチ製造ラインで湿式感受性要素を取り外す真空包装の場合、必ず静電リストバンドと静電手袋を着用し、静電防護の良いテーブルの上で真空包装を開けなければならない。取り外し後、湿度カードの変化が要求に合っているかどうかをチェックします（包装袋のラベル要求により）。要件を満たすsmtチップ集積回路には、パッケージに「湿度感知素子制御ラベル」を追加します。

b.生産ラインがバルク感受性感受性素子を受け取る場合、「感受性素子制御ラベル」に基づいて素子の合格を確認し、合格した素子を優先的に選択しなければならない。

c.真空中で湿感素子（IC）を開梱した後、還流前に空気に暴露する時間は湿感素子のレベルと寿命を超えてはならない。

d.焼成が必要で不合格な集積回路については、品質管理者に引き渡して拒否し、倉庫に返却する。

（3）PCB制御方法

a.供給検査---防湿袋には乾燥剤袋と相対湿度カードを添付し、防湿袋の外側に関連文字警告標語を貼り付ける。包装が悪い場合は、関係者が確認する必要があります。

b.材料貯蔵が開かれていない材料は説明書に従って貯蔵しなければならない、未開封の材料を返却して保管する必要がある場合は、防湿袋に入れてベーキングし、真空密封しなければならない。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温オーブンに一時保管してください。

c.使用中にオンライン操作で開梱し、同時に湿度指示カードを検査し記入する、給油時に給油制御カードに記入し、温度と湿度感受性部品を示す記号、返品された材料は貯蔵規定に従って除湿処理を行い、それに応じて包装を行う。デパート

d.除湿動作smtモジュールの湿度レベル、環境条件、開梱時間に基づいてベーキング条件と時間を選択する。

現在、国の環境保護に対する要求はますます高くなり、一環管理に対する力もますます大きくなっている。これはPCB要素yにとって挑戦であるが、チャンスでもある。PCB工場が環境汚染問題の解決を決意すれば、FPCフレキシブル基板製品は市場の先頭を走ることができ、PCB工場はさらなる発展のチャンスを得ることができる。