PCBニュース - PCBボードの基本設計コンセプト

The concept of "Layer"
Similar to the concept of "layer" introduced in word プロセスing or many other software to realize the nesting and synthesis of graphics, テキスト, 色, etc., Protelの「層」は仮想ではない, しかし、様々な銅箔層の実際のプリント基板材料自体. 現代, 電子回路部品の密なインストールのため. 妨害や配線などの特別な要件. The プリント基板 いくつかのより新しい電子製品において、配線のための上下の側だけでなく、使用される, しかし、ボードの中央で特別に処理されることができる中間層銅箔. 例えば, 現在のコンピュータ・マザーボードは、印刷されたボード材料の大部分を使用します. これらの層が処理するのが比較的難しいので, they are mostly used to set up the power wiring layers with simpler wiring (such as Ground Dever and Power Dever in the software), and often use large-area filling methods for wiring (such as ExternaI P1a11e and Fill in the software). ). 上部及び下部表面層及び中間層が接続される必要がある場合, ソフトウェアで言及されるいわゆる「vias」は、通信するのに用いられます. 上の説明で, 「多層パッド」と「配線層設定」の関連概念を理解することは困難ではない. 簡単な例を挙げる, 多くの人々が配線を完了し、接続された端末の多くは、印刷されたときにパッドを持たないことを見出した. 事実上, これは、彼らがデバイスライブラリを追加したときに“層”の概念を無視し、自分自身を描画し、パッケージしていないためです. The pad characteristic is defined as a multi-layer (Mulii-Layer). 一旦プリント板のレイヤーのナンバーが選ばれると思い出させるべきである, それらの未使用のレイヤーを閉じてください.

2. Via
In order to connect the lines between the layers, 共通の穴は、各層に接続される必要があるワイヤのwenhuiで掘削される, バイアホール. 過程で, 金属のレイヤーは、中間層に接続される必要がある銅箔を接続するために化学堆積によって、ビアの孔壁の円筒形の表層にメッキされる, そして、ビアの上下の側は、通常のパッド形状に作られる, これは直接、上部と下部の行に接続することができます, または接続しない.
一般的に言えば, there are the following principles for the treatment of vias when designing a circuit:
(1) Use vias as little as possible. 一旦ビアが選択されると, それと周囲の実体の間のギャップを処理してください, 特に無視されやすい中間層のビアに接続されていない線とビアの間のギャップ. 自動ルーティングを自動的に解決することができます. (2) The larger the current-carrying capacity required, 必要なビアのサイズが大きい. 例えば, 電力層および接地層を他の層に接続するために使用されるビアは、より大きい.
3. Silk screen layer (Overlay)
In order to facilitate the installation and maintenance of the circuit, 必須のロゴパターンおよびテキスト・コードは、プリントボードの上下の表層に印刷される, コンポーネントラベルや名目値など, コンポーネントアウトライン形状とメーカー, 製造日, etc. 多くの初心者がシルクスクリーン層の関連コンテンツをデザインするとき, 彼らは、テキストシンボルのきちんとした、美しい配置に注意を払うだけです, 実際のPCB効果を無視する. 彼らが設計したプリント基板に, キャラクタは、コンポーネントによってブロックされるかまたははんだ付け領域に侵入して、ワイピングされた, いくつかのコンポーネントが隣接するコンポーネントにマークされました. そのような様々なデザインは、アセンブリとメンテナンスに多くをもたらすでしょう. 不便な. シルクスクリーン層の文字のレイアウトの正しい原則は, 一目で縫う, 美しくて寛大な.
4. The particularity of SMD
There are a large number of SMD packages in the Protel package library, それで, 表面半田付け装置. このタイプのデバイスの最大の特徴は、その小さなサイズに加えて、ピンホールの片面分布である. したがって, この種のデバイスを選択するとき, it is necessary to define the surface of the device to avoid "missing pins (Missing Plns)". 加えて, このタイプのコンポーネントの関連するテキスト注釈は、コンポーネントが配置されている面に沿って配置できます.
5. Grid-like filling area (External Plane) and filling area (Fill)
Just like the names of the two, ネットワーク充填領域は、ネットワークに銅箔の大きな領域を処理することである, 塗りつぶされた領域は銅箔をそのまま保持する. 初心者は、しばしばデザインプロセスでコンピュータの2つの違いを見ることができません, 事実上, 限り、ズームインする, あなたは一目でそれを見ることができます. それは、通常の2つの間の違いを見るのは簡単ではないので、正確です, だから使用するとき, 両者を区別するのはさらに不注意だ. 前者は回路特性における高周波妨害を抑制する効果が大きいことを強調すべきである, 必要に応じて. 広大な地域, 特に特定の地域がシールドされた地域として使われるとき, 分割領域, または高電流電力線は特に適している. 後者は、一般的な線の端や旋回領域などの小さな領域が必要な場所で使用される.
6. Pad
The pad is the most frequently contacted and most important concept in PCB設計, しかし初心者はその選択と修正を無視する傾向がある, とデザインの円形のパッドを使用して. コンポーネントのパッドタイプの選択は、図形を総合的に考慮する必要があります, サイズ, レイアウト, 振動・加熱条件, コンポーネントの強制方向. Protelは、パッケージのライブラリ内のさまざまなサイズと形状のパッドのシリーズを提供します, ラウンドのような, スクエア, 八角形, 丸い位置決めパッド, しかし、時々、これは十分でなくて、あなた自身で編集される必要があります. 例えば, 熱を発生するパッドのために, より大きなストレスを受ける, カレント, それらは「涙滴形」に設計できる. おなじみのカラーテレビPCBライン出力トランスピンパッド設計, 多くのメーカーは、この形にあります. 一般的に言えば, 上記以外に, the following principles should be considered when editing the pad by yourself:
(1) When the length of the shape is inconsistent, the difference between the width of the wire and the specific side length of the pad should not be too large;
(2) It is often necessary to use asymmetric pads with asymmetrical length when wiring between component lead angles;
(3) The size of each component pad hole should be edited and determined separately according to the thickness of the component pin. 穴の大きさは0です.2から0.ピン直径より4 mm大きい.
7. Various types of membranes (Mask)
These films are not only indispensable in the PCB生産 process, しかし、部品溶接の必要条件. 「膜」の位置とその機能によると, the "membrane" can be divided into component surface (or welding surface) soldering mask (TOp or Bottom) and component surface (or soldering surface) solder mask (TOp or BottomPaste Mask). 名前が意味するように, はんだ付けフィルムは、はんだ付け性を向上させるためにパッドに適用されるフィルムである, それで, 緑色のボード上の明るい色の斑点はパッドよりわずかに大きい. はんだマスクの状況は正反対です, 完成したボードをウェーブはんだ付けおよび他のはんだ付け方法に適合させるために, 基板上のノンパッドで銅箔を染めることはできない. したがって, 塗料の層は、これらの部分に錫が適用されないように、パッド以外のすべての部分に適用されなければならない. これらの2種類の膜は相補的な関係にあることが分かる. この議論から, メニューの「ハンダマスク拡大」のような項目の設定を決定するのは難しくありません.
8. Flying line
The flying line has two meanings:
A rubber band-like network connection used for observation during automatic routing. ネットワークテーブルを介してコンポーネントをインポートし、予備的なレイアウトを作成した後, あなたは、レイアウトの下にネットワーク接続のクロスオーバーの状態を参照してください, そして、コンポーネントの位置を調整し続けて、最大の自動ルーティング率を得るためにこのクロスオーバーを最小にします. このステップはとても重要です. それはナイフを研いで、誤って木を切らないと言うことができます. より多くの時間と価値がかかる! 加えて, 自動ルーティングは終わった, まだネットワークが展開されていない, また、この関数を使用して見つけることができます. ネットワークが展開されていないことを発見した後, 手動補償が使えます, あなたが得ることができるならば, あなたは“フライングライン”の2番目の意味を使用する必要があります, 将来的にはこれらのネットワークを接続するために印刷ボードのワイヤが使用されます. 回路基板が大量生産された自動ライン生産であることを自白しなければならない, このフライングラインは、0オームの抵抗および均一なパッド間隔を有する抵抗素子として設計され得る.