PCBニュース - PCB熱設計の一般指針

一般的なガイドライン PCB熱設計 are as follows:

(1) During layout design, スペースは、換気と放熱を容易にするために、コンポーネントと部品とチップの間で可能な限り確保されるべきです.
(2) Keep components with low temperature specifications away from components with high temperature specifications. エ.g:
CPU:100 degree Celsius HDD:60 degree Celsius
N/B : 105度の容量のフロッピーディスク：51.5 degree Celsius
S/B:85 degree Celsius CDROM:60 degree Celsius
VGA:85 degree Celsius PCMCIA CARD:65 degree Celsius
C/G:85 degree Celsius Other ICs:70 degree Celsius
(3) For ICs and components estimated to have heat dissipation problems, 改善解決のために十分なスペースを確保すべきである. 例えば、将来の熱を放散させるために金属ヒートシンクの配置を容易にするために、ICの周りのどんなより高い部品も持っていないでください.
(4) Large components (such as CPU) and cooling modules should be as close as possible to the edge of the CPU to reduce thermal resistance.
(5) The medium (TIM, thermal interface material) between the heat dissipation module and the CPU has a great influence on the efficiency of the module. 耐熱性の低い材料を選択する, あるいは相変化材料.
(6) The contact pressure between the group and the heat-dissipating component should be as large as possible within the specifications, そして、2つの接触面がそのまま接続されていることを確認するべきである, 平らで均一な.
(7) The body part of the heat dissipation module should not be too small, ヒートパイプとの接触面積を拡大しようとする, そのため、加熱チップの熱を放熱モジュール10に流すことができる.

(8) The heat exchange fins in the Thermal module are enlarged in the direction perpendicular to the wind flow, どちらが平行方向よりも効果的です.
(9) H/Pは平坦化と曲げの使用に限界がある, 注意すべきこと.
(10) The overall flow path design should avoid backflow to reduce wind resistance and noise.
(11) The gap between the outlet of the Module and the outlet of the N/Bは、熱い空気がNに戻るのを防ぐ閉じた流れチャンネルで作られなければなりません/B.
(12) The heat dissipation and ventilation design has a large opening rate, そして、風抵抗と雑音を減らすために、大きな長い穴またはメッシュを大きな細長い穴と入れ替えます.
(13) Special attention should be paid to the shape and size of the air inlet of the fan, 舌とインボリュートのデザインと同様に.
(14) There should be no obstruction within 3mm~5mm outside the air inlet of the fan.
(15) Chips with high calorific value should be placed on the motherboard as much as possible to avoid overheating of the bottom case; if it is necessary to place the chip under the motherboard, チップと底部の間のスペースは、空気の浸透を最大限に利用するために確保されるべきである, ガス流または放熱. ソリューションスペースを配置する.

上記の一般的なガイドラインの紹介です PCB熱設計. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.