PCBニュース - Cam 350スキルエクスチェンジ

1. お客様が掘削ファイルを提供していない場合は、穴の直径の位置に加えて、穴に変換することができますが、それはまた、ラインパッドでドリルファイルに変換することができます。孔・穴の位置が交差している場合や、ホールの数が与えられない場合（点線の一般的なガイド）の場合には、フラッシュを容易にしない場合は上記の方法が良い。最初に空の層に回路上のすべてのパッドをコピーし、絞りサイズに応じてフラッシュを作成し、冗長なペーストパッドを削除し、ドリルファイルにそれらを変換します。

（2）ハンダマスクと回路パッドが一致する場合は、ほとんどの回路パッドがプロセス能力を満たしていない場合、全ての回路パッドを空層にコピーし、この層とハンダマスク層を用いて冗長回路パッドを削除し、0.2 mmだけ全体としてこの層を拡大（全体のサイズを拡大または縮小する。そして、ハンダ・マスクのハンダ・ストリップまたはブロック（大きい銅の上で）を最終的にコピーしてください。ハンダマスクを行うためにこの方法を使用すると、はんだマスクが多かれ少なかれ防止されるように、元のはんだマスクと慎重に比較しなければならない。

3. 材料が銅箔の大きな領域で覆われるとき, 回路またはパッドと銅の皮膚との間の距離は、生産要件の範囲内ではない, 外観サイズは大きい, (such as Guangshang) can use the following methods to quickly repair the circuit or PAD and copper The spacing of the skins. First copy all the PADs on the circuit layer (this layer is the first layer) to an empty layer,
パッドが削除された後, enlarge the remaining PAD as the subtractive circuit layer (ie the second layer), それから、空の層に最初の層をコピーしてください, そして、3番目の層として大きな銅皮を削除してください. The layering method is: the first layer (additional layer), the second layer (subtractive layer), and the third layer (additional layer). 一般的に言えば, データ量を減らすために, we can keep the first layer only large
Copper skin. ハンダマスクと大きな銅の皮の間の距離が十分でないならば, you can copy the enlarged solder mask (meeting the process capability) to an empty layer, 大きな銅の皮に対応するはんだマスクを削除する, 残りのはんだマスクを2階として広げる.
注: PCB回路 この方法で, you must use the command to convert a composite layer of Utilities-->Convert Composite into a layer, and then use the Anglysis-->Compare Layers command to carefully perform this layer and the original Check.

若干のデータのテキスト層が多くのテキストボックスを持っていて、テキストボックスとラインパッドの間の距離がプロセス能力を満たしていない場合、以下のメソッドを参照することができます。そして、同じタイプの他のテキスト・ボックスは、同じフラッシュにされることができます。しかし、フラッシュを行った後に、データが開かれるときに、Dコードが回転するのを防止するためにそれを壊さなければならない点に注意されるべきです。

上記は、CAM 350スキルの交換への導入です. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.