PCBニュース - 回路基板とフィルムの全長の違い

回路基板とフィルムの全長の違い

スーパーロングボードボードムービー： 通常、加工技術者が話し、適用される薬は酸性アルカリエッチング加工フィルムである。銅の表面は完全に透明で、許容できない部分は灰色である。パス処理工程に晒された後、完全に透明な部分は太陽に照射されるウェットフィルムレジストによって酸化硬化され、次の現像液は処理技術を強く底上げすることなくウェットフィルムを洗浄する。このように、超長尺基板回路基板は、エッチング工程でウェットフィルムを噛んで銅の一部（フィルム写真の灰黒色部分）を洗い流すだけで、ウェットフィルムを保存する。洗い流されない部分は、私たちが望むルートに属する（フィルム写真の完全に透明な部分）

超長基板の回路基板全体は、通常、人々が話すパトリ加工技術であり、使用される薬はアルカリエッチング処理である。その一部は完全に透明である。同じルート処理工程を経た後、完全に透明な部分は太陽によるウェットフィルムレジストの酸化によって硬化する。次の現像処理技術は、ウェットフィルムの洗浄がより難しくなる、錫-鉛電気めっき工程である。前の処理工程（現像液）でウェットフィルムによって洗い流された銅の表面に錫-鉛をメッキし、フィルムを剥がし（日光による硬い底を除去する）ウェットフィルム）、次のエッチング工程でアルカリ性の仙水を使って錫-鉛によって維持されない銅のプールを切り落とし（フィルム写真の部分は完全に透明）、残りは我々が望むルート（フィルム写真は灰色と黒の一部）。

実際には、各長尺基板/ウルトラロングボード回路基板ファクトリーの加工技術に応じて、フィルム全体とフィルムが選択される。フィルム全体：加工技術は、（両面基板）カッティング-パンチング-CCP（1回電解メッキ加工）（厚付け銅ともいう）-ルート2銅（パターン電解メッキ加工）→SESライン（除去フィルム-エッチング加工-スズ剥離）フィルム： 加工技術は、（両面基板/エクストラロング回路基板）カッティング-パンチング-CCP（1回限りの電気メッキ工程は、厚付け銅とも呼ばれる）-ルート（2つの銅パターン電気メッキ工程を経由しない）-DESライン（エッチング工程-フィルム除去）の順です。