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PCBブログ - レーザレーダPCBとミリ波レーダPCBの違い

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レーザレーダPCBとミリ波レーダPCBの違い

2023-10-13
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Author:iPCB

レーザレーダは光波を利用して測定する能動的な探査方法である。能動検出とは、環境光を受信して信号を得るカメラなどの受動検出方法とは異なる、信号のエコー信号を受信して信号を測定するシステムの受動検出方法を指す。レーザレーダは、レーザ光が障害物によって反射され、センサによって受信されるのに必要な時間を測定することによって障害物間の距離を計算する。


レーザレーダPCB.jpg


レーザレーダPCBの特性

レーザレーダPCBはレーザレーダ技術において重要な役割を果たしている。


1.精度が高い

レーザレーダPCBの高精度性は非常に優れている。レーザレーダの検出精度は主にPCB製造過程の精度に依存する。レーザレーダPCBは、回路の各層のレイアウト精度が高く、牽引穿孔の位置決めが正確で、回路基板の層数が最も少なく、PCBの厚さが安定していることを要求し、レーザ放射と検出の正確性を確保する。同時に、先進的なPCB設計ソフトウェア、高精度NC工作機械と先進的な技術を用いて、PCBの製造精度を高め、レーザレーダの検出精度をさらに高めることができる。


2.高速

実際の応用では、レーザレーダは高精度な3次元空間情報を得るために高速走査を必要とする。そのため、レーザレーダPCBは高速伝送と信号処理能力を必要とする。設計過程において、信号線を合理的に配置し、高速線路設計技術を採用し、PCBの構造と層数を最適化し、信号伝送の遅延と歪みを減少し、データ伝送速度を高め、レーザレーダの高速走査の需要を満たすべきである。


3.信頼性が高い

レーザレーダは実用には長期連続運転が必要であり、PCBの信頼性には高い要求がある。レーザレーダPCBは、回路基板の漏洩、短絡、歪み、変形などの問題を最小限に抑えつつ、回路基板間の接続点を増やすことで回路基板間の結合能力を高めるべきである。製造過程において、良質な材料を使用し、製造プロセスを最適化し、レーザーレーダPCBの応用過程における高信頼性を確保するために、厳格な品質制御を行うべきである。


4.多層設計

レーザレーダの応用要求を満たすために、レーザレーダPCBの設計は通常多層板設計を採用する。多層PCBは回路基板の密度を増加させ、電磁干渉とノイズを減少させ、電源線と接地線などの回路のレイアウト空間を増加させ、アナログ/デジタルと電源レイアウトの分離にも有利である。多層PCBを選択する際には、板厚や銅厚などの適切なパラメータを選択するとともに、多層設計におけるレーザレーダPCBの信頼性と性能を確保するために、板と板の間の層間隔が小さいなどの問題をできるだけ回避する必要があります。


レーザレーダとミリ波レーダの違い

1)マイクロ波レーダと比べて、レーザレーダは解像度が高く、隠蔽性が良く、活性干渉に強い、低空探査性能が良く、体積が小さく、重量が軽いなどの特徴がある。レーザレーダの主な欠点は、運用中に天候や大気の影響を受けることが多いことです。大雨、濃煙、霧などの悪天候条件下では減衰が急激に増加し、伝播距離は大きな影響を受けた。第二に、レーザーレーダのビームは非常に狭いため、宇宙で目標を探索するのは非常に困難で、小さな範囲で目標を探索し、捕獲するしかない。


2)センサ性能比較

解像度:カメラの解像度が最も高く、次にレーザーレーダー、ミリ波レーダーの解像度が最も低い

耐候性:ミリ波雷が最も良く、次にカメラ、レーザーレーダーが最も低い

物体の速度を追跡する能力:ミリ波雷が最も良く、カメラはレーザーレーダーに似ている

物体の高さを追跡する能力:レーザーレーダーが最も良く、次にカメラ、ミリ波雷音が最も低い

追跡距離能力:レーザーレーダーとミリ波雷は非常に正確で、カメラは最も低い

判別能力:カメラもレーザーレーダーも良いが、ミリ波雷音はもっと低い。


レーザレーダPCBは、従来のレーダ技術よりも正確かつ迅速に距離を測定することができ、また、物体の速度と方向を測定し、より多くの情報を提供することができる。