精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
我が国の銅張ラミネート（CCL）産業の将来の発展戦略の主要課題は特に製品に関して、新しい基板材料の5種類にする必要がある。それで、5種類の新しい基板材料の開発と技術進歩。ブレークスルーは、私の国のCCLの技術を改善した。これらの5つのタイプの新しい高性能CCL製品の開発は、我が国の銅張ラミネート産業と技術者が将来の研究開発に注意を払う重要な話題だ。
鉛フリー互換性CCL
EU会合では、環境保護内容の2つの「欧州指令」が採用された。彼らは2006年7月1日に完全に実施されます。2つの「ヨーロッパディレクティブ」は「廃棄物電気電子製品指令」（短距離のWEEE）と「特定の有害物質の使用の制限」（短いためのRoHS）を参照する。鉛を含有する材料の使用は禁止されているので、鉛フリーの銅クラッド積層材の開発は、これらの2つの指令に対処する方法だ。
高性能銅張積層板
ここで言う高性能銅張積層板は、低誘電率（dk）銅張積層板、高周波用高速銅板積層板、高速PCB基板、高耐熱銅張積層板、多層積層材用の各種基板材料（樹脂被覆積層材）などだ。銅箔、積層多層板の絶縁層を構成する有機樹脂膜、ガラス繊維強化、その他の有機繊維強化プリプレグ等）。今後数年（2010年まで）では，この種の高性能銅張積層板の開発において、今後の電子実装技術開発の予測に従って、対応する性能指数値を達成する必要がある。
ICパッケージキャリア用基板材料
ICパッケージキャリア（ICパッケージ基板とも呼ばれる）の基板材料の開発は、現在非常に重要な話題だ。また、私の国のICパッケージとマイクロエレクトロニクス技術の開発の緊急の必要性だ。高周波・低消費電力化に向けたICパッケージの開発に伴い、ICパッケージ基板は低誘電率、低誘電損失率、高い熱伝導率などの重要な特性で改善される。今後の研究開発の重要課題は、基板の熱接続技術であり、効果的な熱的調整と放熱性の集積などだ。これらの2つのタスクは、ICパッケージ用の基板材料の特性要件、すなわち、電気的性能、発熱、放熱性、信頼性、およびその他の要件を習得するために非常に重要だ。さらに、コンセントに到達するICパッケージのデザイン産業との更なるコミュニケーションが必要だ。開発された基板材料の特性は、設計者が正確かつ高度なデータ基盤を確立できるように、完全な電子製品の設計者に提供される。ICパッケージキャリアは、半導体チップとの熱膨張率の不一致の問題を解決する必要がある。マイクロ回路製造に適したビルドアップ多層基板であっても、一般に絶縁性基板の熱膨張率が大きすぎる（一般的には熱膨張率は60 ppm／√C）という問題がある。基板の熱膨張率は約6 ppmであり、半導体チップのそれに近い。高速化に適応するためには、基板の誘電率は2.0に達し、誘電損失因子は0.001に近づき、従来の基板材料と従来の製造プロセスの境界を超越した新世代のプリント配線板が2005年頃に出現すると予測されている。技術のブレークスルーは、まず新しい基板材料の使用における画期的なものだ。
ICパッケージの設計および製造技術の今後の発展を予測するためには、それに使用される基板材料の厳しい要件がある。これは、主に次のような側面に現れる。
1）鉛フリーフラックスに対応する高いtg特性。
2）特性インピーダンスに整合する低誘電損失因子を達成する。
3）高速度に対応した低誘電率（2）に近い。
4）低反り（基板表面の平坦性の向上）。
5）吸湿性の低い。
6）熱膨張率が6 ppmに近い低熱膨張率。
7）icパッケージキャリアボードの低コスト。
8）内蔵部品用低コスト基板材料。
9）熱衝撃抵抗を改善するため、基本的な機械的強度を向上させる。基板材料は、性能を低下させることなく、高温から低温のサイクルに適している。
10）低コストを達成するためには、高いリフロー温度に適したグリーン基板材料だ。ここで言う特殊機能CCLは、主として、金属ベース（Core）CCL、セラミックベースのCCL、高誘電率基板、及び受動受動素子多層基板用のCCL（または基板材料）を指す。光電気回路基板等の銅張積層板は、この種の銅張積層板の開発と製造は、電子情報機器の新技術の開発の必要性だけでなく、我が国の航空宇宙産業の発展の必要性だ。
高性能フレキシブル銅張積層板
フレキシブルプリント配線板（fpc）の大規模な産業生産以来、30年以上の開発を経験した。1970年代に、FPCは本当の工業化された大量生産に入り始めました。1980年代後半、新しいタイプのポリイミドフィルム材料の出現と応用のために、接着剤のないFPC（一般的に「二層FPC」と呼ばれる）が現れた。1990年代に世界は高密度回路に対応した感光性被覆膜を開発し、fpcの設計に大きな変化をもたらした。新しい応用分野の開放により、その製品形態のコンセプトは多くの変化を受けており、tabとcob用の基板を含むより広い範囲に拡張されている。1990年代後半に出現した高密度fpcは大規模な工業生産に参入し始めた。その回路パターンは、より微妙なレベルに急速に発達した。高密度fpcの市場需要も急増している。現在、世界のFPCの年間産出量は約30億～3.5億米ドルに達している。近年、FPCの世界的な生産は増加している。PCBボードの割合も年々増加している。米国、中国などでは、プリント基板全体の出力値におけるfpcの割合は13 %〜16 %に達している。fpcは，pcbボードにおいてますます重要かつ不可欠な多様性となっている。フレキシブルな銅張積層材に関しては、生産規模、製造技術水準、原料製造技術の面から、中国と先進国と世界の間に大きなギャップがある。この間隙は硬質銅張積層板よりも大きい。
銅張積層板はPCBボードと同期して開発すべきだ
銅張積層板 (CCL)、PCB製造における基板材料として、主に相互接続の役割を果たす。絶縁とPCBのサポートは、伝送速度に大きな影響を与える。エネルギー損失、回路内の信号の特性インピーダンスは品質、製造における加工性、製造レベル、製造費、長期信頼性及び安定性と関係がある。PCBボードは主にCCL材料に依存する。CCLの技術と生産は半世紀以上の発展を経ている。今、世界のCCLの年間生産量は、 CCLは電子情報製品の基礎材料の重要な一部となっている。銅張積層板製造業は日の出産業である。電子情報通信産業の発展に伴い、幅広い展望を持っている。電子情報技術の発展は、銅張積層板技術が電子産業の急速な発展を促進する主要な技術の一つであることを示している。CCL技術と生産の発展は電子情報産業の発展から同期して分離できない。特にPCB産業は連続的な革新と連続追求のプロセスだ。CCLの進歩と発展は、常に電子完全な機械製品の革新と発展によって駆動されます, 半導体製造技術, 電子実装技術, and PCBボード 製造技術. 電子情報産業の急速な発展は電子製品を小型化の方向に発展させる, 機能化はハイパフォーマンス、高信頼性と関係がある。1970年代半ばの一般表面実装技術（SMT）から1990年代の高密度相互接続表面実装技術（HDI）まで、近年の半導体パッケージング技術とICパッケージ技術の様々な新しい実装技術の応用は、高密度実装における電子実装技術の発展とともに、高密度相互接続技術の開発が発展を促進する。PCBボード 技術は銅張積層板の技術を作った。次の10年の世界の電子情報産業の平均年成長率は7であると予測される。
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